公开(公告)号：CN115038547B

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202180012302.9

申请日：2021-03-22

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大竹孝史 ,  川又浩彰 ,  菊池真司 ,  篠崎敬佑 ,  藤野由树 ,  北泽和哉

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26 ,  H05K3/34

Abstract: 焊接用助焊剂含有10～40wt％的香豆素、5～30wt％的单酰胺系触变剂和40～80wt％的溶剂。焊膏含有该助焊剂和焊料粉末。焊接产品的制造方法包括：将该焊膏供给至电子电路基板的焊接部位的步骤；在焊接部位安装电子部件的步骤；和在含有还原气体的还原气氛下，将焊接部位加热至焊料粉末熔融的温度而将电子部件与电子电路基板接合的步骤。

公开(公告)号：CN114555282A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202080069170.9

申请日：2020-08-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 鹈饲竜史 ,  大田健吾 ,  冈田咲枝 ,  北泽和哉

IPC: B23K35/26 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明涉及一种助焊剂，其含有松香、活性剂、溶剂、包含聚乙二醇的触变剂，聚乙二醇的含量相对于助焊剂的总质量为10～20质量％，除聚乙二醇之外的触变剂的含量相对于助焊剂的总质量为5质量％以下。

公开(公告)号：CN115397607A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180024915.4

申请日：2021-03-25

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 鹈饲竜史 ,  北泽和哉 ,  川又浩彰 ,  菊池真司 ,  篠崎敬祐

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26

Abstract: 提供：能抑制空隙的发生的助焊剂和使用了助焊剂的焊膏。助焊剂包含：松香、活性剂和溶剂，溶剂包含：单亚烷基二醇系溶剂、和在20℃下为固体的固体溶剂，将该助焊剂的总量设为100时单亚烷基二醇系溶剂与固体溶剂的总含量为40质量％以上且60质量％以下，包含5质量％以上且25质量％以下的固体溶剂。

公开(公告)号：CN110732806A

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：CN201910657120.1

申请日：2019-07-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 北泽和哉 ,  桥本裕 ,  津田竜一 ,  白鸟正人 ,  高木善范 ,  川崎浩由

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明的目的在于提供可提高增粘抑制效果的助焊剂和焊锡膏。本发明的助焊剂为含有金属钝化剂的助焊剂，金属钝化剂含有酰肼类氮化合物。

公开(公告)号：CN115038547A

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202180012302.9

申请日：2021-03-22

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大竹孝史 ,  川又浩彰 ,  菊池真司 ,  篠崎敬佑 ,  藤野由树 ,  北泽和哉

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26 ,  H05K3/34

Abstract: 焊接用助焊剂含有10～40wt％的香豆素、5～30wt％的单酰胺系触变剂和40～80wt％的溶剂。焊膏含有该助焊剂和焊料粉末。焊接产品的制造方法包括：将该焊膏供给至电子电路基板的焊接部位的步骤；在焊接部位安装电子部件的步骤；和在含有还原气体的还原气氛下，将焊接部位加热至焊料粉末熔融的温度而将电子部件与电子电路基板接合的步骤。

公开(公告)号：CN111655421A

公开(公告)日：2020-09-11

申请号：CN201980008429.6

申请日：2019-01-16

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 桥本裕 ,  高木和顺 ,  永井智子 ,  宫城奈菜子 ,  北泽和哉 ,  高木晶子 ,  峯岸一博 ,  大槻哲平 ,  堀越梨菜 ,  津田竜一 ,  川崎浩由 ,  白鸟正人

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种使软钎料的润湿性提高的助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。所述助焊剂含有0.5wt％以上其20.0wt％以下的(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物为单(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、双(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物和三(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。

公开(公告)号：CN106132629B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201580016031.9

申请日：2015-02-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上畑雅司 ,  山侧康之 ,  北泽和哉 ,  高木善范

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种助焊剂，其可以去除金属氧化物而提高软钎料的润湿性，且可以通过助焊剂残渣而固着软钎焊的接合对象物。助焊剂包含：热固化性树脂；和，作为使热固化性树脂固化的固化剂及活性剂而添加的长链二元酸混合物，该长链二元酸混合物含有1种或1种以上的第一长链二元酸和第二长链二元酸，该第一长链二元酸在侧链具有烷基，该第二长链二元酸在侧链具有烷基和烷氧羰基，且被两端羧基夹持的主链的碳原子数为8以上。优选的是，热固化性树脂的含量为30～70％，长链二元酸混合物的含量为20～60％。

公开(公告)号：CN105451929A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201380078830.X

申请日：2013-08-12

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 森秀树 ,  北泽和哉

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618

Abstract: 本发明的目的在于，提供抑制助焊剂残渣的碳化而提高清洗性的助焊剂。一种助焊剂，其包含有机酸、触变剂、松香和溶剂，作为触变剂，包含碳原子数为14～20的脂肪酸单烷醇酰胺。作为触变剂，添加有3～10重量％的脂肪酸单烷醇酰胺。另外，作为有机酸，添加有4～10重量％的碳原子数为10以下的二羧酸。进而，添加有30～60重量％的溶剂。

公开(公告)号：CN115397607B

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202180024915.4

申请日：2021-03-25

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 鹈饲竜史 ,  北泽和哉 ,  川又浩彰 ,  菊池真司 ,  篠崎敬祐

IPC: B23K35/363 ,  C22C13/00 ,  B23K35/26

Abstract: 提供：能抑制空隙的发生的助焊剂和使用了助焊剂的焊膏。助焊剂包含：松香、活性剂和溶剂，溶剂包含：单亚烷基二醇系溶剂、和在20℃下为固体的固体溶剂，将该助焊剂的总量设为100时单亚烷基二醇系溶剂与固体溶剂的总含量为40质量％以上且60质量％以下，包含5质量％以上且25质量％以下的固体溶剂。

公开(公告)号：CN113614259B

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN202080022611.X

申请日：2020-03-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  白鸟正人 ,  仓泽阳子 ,  鬼冢基泰 ,  北泽和哉 ,  高木晶子

IPC: C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363

Abstract: 本发明提供一种与松香系树脂的相溶性优异、温度循环可靠性优异而适合作为软钎焊用助焊剂的软钎焊用树脂组合物、使用该软钎焊用树脂组合物的软钎料组合物及树脂芯软钎料。软钎焊用树脂组合物含有丙烯酸系树脂，以及松香系树脂、聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂，所述丙烯酸系树脂通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的数均分子量为500以上且小于2000；另外，软钎焊用树脂组合物含有丙烯酸系树脂，以及松香系树脂、聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂，所述丙烯酸系树脂通过使用飞行时间型质谱仪的质谱分析法得到的重均分子量为500以上且小于2000。