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公开(公告)号：CN101073862A
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200710100332.7
申请日：2007-06-08
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/363
Abstract: 无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂属于助焊剂领域。电子工业中现有松香型助焊剂存在焊后残留物过高、含有卤素造成焊后残渣产生腐蚀等问题。本发明由下述按照重量配比的物质组成：有机酸活化剂5－20wt％，改性松香10－29wt％，成膏剂1－10wt％，稳定剂0.5－6wt％，触变剂0.5－6wt％，表面活性剂1－6wt％，缓蚀剂1－8wt％，增稠剂1－10wt％，高沸点溶剂为余量。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性能好，所配焊膏粘度合适，解决了以往焊膏用助焊剂中松香含量过高、烟尘大的问题，焊后残留物为无色透明的膜状物，常温下稳定不吸潮，焊后可以不予清洗。可以满足一般产品焊接的需求。
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公开(公告)号：CN101007375A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200710063082.4
申请日：2007-01-26
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及一种高抗氧化低出渣的Su－Cu无铅钎料，属于电子组装钎焊材料制造技术领域。其合金组成成分(重量百分比)为：0.1～1.5％Cu、0.001～1％P、0.0001～0.1％Ga，余量为Sn。本发明是采用相对成本比较低廉的Su－Cu合金，通过添加微量元素获得的一种无铅钎料。与传统的Su－Cu无铅钎料相比，本发明具有高抗氧化、低出渣的优越性能，在电子组装波峰焊中具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN1927511A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200610113293.X
申请日：2006-09-22
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种热喷涂用TiB2纳微米结构喂料的制备方法，属于粉体加工领域。目前自蔓延高温合成(SHS)法生产的TiB2粉末颗粒形状不规则，粒径细小，流动性差，热喷涂工艺中送粉困难。本发明将平均粒度小于5μm的TiB2粉与粒度小于0.2μm其他纳米粒子混合后，经湿法球磨及超声波处理获得纳微米悬浊液，对混浊液进行喷雾干燥后获得TiB2纳微米结构的团聚粉，再将团聚粉真空热处理后得到热喷涂用TiB2纳微米结构喂料。本发明方法制备的热喷涂用TiB2纳微米结构喂料，其外观是球形，粒度分布均匀，单个球形颗粒内部仍存在纳米颗粒，流动性在60～102s/50g，满足热喷涂用TiB2喂料的物理性能要求。
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公开(公告)号：CN1544198A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN200310116809.2
申请日：2003-11-28
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种颗粒增强的SnCu基复合钎料膏及其制备方法属于无铅基复合钎料制造技术领域。本发明钎料膏包括体积百分比为85％－90％的颗粒状SnCu基复合钎料和的10－16％市售钎剂，其中颗粒状SnCu基复合钎料由市售颗粒状SnCu钎料和在颗粒状SnCu基复合钎料中体积百分比为1－5％市售颗粒状增强体组成，颗粒状增强体为尺寸在0.5－5μm之间的Ag或尺寸在1－10μm之间的Cu。其制备方法包括以下步骤：将尺寸在0.5－5μm之间的Ag或尺寸在1－10μm之间的Cu的颗粒状增强体和市售钎剂混合5－10min，混合均匀；再加入颗粒尺寸在20－46μm之间的市售颗粒状SnCu钎料混合10－20min。与传统SnCu钎料膏相比，钎焊性能有所改善，剪切强度和蠕变抗力大大提高，制备简单，成本低廉，适于抗蠕变性能好、尺寸稳定性要求高的电子产品的无铅化生产。
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公开(公告)号：CN1128037C
公开(公告)日：2003-11-19
申请号：CN00129872.0
申请日：2000-10-24
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种含稀土的锡基无铅钎料及其制备方法属于锡基无铅钎料制造技术领域。该钎料含有重量比为1-7%的Ag，2-8%的Bi，1～14.37%的Sn-Re，其余为Sn，其中，Sn-Re中含有重量比为1～10%的Re。其制备方法为在氯化钾和氯化锂混合盐的保护下，将稀土压入锡液，炼成锡的中间合金，之后与Ag、Bi加到熔融的锡液中，凝固后去除表面的混合盐。本发明采用盐熔剂保护方法冶炼出的含稀土的钎料其润湿性优于传统的钎料，力学性能得到提高，适合电子行业软钎焊使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102248159A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110210309.X
申请日：2011-07-26
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种银包铝粉的制备方法，属于粉体表面处理技术领域。采用先置换镀铜后置换镀银的方法。置换镀铜采用氟化物作为铝离子的络合剂，促使铝粉去除表层氧化膜的反应能在偏中性的环境中进行，抑制铝粉溶解，促进铜在铝粉上的沉积；置换镀银采用硫酸铵溶液为活化溶液，酒石酸钾钠为铜的络合剂，利用铜置换银去除镀铜层而使银在铝粉上沉积。最终的镀银铝粉不含中间层铜，铝粉包覆完全。采用先镀中间层铜后镀银的工序，降低了在铝粉上包覆银的难度。
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公开(公告)号：CN101706400B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200910241596.3
申请日：2009-11-27
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种电子封装用钎料接头跌落冲击性能的测试和评价方法，属于微电子行业电子封装和制造技术领域。随着电子封装件尺寸的减小，封装密度的增加，特别对于便携式电子产品，器件遭受跌落等冲击的可能性明显增加。为了寻找一种重复性优良的钎料接头冲击性能评价方法，本发明采用一种亚尺寸小型冲击试样，钎焊试件尺寸范围为(2-5)mm×(3-6)mm×55mm。采用片状或膏状锡铅或无铅钎料进行焊接，钎焊间隙为0.1mm-0.5mm。试样采用了无缺口和带U型缺口两种形式。U型缺口试样的缺口根部半径在0.05mm-0.25mm范围内，缺口深度为1mm-2mm。选择的冲击加载速率范围在1.5-5m/s。通过对冲击吸收功数值的处理和对比，能方便有效地评价钎料接头的跌落冲击性能优劣。
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公开(公告)号：CN101406998B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200810226722.3
申请日：2008-11-21
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/22
Abstract: 热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法属于无铅复合钎料制造技术领域。现有复合钎料中的增强颗粒可能会降低钎料本身的工艺性能和可靠性。本发明的复合钎料由Sn-3.5Ag钎料膏和聚乙二醇双4-羰苯-临联甲苯酰胺热致液晶聚合物增强颗粒组成，其中钎料膏的含量为98-99.7％，增强颗粒的含量为0.3-2％。本发明通过将增强颗粒添加到钎料膏中，搅拌均匀，制得热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料。本发明所制备的钎料具有润湿性能良好，剪切强度高，力学性能优异，制备工艺简单等优点。
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公开(公告)号：CN101564805A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200910086205.5
申请日：2009-05-27
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/363
Abstract: 低银SnAgCu无铅焊膏用新型环保型助焊剂属于无铅焊料助焊剂领域。本发明的目的在于提供一种适用于低银SnAgCu无铅焊膏的助焊剂。本发明助焊剂的组成及含量为：活化剂5.0－13.0％、溶剂32.0－41.0％、缓蚀剂0.8－5.0％、触变剂1.0－6.0％、成膏剂2.0－9.0％、稳定剂0.3－2.5％、表面活性剂0.5－5.0％、改性松香35.0－48.0％。活化剂采用多种有机酸复配，沸点分布区间广，能够在整个焊接过程中都起到较好的活性作用，并且在钎焊温度下能够大部分挥发、升华或分解，确保焊后无腐蚀。本发明具有不含卤素、助焊性能好、焊后残留少且为硬质膜状、绝缘电阻高等优点。
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公开(公告)号：CN100496867C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200710099093.8
申请日：2007-05-11
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/36
Abstract: 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂属于助焊剂领域。其特征在于它由下述以重量百分数计的物质组成：活化剂3.3-5.0%、助溶剂28.0-40.0%、成膜剂0.5%、缓蚀剂0.1～0.2%，其余为溶剂去离子水。本发明的焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂不含松香，无卤化物，对无铅焊料助焊性能优越，焊点饱满光亮，铺展均匀，焊后残留物为一层无色或淡黄色透明酯类膜状物质，并均匀地覆盖在铜板上，无腐蚀，电气绝缘，常温下稳定，不吸潮，不发生分解，可免除清洗工艺。湿热试验后测试板子的表面绝缘电阻均大于1.0×108Ω，可以满足一般产品焊接的要求。同时焊剂的部分溶剂用去离子水代替VOC溶剂，符合环保要求。
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