公开(公告)号：CN1258673C

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200410029947.1

申请日：2004-04-06

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 史耀武 ,  闫焉服 ,  陈志刚 ,  夏志东 ,  刘建萍 ,  郭福 ,  雷永平

IPC: G01N3/00 ,  G01N25/00

Abstract: 一种测定微电子用材料及钎焊接头高温蠕变应变的测试装置，属材料性能测试领域，在不同温度和载荷下，对蠕变变形及蠕变过程中的组织变化可实时观察拍照。由装置主体和外围设备两大部分构成，装置主体按由上到下的顺序由加热装置、试样及载荷、加载支撑、显微成像拍摄装置构成，加热装置与温度控制仪相连，安放在加载机架10上表面；显微成像拍摄装置由金相显微镜、定时拍功能的相机6及套筒2组成；加载支撑由位置调节固定机构9和加载机架10组成；外围设备由稳压电源、温度控制仪及热电偶构成，其连接如下：稳压电源分别温度控制仪及显微成像拍摄装置相连；温度控制仪有两组输出端，一组输出端通过热电偶与试样焊接，另一组输出端与加热装置相连。

公开(公告)号：CN1281371C

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200310116809.2

申请日：2003-11-28

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 史耀武 ,  闫焉服 ,  刘建萍 ,  郭福 ,  夏志东 ,  雷永平 ,  李晓延

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 一种颗粒增强的SnCu基复合钎料膏及其制备方法属于无铅基复合钎料制造技术领域。本发明钎料膏包括体积百分比为85%-90%的颗粒状SnCu基复合钎料和10-16%市售钎剂，其中颗粒状SnCu基复合钎料由市售颗粒状SnCu钎料和在颗粒状SnCu基复合钎料中体积百分比为1-5%市售颗粒状增强体组成，颗粒状增强体为尺寸在0.5-5μm之间的Ag或尺寸在1-10μm之间的Cu。其制备方法包括以下步骤：将尺寸在0.5-5μm之间的Ag或尺寸在1-10μm之间的Cu的颗粒状增强体和市售钎剂混合5-10min，混合均匀；再加入颗粒尺寸在20-46μm之间的市售颗粒状SnCu钎料混合10-20min。与传统SnCu钎料膏相比，钎焊性能有所改善，剪切强度和蠕变抗力大大提高，制备简单，成本低廉，适于抗蠕变性能好、尺寸稳定性要求高的电子产品的无铅化生产。

公开(公告)号：CN1544198A

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN200310116809.2

申请日：2003-11-28

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 史耀武 ,  闫焉服 ,  刘建萍 ,  郭福 ,  夏志东 ,  雷永平 ,  李晓延

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 一种颗粒增强的SnCu基复合钎料膏及其制备方法属于无铅基复合钎料制造技术领域。本发明钎料膏包括体积百分比为85％－90％的颗粒状SnCu基复合钎料和的10－16％市售钎剂，其中颗粒状SnCu基复合钎料由市售颗粒状SnCu钎料和在颗粒状SnCu基复合钎料中体积百分比为1－5％市售颗粒状增强体组成，颗粒状增强体为尺寸在0.5－5μm之间的Ag或尺寸在1－10μm之间的Cu。其制备方法包括以下步骤：将尺寸在0.5－5μm之间的Ag或尺寸在1－10μm之间的Cu的颗粒状增强体和市售钎剂混合5－10min，混合均匀；再加入颗粒尺寸在20－46μm之间的市售颗粒状SnCu钎料混合10－20min。与传统SnCu钎料膏相比，钎焊性能有所改善，剪切强度和蠕变抗力大大提高，制备简单，成本低廉，适于抗蠕变性能好、尺寸稳定性要求高的电子产品的无铅化生产。