公开(公告)号：CN101007375A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200710063082.4

申请日：2007-01-26

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 史耀武 ,  李广东 ,  郝虎 ,  夏志东 ,  雷永平 ,  郭福

IPC: B23K35/26

Abstract: 本发明涉及一种高抗氧化低出渣的Su－Cu无铅钎料，属于电子组装钎焊材料制造技术领域。其合金组成成分(重量百分比)为：0.1～1.5％Cu、0.001～1％P、0.0001～0.1％Ga，余量为Sn。本发明是采用相对成本比较低廉的Su－Cu合金，通过添加微量元素获得的一种无铅钎料。与传统的Su－Cu无铅钎料相比，本发明具有高抗氧化、低出渣的优越性能，在电子组装波峰焊中具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN101323064A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200810116504.4

申请日：2008-07-11

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 史耀武 ,  李广东 ,  郝虎 ,  夏志东 ,  雷永平 ,  郭福

IPC: B23K35/26

Abstract: 一种抗氧化的Sn－Cu无铅钎料属于电子组装钎焊材料制造技术领域。现有抗氧化Sn－Cu无铅钎料存在成本高，抗氧化性能差等问题。本发明所提供的抗氧化Sn－Cu无铅钎料的组分及其所占重量百分比为：Cu 0.1～1.5％、Ni 0.01～1％、Ce 0.01～1％、P 0.001～1％、Ga 0.0001～0.1％、余量为Sn。本发明通过采用相对成本比较低廉的Sn－Cu合金，通过添加微量元素获得抗氧化的Sn－Cu无铅钎料。与传统的Sn－Cu无铅钎料相比，本发明具有高抗氧化、低出渣、低相对成本、使用性能优越的优点，且在电子组装波峰焊中具有广阔的应用前景。