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公开(公告)号：CN102248159B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201110210309.X
申请日：2011-07-26
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种银包铝粉的制备方法，属于粉体表面处理技术领域。采用先置换镀铜后置换镀银的方法。置换镀铜采用氟化物作为铝离子的络合剂，促使铝粉去除表层氧化膜的反应能在偏中性的环境中进行，抑制铝粉溶解，促进铜在铝粉上的沉积；置换镀银采用硫酸铵溶液为活化溶液，酒石酸钾钠为铜的络合剂，利用铜置换银去除镀铜层而使银在铝粉上沉积。最终的镀银铝粉不含中间层铜，铝粉包覆完全。采用先镀中间层铜后镀银的工序，降低了在铝粉上包覆银的难度。
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公开(公告)号：CN102091882A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201110005347.1
申请日：2011-01-12
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明公开了一种锡银铜钴无铅钎料，属于新材料和材料的新用途领域。Co元素质量分数为：0.05～1.0％，余量为Sn3.0Ag0.5Cu。利用钴元素的添加有效的抑制钎料接头内部和界面处金属间化合物的生长，提高接头显微组织在温度和电流密度下的稳定性，抑制“极化现象”和空洞的产生。一种能够同时提高焊点力学性能，并能够在通电情况下抑制焊点物质迁移现象的锡银铜钴无铅钎料，适用于电子产品的焊点链接材料，特别是表面封装中使用的无铅钎料。
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公开(公告)号：CN101376196A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200810223968.5
申请日：2008-10-10
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 一种SnAgCu无铅钎料，属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。本发明成分(质量百分比)：Ag 0.3～3％，Cu 0.1～1.2％，La 0.02～0.2％，P0.0001～0.2％，Co 0.01～0.5％，或且添加Ni 0.05～0.5％，或同时含有Co 0.01～0.5％，以及Ni 0.05～0.5％余量为Sn。本发明提出在SnAgCu钎料的基础上，添加微量La、P等元素在改善抗氧化性能和润湿性能基础上，改善了钎焊接头的剪切强度和抗冲击性能，增强焊点的抗跌落能力，提高钎料的顺应性能和协调性能。本发明的钎料组织细化、均匀，不含Pb等有毒元素，无污染，冶炼方便，可加工成多种产品形式，满足当前颁布的WEEE和RoHS指令，是一种高性能无铅钎料。
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公开(公告)号：CN101323059A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810116502.5
申请日：2008-07-11
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 内生Cu6Sn5颗粒增强锡银基无铅复合钎料合金及其制备方法属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。传统内生法制备的复合钎料中内生颗粒分布不均，影响钎料的工艺和力学性能。本发明的复合钎料由Cu6Sn5增强颗粒和Sn－3.5Ag共晶合金组成，二者的体积百分比分别为20％和80％。本发明通过将氯化钾和氯化锂按质量比1.3∶1混合并熔化后，浇在Sn－3.5Ag共晶合金上；待其熔化后，加入Cu、Sn颗粒；熔化后，在450℃保温，搅拌，静置，以20、2、0.6或0.1℃/sec的速率冷却至室温，除去混合盐，得到本发明复合钎料。本发明复合钎料成本低廉，冶炼方便，且具有优良的力学性能和抗蠕变性能。
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公开(公告)号：CN101307421A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200810114666.4
申请日：2008-06-06
Applicant: 北京工业大学
IPC: C23C4/04
Abstract: 超细结构的WC－Co金属陶瓷涂层的制备方法属于新材料和表面工程技术领域。本发明拟解决现有电镀硬铬工艺带来Cr6+污染和危害的问题以及目前粗粉涂层综合性能较差的问题。本发明以WO2.9、Co3O4和碳黑为原料，球磨混合后在真空炉中原位反应合成粒径为150～300纳米的WC－Co复合粉；利用离心喷雾干燥机对复合粉进行造粒、筛分和烘干后得到尺寸均匀的球形颗粒；随后利用超音速火焰喷涂设备将球形颗粒的复合粉喷射到工件表面制备出超细结构的WC－Co金属陶瓷涂层。该涂层具备高硬度、高耐磨性，以及优良的强度和韧性配合的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100428561C
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200610164938.2
申请日：2006-12-08
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: Y02W30/822 , Y02W30/84
Abstract: 废旧二次锂离子电池的回收处理方法属于电子废弃物回收再利用技术领域。二次锂离子电池主要由外壳、控制线路板以及电池芯等组成。电池芯呈缠绕式结构，包括外壳、活性材料、集流体箔、绝缘材料及电解液等，废弃时还通常残留了一些电荷。该技术首先采用机械方法将电池外壳、线路板与电池芯分离，然后将电池芯采用电路法放电，放电后的电池采用机械方法分离得到电池芯外壳和电池芯缠绕体。将电池芯缠绕体放入有机溶剂中，使电池芯的极性材料与集流体箔分离，过滤分离得到集流体箔、活性物质等；最后利用化学方法回收活性物质。该技术工艺简捷、完整而安全，材料投入少，能耗低，成本低，材料回收利用率高。
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公开(公告)号：CN101157162A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710177975.1
申请日：2007-11-23
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 具有抗氧化性能的SnAgCu无铅钎料，属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。它包含以下成分(质量百分比)：Ag0.1～5％，Cu0.1～1.5％，Ce0.01～1％，Ni0.01～0.5％，P0.0001～0.2％，或同时添加Ge0.001～0.5％，余量为Sn。本发明提出在SnAgCu钎料合金的基础上，添加微量元素Ni、稀土元素Ce、P或同时添加Ge，进一步的改善该合金钎料的润湿性能和力学性能，尤其大大提高了抗氧化性能。本发明的合金钎料组织细化、均匀，不含Pb等有毒元素，无污染，冶炼方便，可加工成多种产品形式，满足当前颁布的WEEE和RoHS指令，是优良的低温无铅钎料。
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公开(公告)号：CN100366579C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200610113294.4
申请日：2006-09-22
Applicant: 北京工业大学
IPC: C04B35/628 , C04B35/58
Abstract: 一种合金包覆型TiB2粉末的制备方法，属于粉体表面改性领域。目前采用自蔓延高温合成(SHS)法制备的TiB2粉体粒度细小，平均粒度为＜5μm，流动性差，热喷涂工艺中送粉困难。本发明在依次对粒径小于75μm的TiB2粉体进行粗化、去杂和活化处理后，再进行化学镀镍硼包覆处理，得到镍硼合金包覆型TiB2粉末。经施镀处理的TiB2粉末表面均匀地被包覆一层Ni-B合金。采用霍尔流动性测定仪检测，包覆后的TiB2粉末的流动性好。
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公开(公告)号：CN100364712C
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200410101248.3
申请日：2004-12-17
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种含稀土Er的SnZn基无铅钎料及其制备方法属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。该材料含有重量百分比为5～9%的Zn，0～1.5%的Ag，0.05～1%的市售稀土Er，当Ag的含量为0%时含有3～5%的Bi，其余为Sn。该制备方法是按重量比将氯化钾∶氯化锂＝(1～1.6)∶(0.8～1.2)的混合盐熔化后浇在Sn上，待Sn熔化后，将称好的Zn、或还有Bi或Ag加入Sn液中使之熔化，再将上述市售稀土Er用壁上有孔的钟罩压入上述混合盐和SnZn基合金中，转动钟罩，待完全熔化后，保温1—2小时，搅拌，静置，凝固后除去表面的混合盐。本发明的钎料具有显微组织细化、均匀，纯净度增加，冶炼方便，价格低廉，无污染，而且润湿工艺性能及冶金质量得到改善。
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公开(公告)号：CN101081464A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710118754.7
申请日：2007-07-13
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 一种含微量稀土的SnBi和SnBiAg系低温无铅钎料合金，属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。本发明特征在于：该钎料合金质量百分比组成为：Bi 40～60％，Ag 0～2％，市售的铈基混合稀土0.05～0.5％，余量为Sn。本发明因添加微量稀土，进一步改善了SnBi和SnBiAg系钎料的润湿性能和力学性能，组织细化、均匀，不含Pb等有毒元素，无污染，冶炼方便，可加工成多种产品形式，满足当前颁布的WEEE和RoHS指令，是一种优良的低温无铅钎料。
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