公开(公告)号：CN101073862A

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN200710100332.7

申请日：2007-06-08

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 雷永平 ,  李国伟 ,  夏志东 ,  徐冬霞 ,  张冰冰 ,  郭福 ,  史耀武 ,  杨晓军 ,  林延勇

IPC: B23K35/363

Abstract: 无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂属于助焊剂领域。电子工业中现有松香型助焊剂存在焊后残留物过高、含有卤素造成焊后残渣产生腐蚀等问题。本发明由下述按照重量配比的物质组成：有机酸活化剂5－20wt％，改性松香10－29wt％，成膏剂1－10wt％，稳定剂0.5－6wt％，触变剂0.5－6wt％，表面活性剂1－6wt％，缓蚀剂1－8wt％，增稠剂1－10wt％，高沸点溶剂为余量。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性能好，所配焊膏粘度合适，解决了以往焊膏用助焊剂中松香含量过高、烟尘大的问题，焊后残留物为无色透明的膜状物，常温下稳定不吸潮，焊后可以不予清洗。可以满足一般产品焊接的需求。

公开(公告)号：CN101486095A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200910078567.X

申请日：2009-02-27

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 夏志东 ,  林延勇 ,  雷永平 ,  史耀武 ,  杨晓军 ,  郭福 ,  吴中伟 ,  林健

IPC: B22F1/02

Abstract: 本发明公开了一种焊粉抗氧化有机包覆方法，属于微电子行业表面组装技术领域。本发明特征在于本发明是通过焊粉浸泡有机溶液取出后高温烘干溶剂并在焊粉表面留下均匀有机包覆层的方法来达到抗氧化的效果。经过本发明包覆的焊粉具有良好的抗氧化性，并且不会影响焊粉的焊接性能和配成焊膏的工艺性能。该方法可用于微电子组装的中焊粉和焊膏的长期保存。

公开(公告)号：CN101486095B

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN200910078567.X

申请日：2009-02-27

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 夏志东 ,  林延勇 ,  雷永平 ,  史耀武 ,  杨晓军 ,  郭福 ,  吴中伟 ,  林健

IPC: B22F1/02

Abstract: 本发明公开了一种焊粉抗氧化有机包覆方法，属于微电子行业表面组装技术领域。本发明特征在于本发明是通过焊粉浸泡有机溶液取出后高温烘干溶剂并在焊粉表面留下均匀有机包覆层的方法来达到抗氧化的效果。经过本发明包覆的焊粉具有良好的抗氧化性，并且不会影响焊粉的焊接性能和配成焊膏的工艺性能。该方法可用于微电子组装的中焊粉和焊膏的长期保存。