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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100496867C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200710099093.8
申请日：2007-05-11
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/36
Abstract: 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂属于助焊剂领域。其特征在于它由下述以重量百分数计的物质组成：活化剂3.3-5.0%、助溶剂28.0-40.0%、成膜剂0.5%、缓蚀剂0.1～0.2%，其余为溶剂去离子水。本发明的焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂不含松香，无卤化物，对无铅焊料助焊性能优越，焊点饱满光亮，铺展均匀，焊后残留物为一层无色或淡黄色透明酯类膜状物质，并均匀地覆盖在铜板上，无腐蚀，电气绝缘，常温下稳定，不吸潮，不发生分解，可免除清洗工艺。湿热试验后测试板子的表面绝缘电阻均大于1.0×108Ω，可以满足一般产品焊接的要求。同时焊剂的部分溶剂用去离子水代替VOC溶剂，符合环保要求。
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公开(公告)号：CN100532003C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200710177467.3
申请日：2007-11-16
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/363
Abstract: 无铅焊料丝用的无卤素免清洗助焊剂，属于助焊剂领域。按照重量比，由下述物质组成：有机酸活化剂4-18wt%，有机溶剂10-30wt%，成膏剂1-6wt%，稳定剂0.2-3wt%，触变剂0.5-5wt%，表面活性剂0.5-4wt%，缓蚀剂0.5-5wt%，改性松香为余量。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性能好，解决了以往焊料丝用助焊剂中松香含量过高、烟尘大、焊后残留物易剥落而造成潜在的焊点短路的问题，常温下稳定不吸潮，焊后可以不予清洗，可以满足一般产品焊接的需求。
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公开(公告)号：CN101402162A
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200810226734.6
申请日：2008-11-21
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/363
Abstract: Sn－Ag－Cu无铅钎料用松香型膏状助焊剂属于无铅焊料助焊剂领域。本发明的目的在于提供一种适用于Sn－Ag－Cu无铅钎料的助焊剂。本发明助焊剂的组成及含量为：活化剂10.0－20.0％、非离子表面活性剂2.0－5.0％、溶剂30.0－39.0％、防沉剂10.0－15.0％、成膏剂4.0－10.0％、缓蚀剂0.5－2.0％、改性松香20.0－28.0％。本发明助焊剂具有润湿能力好、活化温度高、无腐蚀性等优点。
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公开(公告)号：CN101157168A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710177467.3
申请日：2007-11-16
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/363
Abstract: 无铅焊料丝用的无卤素免清洗助焊剂，属于助焊剂领域。按照重量比，由下述物质组成：有机酸活化剂4－18wt％，有机溶剂10－30wt％，成膏剂1－6wt％，稳定剂0.2－3wt％，触变剂0.5－5wt％，表面活性剂0.5－4wt％，缓蚀剂0.5－5wt％，改性松香为余量。本发明不含卤素，焊后铜镜无穿透，绝缘电阻高，助焊性能好，解决了以往焊料丝用助焊剂中松香含量过高、烟尘大、焊后残留物易剥落而造成潜在的焊点短路的问题，常温下稳定不吸潮，焊后可以不予清洗，可以满足一般产品焊接的需求。
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公开(公告)号：CN101049661A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200710099093.8
申请日：2007-05-11
Applicant: 北京工业大学
IPC: B23K35/36
Abstract: 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂属于助焊剂领域。其特征在于它由下述以重量百分数计的物质组成：活化剂8.0－15.0％、助溶剂28.0－40.0％、成膜剂0.1－1.0％、缓蚀剂0.1～0.5％，其余为溶剂去离子水。本发明的焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂不含松香，无卤化物，对无铅焊料助焊性能优越，焊点饱满光亮，铺展均匀，焊后残留物为一层无色或淡黄色透明酯类膜状物质，并均匀地覆盖在铜板上，无腐蚀，电气绝缘，常温下稳定，不吸潮，不发生分解，可免除清洗工艺。湿热试验后测试板子的表面绝缘电阻均大于1.0×108Ω，可以满足一般产品焊接的要求。同时焊剂的部分溶剂用去离子水代替VOC溶剂，符合环保要求。
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