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公开(公告)号：CN110436855A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910825992.4
申请日：2019-09-03
Applicant: 北京工业大学
IPC: C04B28/04
Abstract: 本发明公开了一种抗泛碱干粉砂浆，它的组分及含量(按重量百分比)为：水泥：25％～30％；石英砂：50％～60％；粉煤灰：8％～12％；膨胀剂：0.6％～0.8％；减水剂：0.8％～1％；防水剂：0.3％～0.5％；甲基纤维素醚：0.05％～0.1％；可再分散性聚合物胶粉：3.0％～5.5％。本发明中的干粉砂浆配方，通过各组分抗泛碱效果的相互结合，解决了干粉砂浆泛碱的问题，并有效防止再次泛碱。本发明安全环保，无毒无污染，容易操作，可降低维护费用，具有显著的应用价值和经济效益。
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公开(公告)号：CN102248159B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201110210309.X
申请日：2011-07-26
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种银包铝粉的制备方法，属于粉体表面处理技术领域。采用先置换镀铜后置换镀银的方法。置换镀铜采用氟化物作为铝离子的络合剂，促使铝粉去除表层氧化膜的反应能在偏中性的环境中进行，抑制铝粉溶解，促进铜在铝粉上的沉积；置换镀银采用硫酸铵溶液为活化溶液，酒石酸钾钠为铜的络合剂，利用铜置换银去除镀铜层而使银在铝粉上沉积。最终的镀银铝粉不含中间层铜，铝粉包覆完全。采用先镀中间层铜后镀银的工序，降低了在铝粉上包覆银的难度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102211186B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201110152073.9
申请日：2011-06-08
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种树枝状铜粉表面镀银的方法，属于粉体表面处理技术领域。用稀酸酸洗树枝状铜粉，配置主盐溶液和还原剂溶液；当铜粉量小于100g时，将铜粉置入还原剂溶液中，添加主盐按“先快速后缓慢”分段添加工艺；当铜粉量不小于100g时，将还原剂溶液分段添加到铜粉中，主盐按“先较快后慢速”分段添加工艺滴加主盐溶液，每8-18min分步平均添加剩下的还原剂溶液和按“先较快后慢速”分段添加工艺滴加主盐溶液，完成铜粉表面的镀银；粉体在镀液中沉降，倾倒出镀液，用去离子水和乙醇清洗粉体后，真空干燥得到银包铜粉。本发明制备的银包铜粉镀层完全、连续、致密，具有较好的抗氧化性能，银含量在17％-30％之间。
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公开(公告)号：CN101928540B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN200910236312.1
申请日：2009-10-16
Applicant: 北京工业大学
IPC: C09J163/02 , C09J11/04 , C09J9/02
Abstract: 本发明属于微电子表面贴装技术领域，具体涉及一种环氧导电胶及其制备方法。本发明所提供的环氧导电胶的各组分及其所占的质量百分比为：金属粒子：68-72％、促进剂：1-1.5％、环氧树脂：22-25％、固化剂：1-2％，偶联剂：2-3％和抗氧剂：1-2％。本发明通过先将抗氧剂溶解分散在偶联剂与促进剂的混合物中，后而加入到环氧树脂中并搅拌均匀，加入金属粒子分散均匀，最后加入固化剂搅拌均匀，得到环氧导电胶。本发明方法简单易行，成本低，所得导电胶的粘接性能、导电性能及湿热稳定性能好。
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公开(公告)号：CN102211186A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110152073.9
申请日：2011-06-08
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种树枝状铜粉表面镀银的方法，属于粉体表面处理技术领域。用稀酸酸洗树枝状铜粉，配置主盐溶液和还原剂溶液；当铜粉量小于100g时，将铜粉置入还原剂溶液中，添加主盐按“先快速后缓慢”分段添加工艺；当铜粉量不小于100g时，将还原剂溶液分段添加到铜粉中，主盐按“先较快后慢速”分段添加工艺滴加主盐溶液，每8-18min分步平均添加剩下的还原剂溶液和按“先较快后慢速”分段添加工艺滴加主盐溶液，完成铜粉表面的镀银；粉体在镀液中沉降，倾倒出镀液，用去离子水和乙醇清洗粉体后，真空干燥得到银包铜粉。本发明制备的银包铜粉镀层完全、连续、致密，具有较好的抗氧化性能，银含量在17％-30％之间。
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公开(公告)号：CN101928540A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200910236312.1
申请日：2009-10-16
Applicant: 北京工业大学
IPC: C09J163/02 , C09J11/04 , C09J9/02
Abstract: 本发明属于微电子表面贴装技术领域，具体涉及一种环氧导电胶及其制备方法。本发明所提供的环氧导电胶的各组分及其所占的质量百分比为：金属粒子：68-72％、促进剂：1-1.5％、环氧树脂：22-25％、固化剂：1-2％，偶联剂：2-3％和抗氧剂：1-2％。本发明通过先将抗氧剂溶解分散在偶联剂与促进剂的混合物中，后而加入到环氧树脂中并搅拌均匀，加入金属粒子分散均匀，最后加入固化剂搅拌均匀，得到环氧导电胶。本发明方法简单易行，成本低，所得导电胶的粘接性能、导电性能及湿热稳定性能好。
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公开(公告)号：CN102248159A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110210309.X
申请日：2011-07-26
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种银包铝粉的制备方法，属于粉体表面处理技术领域。采用先置换镀铜后置换镀银的方法。置换镀铜采用氟化物作为铝离子的络合剂，促使铝粉去除表层氧化膜的反应能在偏中性的环境中进行，抑制铝粉溶解，促进铜在铝粉上的沉积；置换镀银采用硫酸铵溶液为活化溶液，酒石酸钾钠为铜的络合剂，利用铜置换银去除镀铜层而使银在铝粉上沉积。最终的镀银铝粉不含中间层铜，铝粉包覆完全。采用先镀中间层铜后镀银的工序，降低了在铝粉上包覆银的难度。
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