公开(公告)号：CN101406998B

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200810226722.3

申请日：2008-11-21

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 郭福 ,  申灏 ,  邰枫 ,  王朝 ,  史耀武 ,  雷永平 ,  夏志东

IPC: B23K35/22

Abstract: 热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法属于无铅复合钎料制造技术领域。现有复合钎料中的增强颗粒可能会降低钎料本身的工艺性能和可靠性。本发明的复合钎料由Sn-3.5Ag钎料膏和聚乙二醇双4-羰苯-临联甲苯酰胺热致液晶聚合物增强颗粒组成，其中钎料膏的含量为98-99.7％，增强颗粒的含量为0.3-2％。本发明通过将增强颗粒添加到钎料膏中，搅拌均匀，制得热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料。本发明所制备的钎料具有润湿性能良好，剪切强度高，力学性能优异，制备工艺简单等优点。

公开(公告)号：CN101406998A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810226722.3

申请日：2008-11-21

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 郭福 ,  申灏 ,  邰枫 ,  王朝 ,  史耀武 ,  雷永平 ,  夏志东

IPC: B23K35/22

Abstract: 热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法属于无铅复合钎料制造技术领域。现有复合钎料中的增强颗粒可能会降低钎料本身的工艺性能和可靠性。本发明的复合钎料由Sn－3.5Ag钎料膏和聚乙二醇双4－羰苯－临联甲苯酰胺热致液晶聚合物增强颗粒组成，其中钎料膏的含量为98－99.7％，增强颗粒的含量为0.3－2％。本发明通过将增强颗粒添加到钎料膏中，搅拌均匀，制得热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料。本发明所制备的钎料具有润湿性能良好，剪切强度高，力学性能优异，制备工艺简单等优点。