公开(公告)号：CN110416163A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201910349261.7

申请日：2019-04-28

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 清水孝一 ,  小坂忠志 ,  千叶修一 ,  野津和也 ,  小森久种 ,  滨崎智 ,  片濑悠

IPC: H01L23/06 ,  H04N5/225

Abstract: 本发明提供摄像器件模块、摄像系统、摄像器件封装和制造方法。根据本公开，满足Tgp>Tgf、αf1

公开(公告)号：CN1323067A

公开(公告)日：2001-11-21

申请号：CN00137666.7

申请日：2000-11-22

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 清水孝一 ,  村上勉 ,  吉野豪人 ,  都筑幸司 ,  竹山祥史

IPC: H01L31/00

CPC classification number: H01L31/0512 ,  H01L31/0201 ,  H01L31/022433 ,  Y02E10/50

Abstract: 一种光电元件,具有一个设置在光电元件表面用于输出光电元件产生的电功率的导线和一个与导线电连结并形成连结部分的电极,其特征在于导线与电极的连结部分至少有一个第一连结部分和一个与第一连结部分相邻的第二连结部分,第二连结部分具有大于第一连结部分的弹性。一种制造光电元件的方法。一种在包线和导体之间形成电连接的方法,包括去除包线的包层部分的方法和连结包线和导体的方法。

公开(公告)号：CN1222761A

公开(公告)日：1999-07-14

申请号：CN98126158.2

申请日：1998-11-17

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 都筑幸司 ,  村上勉 ,  山田聪 ,  竹山祥史 ,  清水孝一

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L31/042

CPC classification number: H01L31/0504 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/33 ,  H01L27/1421 ,  H01L31/0508 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/3011 ,  H02S20/23 ,  Y02B10/12 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种非模制半导体器件,包括固定于两个外部连接接线端之间并与接线端电连接的半导体芯片;在邻接半导体芯片的区域或在其邻接半导体芯片及其附近的区域上,两个接线端中的至少一个接线端有与其它区域硬度不同的硬度。该非模制半导体器件可以很好地抵抗外力,并当其用于光电器件模块时,还可以提供具有高可靠性的非模制半导体器件。

公开(公告)号：CN1221224A

公开(公告)日：1999-06-30

申请号：CN98123228.0

申请日：1998-12-22

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 都筑幸司 ,  村上勉 ,  竹山祥史 ,  清水孝一

IPC: H01L31/00 ,  H01L31/04 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L31/0512 ,  H01L31/022433 ,  H01L31/0508 ,  Y02E10/50

Abstract: 在包括用金属部件电连接的多个光致电压器件的一种光致电压器件模块中,以这样的方式设置了绝缘部件—即使得光致电压器件的边缘部分与金属部件之间的接触得到了避免。这能够提供一种成本低廉的、能够方便地操作并具有高度可靠性的光致电压器件模块。

公开(公告)号：CN111725141A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN202010203640.8

申请日：2020-03-17

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 清水孝一 ,  滨崎智

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/047 ,  H01L21/48 ,  H01L23/31

Abstract: 本公开涉及制造包装单元的方法、包装单元、电子模块和装备。一种制造包装单元的方法，包括：制备电路板，该电路板具有第一区域、围绕第一区域的第二区域以及在第一区域和第二区域之间的第三区域；制备模具，该模具具有围绕第一腔的框架形凸出部分，该框架形凸出部分将第一腔与围绕第一腔的第二腔分隔；将电路板和模具布置为使得电路板的第一区域面对第一腔，电路板的第二区域面对第二腔，以及在框架形凸出部分与电路板的第三区域之间形成使第一腔和第二腔彼此连通的间隙；以及通过将树脂倒入第二腔中而在电路板的第二区域之上形成框架形树脂构件。

公开(公告)号：CN1191640C

公开(公告)日：2005-03-02

申请号：CN99111120.6

申请日：1999-06-11

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 吉野豪人 ,  村上勉 ,  都筑幸司 ,  竹山祥史 ,  清水孝一

IPC: H01L31/042 ,  G05F1/67

CPC classification number: H01L31/056 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/048 ,  H01L31/049 ,  H02S20/23 ,  H02S50/00 ,  Y02B10/12 ,  Y02E10/52

Abstract: 一种配有可读和可写存储介质的太阳能电池组件或太阳能电池组件列，在所述存储介质中可写入所述太阳能电池组件的大量信息并可从所述存储介质中读出所需信息。一种包括所述太阳能电池细件或太阳能电池组件列的太阳能电池系统。一种用于监控所述太阳能电池组件列的所述太阳能电池组件的方法。