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公开(公告)号：CN101973146B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201010279152.1
申请日：2006-09-27
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/4673 , B29C70/506 , B29C70/885 , B29K2105/0872 , B32B3/04 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2250/44 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/308 , B32B2307/50 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0366 , H05K2203/0264 , H05K2203/066 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供了浸渍性质和厚度精度优异的带有载体的预浸料的制造工艺，其特别适用于制备积层型多层印刷电路板。本发明还提供了通过这种制造工艺制备的带有载体的预浸料，和采用该带有载体的预浸料制造多层印刷电路板的工艺。本发明还提供了连续制造带有载体的预浸料的工艺，所述载体包括具有纺织面料的骨架材料的绝缘树脂层，所述工艺包括以下步骤：(a)将一面包括绝缘树脂层的第一载体和第二载体的绝缘树脂层面分别层压到纺织面料的两面，形成层压物并在减压下将其粘合，和(b)粘合后，在大于等于绝缘树脂的熔点温度下加热层压物。
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公开(公告)号：CN101401491A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200680053922.2
申请日：2006-03-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K1/024 , H05K1/036 , H05K2201/0195 , H05K2201/068 , Y10T428/31504 , Y10T428/31587 , Y10T428/31855
Abstract: 本发明涉及绝缘树脂层，其能够通过热压成型工艺形成多层印刷布线板，所述绝缘树脂层包括：相互层叠的至少一层第一层和至少一层第二层，其特征在于，热压成型后，1MHz的频率下，第一层的比介电常数不大于3.2，且热压成型后，35℃～85℃的温度范围内，第二层的线性膨胀系数不大于40ppm/℃。本发明还涉及多层布线板，其通过将所述绝缘树脂层设置在内层电路板的至少一面上，然后进行热压成型工艺制得。
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公开(公告)号：CN101321813A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200680045072.1
申请日：2006-11-30
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种可对应于薄膜化，并且可对预成型料的两面赋予不同的用途、功能、性能或特性等，可根据被埋设的电路布线图案设定树脂组合物量的预成型料。另外，提供一种上述预成型料的制造方法、具有上述预成型料的基板及半导体装置。本发明的预成型料，其特征在于，具有：芯层，其含有片状基材；第一树脂层，其设置在该芯层的一侧面上，并由第一树脂组合物构成；以及，第二树脂层，其设置在该芯层的另一侧面上，并由第二树脂组合物构成，而且，上述第一树脂层与上述第二树脂层的厚度以及上述第一树脂组合物与上述第二树脂组合物的组成中的至少一种为不相同。
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公开(公告)号：CN101223015A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200680025710.3
申请日：2006-09-27
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/4673 , B29C70/506 , B29C70/885 , B29K2105/0872 , B32B3/04 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2250/44 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/308 , B32B2307/50 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0366 , H05K2203/0264 , H05K2203/066 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供了浸渍性质和厚度精度优异的带有载体的预浸料的制造工艺，其特别适用于制备积层型多层印刷电路板。本发明还提供了通过这种制造工艺制备的带有载体的预浸料，和采用该带有载体的预浸料制造多层印刷电路板的工艺。本发明还提供了连续制造带有载体的预浸料的工艺，所述载体包括具有纺织面料的骨架材料的绝缘树脂层，所述工艺包括以下步骤：(a)将一面包括绝缘树脂层的第一载体和第二载体的绝缘树脂层面分别层压到纺织面料的两面，形成层压物并在减压下将其粘合，和(b)粘合后，在大于等于绝缘树脂的熔点温度下加热层压物。
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公开(公告)号：CN101395708B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200780007229.6
申请日：2007-04-20
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/293 , H01L24/16 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 半导体装置1包括基板3、安装在基板3上的半导体芯片4、连接基板3和半导体芯片4的凸块5和填充凸块5周围的底填料6。当凸块5是熔点为230℃或以上的高熔点焊料时，底填料6是弹性模量为30MPa～3000MPa的树脂材料。当凸块5是无铅焊料时，底填料6是弹性模量为150MPa～800MPa的树脂材料。在25℃～玻璃转化温度之间，装配层31的绝缘层311在基板面内方向的线性膨胀系数为35ppm/℃或以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100479124C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200680002272.9
申请日：2006-03-09
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/5329 , H01L21/563 , H01L23/14 , H01L23/5222 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/05085 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01061 , H01L2924/01073 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/10253 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/01083 , H01L2924/00
Abstract: 半导体装置(100)设有BGA基板(110)、半导体芯片(101)、凸块(106)和用在凸块(106)周围的底部填充料(108)。半导体芯片(101)的层间绝缘膜(104)由低介电常数膜组成。凸块(106)由无铅焊料组成。底部填充料(108)由弹性模量为150MPa或以上但不高于800MPa的树脂材料组成，且BGA基板(110)在基板平面方向(planar direction)的线性膨胀系数小于14ppm/℃。
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公开(公告)号：CN101395708A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007229.6
申请日：2007-04-20
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/293 , H01L24/16 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 半导体装置1包括基板3、安装在基板3上的半导体芯片4、连接基板3和半导体芯片4的凸块5和填充凸块5周围的底填料6。当凸块5是熔点为230℃或以上的高熔点焊料时，底填料6是弹性模量为30MPa～3000MPa的树脂材料。当凸块5是无铅焊料时，底填料6是弹性模量为150MPa～800MPa的树脂材料。在25℃～玻璃转化温度之间，装配层31的绝缘层311在基板面内方向的线性膨胀系数为35ppm/℃或以下。
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公开(公告)号：CN101103450A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200680002272.9
申请日：2006-03-09
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/5329 , H01L21/563 , H01L23/14 , H01L23/5222 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/05085 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01061 , H01L2924/01073 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/10253 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/01083 , H01L2924/00
Abstract: 半导体装置(100)设有BGA基板(110)、半导体芯片(101)、凸块(106)和用在凸块(106)周围的底部填充料(108)。半导体芯片(101)的层间绝缘膜(104)由低介电常数膜组成。凸块(106)由无铅焊料组成。底部填充料(108)由弹性模量为150MPa或以上但不高于800MPa的树脂材料组成，且BGA基板(110)在基板平面方向(planar direction)的线性膨胀系数小于14ppm/℃。
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公开(公告)号：CN1938358A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200580010208.0
申请日：2005-03-23
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B27/20 , B32B15/08 , B32B27/28 , B32B27/38 , C08G59/08 , C08G59/4014 , C08G59/56 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , Y10T428/254 , Y10T428/31511 , Y10T428/31525 , Y10T428/31529 , Y10T428/31547
Abstract: 一种多层印刷线路板的制造，所述印刷线路板具有较高耐热性和较低热膨胀性，因此在冷热循环试验等热冲击试验中不会剥落或/或产生裂纹，此外还具有阻燃性。本发明涉及一种可用于形成附着树脂的金属箔中的树脂层或附着基材的绝缘板中的绝缘板的树脂组合物，其包括：氰酸酯树脂和/或其预聚合物；基本不含任何卤素原子的环氧树脂；基本不含任何卤素原子的苯氧树脂；咪唑化合物；和无机填料，还涉及一种其上覆以上述树脂组合物的金属箔而制成的附着树脂的金属箔，和绝缘基材上覆以上述树脂组合物而制成的附着基材的绝缘板，以及用上述附着树脂的金属箔或附着基材的绝缘板在内层线路板的一边或两边，并且热压成形形成的多层印刷线路板。
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公开(公告)号：CN1608100A
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN02821297.5
申请日：2002-08-30
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08J5/24 , H05K1/0366 , H05K2201/0209 , Y10T428/24917 , Y10T428/249924 , Y10T428/259
Abstract: 本发明的课题是提供一种在进行预浸料加工时具有挠性、可防止破裂发生的树脂组合物。另外的课题是提供一种具有挠性、可防止破裂发生的预浸料，还提供即使预浸料中的树脂组合物未固化，仍具有优良作业性的预浸料及用该材料的印刷配线板。本发明的树脂组合物，用于浸渍在基材而形成片状预浸料，其中含有第1热固性树脂、重均分子量比第1热固性树脂低的第2热固性树脂、固化剂、填料。本发明的预浸料1是将上述树脂组合物浸渍于基材11而构成。本发明的印刷配线板是在上述预浸料上层压金属箔22，通过加热加压成型。本发明的封装结构3是在层压了金属箔34的预浸料31上安装IC芯片33而构成。
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