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公开(公告)号：CN101321813B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200680045072.1
申请日：2006-11-30
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种可对应于薄膜化，并且可对预成型料的两面赋予不同的用途、功能、性能或特性等，可根据被埋设的电路布线图案设定树脂组合物量的预成型料。另外，提供一种上述预成型料的制造方法、具有上述预成型料的基板及半导体装置。本发明的预成型料，其特征在于，具有：芯层，其含有片状基材；第一树脂层，其设置在该芯层的一侧面上，并由第一树脂组合物构成；以及，第二树脂层，其设置在该芯层的另一侧面上，并由第二树脂组合物构成，而且，上述第一树脂层与上述第二树脂层的厚度以及上述第一树脂组合物与上述第二树脂组合物的组成中的至少一种为不相同。
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公开(公告)号：CN101223015B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200680025710.3
申请日：2006-09-27
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/4673 , B29C70/506 , B29C70/885 , B29K2105/0872 , B32B3/04 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2250/44 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/308 , B32B2307/50 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0366 , H05K2203/0264 , H05K2203/066 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供了浸渍性质和厚度精度优异的带有载体的预浸料的制造工艺，其特别适用于制备积层型多层印刷电路板。本发明还提供了通过这种制造工艺制备的带有载体的预浸料，和采用该带有载体的预浸料制造多层印刷电路板的工艺。本发明还提供了连续制造带有载体的预浸料的工艺，所述载体包括具有纺织面料的骨架材料的绝缘树脂层，所述工艺包括以下步骤：(a)将一面包括绝缘树脂层的第一载体和第二载体的绝缘树脂层面分别层压到纺织面料的两面，形成层压物并在减压下将其粘合，和(b)粘合后，在大于等于绝缘树脂的熔点温度下加热层压物。
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公开(公告)号：CN1181949C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN00818688.X
申请日：2000-12-27
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: B23K35/363 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , B23K35/224 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , H01L21/563 , H01L2224/13111 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H05K3/284 , H05K3/3489 , H01L2224/0401
Abstract: 一种在焊接时用作助焊剂、在经加热固化后用作焊接部位增强材料的可固化助焊剂；一种用于涂敷拥有供放置焊球的焊盘的电路图形，并在焊接后经加热固化的阻焊剂；一种半导体封装和半导体器件，该半导体封装和半导体器件中使用了供焊接用的可固化助焊剂，焊接部位是由该助焊剂经加热后增强的；制造半导体封装和半导体器件的方法，该方法包括使用供焊接用的可固化助焊剂，在焊接后，使可固化助焊剂固化以增强焊接部位。可固化助焊剂在将焊球焊接到半导体封装上和将半导体封装焊接到印刷电路板上时用作助焊剂，并在焊接后经加热固化后起增强焊接部位的作用。
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公开(公告)号：CN101401491B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200680053922.2
申请日：2006-03-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K1/024 , H05K1/036 , H05K2201/0195 , H05K2201/068 , Y10T428/31504 , Y10T428/31587 , Y10T428/31855
Abstract: 本发明涉及绝缘树脂层，其能够通过热压成型工艺形成多层印刷布线板，所述绝缘树脂层包括：相互层叠的至少一层第一层和至少一层第二层，其特征在于，热压成型后，1MHz的频率下，第一层的比介电常数不大于3.2，且热压成型后，35℃～85℃的温度范围内，第二层的线性膨胀系数不大于40ppm/℃。本发明还涉及多层布线板，其通过将所述绝缘树脂层设置在内层电路板的至少一面上，然后进行热压成型工艺制得。
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公开(公告)号：CN100422244C
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN02821297.5
申请日：2002-08-30
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08J5/24 , H05K1/03 , C08L101/00 , C08L63/00 , C08L79/00
CPC classification number: H05K1/0373 , C08J5/24 , H05K1/0366 , H05K2201/0209 , Y10T428/24917 , Y10T428/249924 , Y10T428/259
Abstract: 本发明的课题是提供一种在进行预浸料加工时具有挠性、可防止破裂发生的树脂组合物。另外的课题是提供一种具有挠性、可防止破裂发生的预浸料，还提供即使预浸料中的树脂组合物未固化，仍具有优良作业性的预浸料及用该材料的印刷配线板。本发明的树脂组合物，用于浸渍在基材而形成片状预浸料，其中含有第1热固性树脂、重均分子量比第1热固性树脂低的第2热固性树脂、固化剂、填料。本发明的预浸料1是将上述树脂组合物浸渍于基材11而构成。本发明的印刷配线板是在上述预浸料上层压金属箔22，通过加热加压成型。本发明的封装结构3是在层压了金属箔34的预浸料31上安装IC芯片33而构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104703790B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201380051803.3
申请日：2013-09-02
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B1/02 , B27N1/00 , B27N7/005 , B32B3/02 , B32B3/266 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B2262/103 , B32B2264/10 , B32B2264/105 , B32B2307/212 , B32B2307/302 , B32B2307/3065 , B32B2307/554 , B32B2307/558 , B32B2307/7265 , B32B2439/00 , B32B2457/00 , H05K9/009 , Y10T428/13 , Y10T428/24322 , Y10T428/24995 , Y10T428/249951
Abstract: 根据本发明，提供一种物品，其具备：由含有纤维填料和树脂的材料组合物构成且通过抄造法得到的主体部(10)、以及被覆上述主体部(10)的功能层(20)。
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公开(公告)号：CN101973146A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN201010279152.1
申请日：2006-09-27
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/4673 , B29C70/506 , B29C70/885 , B29K2105/0872 , B32B3/04 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2250/44 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/308 , B32B2307/50 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0366 , H05K2203/0264 , H05K2203/066 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供了浸渍性质和厚度精度优异的带有载体的预浸料的制造工艺，其特别适用于制备积层型多层印刷电路板。本发明还提供了通过这种制造工艺制备的带有载体的预浸料，和采用该带有载体的预浸料制造多层印刷电路板的工艺。本发明还提供了连续制造带有载体的预浸料的工艺，所述载体包括具有纺织面料的骨架材料的绝缘树脂层，所述工艺包括以下步骤：(a)将一面包括绝缘树脂层的第一载体和第二载体的绝缘树脂层面分别层压到纺织面料的两面，形成层压物并在减压下将其粘合，和(b)粘合后，在大于等于绝缘树脂的熔点温度下加热层压物。
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公开(公告)号：CN1433351A
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN00818688.X
申请日：2000-12-27
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: B23K35/363 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/81 , B23K35/224 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , H01L21/563 , H01L2224/13111 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01059 , H01L2924/01072 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H05K3/284 , H05K3/3489 , H01L2224/0401
Abstract: 一种在焊接时用作助焊剂、在经加热固化后用作焊接部位增强材料的可固化助焊剂；一种用于涂敷拥有供放置焊球的焊盘的电路图形，并在焊接后经加热固化的阻焊剂；一种半导体封装和半导体器件，该半导体封装和半导体器件中使用了供焊接用的可固化助焊剂，焊接部位是由该助焊剂经加热后增强的；制造半导体封装和半导体器件的方法，该方法包括使用供焊接用的可固化助焊剂，在焊接后，使可固化助焊剂固化以增强焊接部位。可固化助焊剂在将焊球焊接到半导体封装上和将半导体封装焊接到印刷电路板上时用作助焊剂，并在焊接后经加热固化后起增强焊接部位的作用。
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公开(公告)号：CN1201586A
公开(公告)日：1998-12-09
申请号：CN96198003.6
申请日：1996-10-24
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/0023 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759
Abstract: 多层印刷电路板,其特征在于包括涂布以光和热可固化的底涂布剂(3)的内层电路板(1)、铜箔(5)和重均分子量至少为10,000的溴化双酚型环氧树脂或溴化苯氧树脂作为主要成分的绝缘粘结剂(4)。铜箔(5)和绝缘粘结剂(4)层压于内层电路板(1)的一面或两面并和内层电路板(1)和底涂布剂(3)整体固化。
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公开(公告)号：CN104703790A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201380051803.3
申请日：2013-09-02
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B1/02 , B27N1/00 , B27N7/005 , B32B3/02 , B32B3/266 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B2262/103 , B32B2264/10 , B32B2264/105 , B32B2307/212 , B32B2307/302 , B32B2307/3065 , B32B2307/554 , B32B2307/558 , B32B2307/7265 , B32B2439/00 , B32B2457/00 , H05K9/009 , Y10T428/13 , Y10T428/24322 , Y10T428/24995 , Y10T428/249951 , B32B5/16
Abstract: 根据本发明，提供一种物品，其具备：由含有纤维填料和树脂的材料组合物构成且通过抄造法得到的主体部(10)、以及被覆上述主体部(10)的功能层(20)。
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