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公开(公告)号：CN101223206B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200680025514.6
申请日：2006-05-30
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L2224/2919 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种预涂敷用密封树脂组合物，使用了它的预涂敷密封部件以及半导体器件及其制造方法，所述预涂敷用密封树脂组合物含有(a)环氧树脂和(b)具有助熔剂活性的固化剂，B-阶段化后的粘性值为0gf/5mmΦ以上、5gf/5mmΦ以下，且在130℃下的熔融粘度为0.01Pa·s以上、1.0Pa·s以下。该树脂组合物在临时搭载半导体芯片时空气的卷入少，操作性和可靠性优良。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1105161C
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN97123075.7
申请日：1997-11-28
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 坂本有史
IPC: C09J163/00 , C09J9/00
CPC classification number: C08G59/621 , C08G59/145 , C08K3/08 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 一种粘接半导体用的软膏，它有极好的低应力和极好的导热性，包括；(A)室温下为液体且分子中至少有两个环氧基的环氧树脂，(B)含环氧基的反应性稀释剂，在室温下其粘度为100厘泊或更小，(C)下式(1)表示的酚类化合物固化剂，它在室温下它为结晶，和(D)一种银粉。
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公开(公告)号：CN1184138A
公开(公告)日：1998-06-10
申请号：CN97123075.7
申请日：1997-11-28
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 坂本有史
IPC: C09J163/00 , C09J9/00
CPC classification number: C08G59/621 , C08G59/145 , C08K3/08 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 一种粘接半导体用的软膏,它有极好的低应力和极好的导热性,包括:(A)室温下为液体且分子中至少有两个环氧基的环氧树脂,(B)含环氧基的反应性稀释剂,在室温下其粘度为100厘泊或更小,(C)下式(1)表示的酚类化合物固化剂,它在室温下它为结晶,和(D)一种银粉。
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公开(公告)号：CN100479124C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200680002272.9
申请日：2006-03-09
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/5329 , H01L21/563 , H01L23/14 , H01L23/5222 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/05085 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01061 , H01L2924/01073 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/10253 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/01083 , H01L2924/00
Abstract: 半导体装置(100)设有BGA基板(110)、半导体芯片(101)、凸块(106)和用在凸块(106)周围的底部填充料(108)。半导体芯片(101)的层间绝缘膜(104)由低介电常数膜组成。凸块(106)由无铅焊料组成。底部填充料(108)由弹性模量为150MPa或以上但不高于800MPa的树脂材料组成，且BGA基板(110)在基板平面方向(planar direction)的线性膨胀系数小于14ppm/℃。
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公开(公告)号：CN101223206A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200680025514.6
申请日：2006-05-30
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L2224/2919 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种预涂敷用密封树脂组合物，使用了它的预涂敷密封部件以及半导体器件及其制造方法，所述预涂敷用密封树脂组合物含有(a)环氧树脂和(b)具有助熔剂活性的固化剂，B－阶段化后的粘性值为0gf/5mmΦ以上、5gf/5mmΦ以下，且在130℃下的熔融粘度为0.01Pa·s以上、1.0Pa·s以下。该树脂组合物在临时搭载半导体芯片时空气的卷入少，操作性和可靠性优良。
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公开(公告)号：CN101103450A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200680002272.9
申请日：2006-03-09
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/5329 , H01L21/563 , H01L23/14 , H01L23/5222 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/05085 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01022 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01061 , H01L2924/01073 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/10253 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/01083 , H01L2924/00
Abstract: 半导体装置(100)设有BGA基板(110)、半导体芯片(101)、凸块(106)和用在凸块(106)周围的底部填充料(108)。半导体芯片(101)的层间绝缘膜(104)由低介电常数膜组成。凸块(106)由无铅焊料组成。底部填充料(108)由弹性模量为150MPa或以上但不高于800MPa的树脂材料组成，且BGA基板(110)在基板平面方向(planar direction)的线性膨胀系数小于14ppm/℃。
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