基于p‑i‑n结构的位移损伤剂量探测方法

    公开(公告)号:CN104459372B

    公开(公告)日:2017-09-01

    申请号:CN201410629535.5

    申请日:2014-11-10

    Abstract: 本发明涉及一种基于p‑i‑n结构的位移损伤剂量探测方法,该方法包括筛选p‑i‑n结构的探头,探测器参数调整及确认,在不同放射源下获取探测器响应并标定;根据不同放射源对探头材料的非电离能损NIEL,将探测器响应与不同放射源注量或剂量的关系统一成探测器响应与位移损伤剂量的关系;根据实际探测结果确定损伤增强因子。该方法优势在于其探测的物理量是位移损伤剂量,包含任何能够造成位移损伤效应的粒子;与探测粒子种类、能谱相比,能够直接反映半导体元器件的位移损伤程度;基于此结构的探测器便携、灵活、易用,适用于空间环境监测、半导体元器件位移损伤效应评估及寿命预测。

    基于p-i-n结构的位移损伤剂量探测方法

    公开(公告)号:CN104459372A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410629535.5

    申请日:2014-11-10

    Abstract: 本发明涉及一种基于p-i-n结构的位移损伤剂量探测方法,该方法包括筛选p-i-n结构的探头,探测器参数调整及确认,在不同放射源下获取探测器响应并标定;根据不同放射源对探头材料的非电离能损NIEL,将探测器响应与不同放射源注量或剂量的关系统一成探测器响应与位移损伤剂量的关系;根据实际探测结果确定损伤增强因子。该方法优势在于其探测的物理量是位移损伤剂量,包含任何能够造成位移损伤效应的粒子;与探测粒子种类、能谱相比,能够直接反映半导体元器件的位移损伤程度;基于此结构的探测器便携、灵活、易用,适用于空间环境监测、半导体元器件位移损伤效应评估及寿命预测。

    用于纵向NPN晶体管电离辐射损伤的定量测试方法

    公开(公告)号:CN103926518A

    公开(公告)日:2014-07-16

    申请号:CN201410172916.5

    申请日:2014-04-26

    Abstract: 本发明涉及一种用于纵向NPN晶体管电离辐射损伤的定量测试方法,该方法涉及装置是由栅控纵向NPN双极晶体管和HP4142半导体参数分析仪组成,利用附加栅电极半导体工艺,在常规双极NPN晶体管的CE、EB结钝化层表面附加栅电极,所加栅电极既不影响器件的双极常规特性,又使的器件具有MOS管特性,测试过程中通过在器件的表面附加一定的电场,使得器件基区表面能级发生弯曲,从而获得表面栅极电压随基极电流的变化趋势,本发明所述的方法中使用附加栅电极特殊结构的双极栅控纵向NPN晶体管,能够对双极纵向NPN晶体管的电离辐射损伤进行测试,能够定量揭示和分离双极纵向NPN双极晶体管在遭受到电离辐射后感生的氧化物电荷和界面态数目。

    一种含有长期低剂量率辐照的复合环境试验加速方法

    公开(公告)号:CN115113012A

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN202210816891.2

    申请日:2022-07-12

    Abstract: 本发明涉及一种含有长期低剂量率辐照的复合环境试验加速方法,该方法利用温度阶梯辐照识别双极工艺器件的低剂量率损伤增强(ELDRS)效应,并将氢注入作为复合环境地面模拟试验的加速条件,基于辐射损伤因子的表征,对于具有低剂量率损伤增强(ELDRS)倾向的器件进行加速模拟试验,解决高剂量率模拟试验存在的过于低估器件抗辐射性能的问题,对于低剂量率损伤增强(ELDRS‑fre)免疫的器件进行高剂量率/注量率的辐照试验,避免加速模拟试验带来的过于高估器件抗辐射性能的问题,基于氢注入浓度和辐照剂量率的匹配关系,提取加速评估的试验条件,实现双极器件在复合环境下的加速评估,兼顾位移损伤效应和ELDRS效应。本发明所述方法可缩短试验周期、节约成本及提高器件抗辐射性能评估的可靠性。

    一种基于SOI结构的电离总剂量探测系统及方法

    公开(公告)号:CN106802427B

    公开(公告)日:2019-05-31

    申请号:CN201611177450.3

    申请日:2016-12-19

    Abstract: 本发明涉及辐射环境探测技术领域,涉及一种基于SOI结构的电离总剂量探测系统及方法。该探测系统包括探头模块、恒流源模块、数据采集模块和控制模块;所述控制模块输入端与PC机相连,控制模块输出端与恒流源模块、数据采集模块和探头模块相连;所述恒流源模块与探头模块相连;所述数据采集模块的输入端与探头模块相连,数据采集模块的输出端与PC机相连;所述探头模块包括SOI结构的辐照传感器。本发明实现了星用PMOS剂量计的传感器国产化;提高了灵敏度,可用于更低累积剂量的测试;基于此结构的探测器便携、灵活、易用,适用于空间环境监测、半导体元器件电离效应评估及寿命预测。

    用于晶片级器件辐射效应试验的X射线辐照测试设备

    公开(公告)号:CN106199372A

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201610516216.2

    申请日:2016-07-04

    CPC classification number: G01R31/265 G01R31/303

    Abstract: 本发明涉及用于晶片级器件辐射效应试验的X射线辐照测试设备,该设备是由X射线辐照装置、显微成像装置、探针台、冷却与空气循环装置、辐射测量装置、控制与测试分系统、框架、水平导轨、高压程控电源、X射线控制器、UNIDOS剂量仪、控制计算机、半导体参数测试仪、示波器和矩阵开关组成,该设备实现晶片级器件的辐照与在线辐射效应参数提取及实时监测;并实现辐照测试的一体化、操作的自动化,可显著提高辐照与测试的稳定性与效率。该设备直接对晶片级器件进行试验,摒除了器件封装材料、封装结构、引线及封装过程引入的一些不确定因素的影响,可显著降低参数提取的偏差;消除了辐照、测试环境交替以及测试时间延迟给试验结果带来的影响。

    一种总剂量条件下GaN高电子迁移率晶体管栅可靠性的仿真方法

    公开(公告)号:CN117910404A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202410097689.8

    申请日:2024-01-24

    Abstract: 本发明涉及一种总剂量条件下GaN HEMT器件栅可靠性仿真方法,该方法基于器件几何结构和工艺参数,构建GaN HEMT器件二维仿真结构;基于计算机辅助设计仿真器中的电学特性计算工具,设置电学特性仿真计算的模型,计算仿真器件的IG‑VG曲线,分析对比仿真结果与试验结果,修正模型参数,使得仿真结果与试验结果相吻合;基于总剂量效应下GaN HEMT器件辐射损伤的关键物理过程,通过在敏感区域P‑GaN/AlGaN/GaN界面处添加总剂量效应的辐射损伤模型,计算仿真总剂量条件下的IG‑VG曲线,分析对比仿真结果与试验结果,修正总剂量效应模型参数,使得仿真结果与试验结果相吻合。该方法可准确定位总剂量效应敏感区域,揭示辐射损伤机制,并可应用至器件研制过程中,减少迭代次数,降低器件研制成本。

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