感应钎焊装置
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105081504B

    公开(公告)日:2017-08-11

    申请号:CN201410200675.0

    申请日:2014-05-13

    Abstract: 本发明公开了一种适用于小型超硬工件的感应钎焊装置。该钎焊装置包括两个或两个以上气氛保护工作室、一个或一个以上高频感应加热装置、两条或两条以上传送导轨,感应加热装置可相对于传送导轨移动,工作室沿传送导轨移动,感应加热装置与传送导轨协调配合达到高效钎焊的目的,每条传送导轨包括两个或两个以上工作位,每个工作位连有保护气氛进气口与出气口。该钎焊装置利用了感应加热的原理,降低了能量损耗;密封工作室结构的引入有效解决了气氛保护钎焊时小型工件和熔融钎料容易受气流冲击的问题;此外,多条传送导轨、多个工作室以及可移动的感应加热装置的设置可实现多个钎焊工作室的流水钎焊提高了钎焊的效率。

    感应钎焊装置
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105081504A

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201410200675.0

    申请日:2014-05-13

    CPC classification number: B23K3/00 B23K1/002 B23K3/08 B23K3/085

    Abstract: 本发明公开了一种适用于小型超硬工件的感应钎焊装置。该钎焊装置包括两个或两个以上气氛保护工作室、一个或一个以上高频感应加热装置、两条或两条以上传送导轨,感应加热装置可相对于传送导轨移动,工作室沿传送导轨移动,感应加热装置与传送导轨协调配合达到高效钎焊的目的,每条传送导轨包括两个或两个以上工作位,每个工作位连有保护气氛进气口与出气口。该钎焊装置利用了感应加热的原理,降低了能量损耗;密封工作室结构的引入有效解决了气氛保护钎焊时小型工件和熔融钎料容易受气流冲击的问题;此外,多条传送导轨、多个工作室以及可移动的感应加热装置的设置可实现多个钎焊工作室的流水钎焊提高了钎焊的效率。

    一种制备金刚石包覆粉体的方法

    公开(公告)号:CN112176314A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN201910602701.5

    申请日:2019-07-05

    Abstract: 本申请公开了一种制备金刚石包覆粉体的方法,属于金刚石制备技术领域。所述方法包括:采用热丝‑流化床化学气相沉积方法,使通过热丝裂解得到的含碳自由基在流化床中,于加热下在粉体上沉积,经碳原子重排得到所述金刚石包覆粉体。本申请的方法采用热丝‑流化化学气相沉积技术,可在粉体表面原位制备金刚石,拓宽了金刚石的工业适用性。此外该方法使高活性含碳自由基与流化态粉体充分接触,经碳原子重排合成金刚石膜,不仅形成良好的气固接触,而且有助于避免粉体粘结。通过本申请方法制备的金刚石包覆粉体的金刚石膜在粉体表面包覆均匀、无死角,并且整体性能均一稳定。

    一种三明治结构的光学级金刚石单晶及其制备方法

    公开(公告)号:CN118480863A

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202410722474.0

    申请日:2024-06-05

    Abstract: 本发明公开了一种三明治结构的光学级金刚石单晶及其制备方法,采用超薄CVD金刚石籽晶,进行马赛克拼接,再通过双表面MPCVD法外延生长单晶金刚石来覆盖籽晶间的表面缝隙,最终得到“外延层‑籽晶群‑外延层”的大尺寸三明治结构的CVD金刚石单晶。本发明采用超薄的籽晶层,在高质量外延层的覆盖下,其籽晶界面拼接处的外延层缝隙较小,通过双表面沉积足够厚的外延层,基于“双面加固”的方式,使得制备得到的金刚石单晶具有较高的结构强度、较高的光学透过率以及较高的热导率,实现了高性能金刚石单晶的制备。本发明制备方法简单、高效,为单晶金刚石的大尺寸、低成本化制备,提供了新的思路。

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