-
公开(公告)号：CN103257052B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201310149160.8
申请日：2013-04-26
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G01M99/00
Abstract: 本发明公开了一种针对多级热电致冷器参数真空测试的装置，包括真空腔体、真空泵、水冷头、温控冷却水循环装置、加热电阻模块、冷端测温电阻、热端测温电阻、直流电源、数据处理和显示模块。真空腔体上设有抽真空阀门和放气阀门，真空腔体与水冷头通过真空橡皮圈和连接螺丝密封。热电致冷器热端通过水冷头和温控冷却水循环装置实现散热和温度控制，数据处理和显示模块对装置中各设备进行实时控制、数据处理和结果显示。通过本装置可得到多级热电致冷器电流-电压响应关系，电流-制冷量关系，不同散热条件下热电致冷器制冷效率等参数，本装置结构简单，操作方便，测量精度高，并可有效避免热电致冷器大温差测试过程中易引起冷端结露的现象。
-
公开(公告)号：CN105136312A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510606667.0
申请日：2015-09-22
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G01J5/02
Abstract: 本发明公开了一种低温应用的弹性测试插座。包括导热底座、PCB线路板、弹性插针、弹性针导向板和组件针导向板等零件。弹性针导向板和组件针导向板通过定位销钉实现精密对准，焦平面组件针脚插入组件针导向板后与安装于弹性针导向板内的弹性插针接触，弹性插针与底部PCB线路板连接。该测试插座测试时，焦平面组件通过镙丝等锁紧机构固定在导热底座上，导热底座与组件间设有软金属，实现热传递。在弹簧弹力的作用下，组件针脚会与弹性插针保持一定的接触力，但不会损坏针脚。该插座结构紧凑，制作方便，可通过导热底座实现焦平面组件冷却，适用于高密度针脚组件的制冷测试。
-
公开(公告)号：CN104035177A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410259059.2
申请日：2014-06-12
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: G02B7/00
Abstract: 本发明公开了一种低温下应用的多波段滤光片窄缝拼接组件，包括支撑板、安装限位板、多波段滤光片和上盖板。支撑板和上盖板上设有若干个通光孔，安装限位板上设有若干个滤光片安装槽。在安装时可将多个不同波段的滤光片一次性放入安装限位板的安装槽内，通过限位挡条实现滤光片的精密装配。本结构中，支撑板、安装限位板和上盖板均采用低膨胀合金材料，装配前需表面发黑处理，装配用胶为耐低温胶。该组件结构简单，对多波段滤光片制备要求低，通道间光学串音小，结构可靠性高，可实现各波段滤光片的一次性胶结装配，滤光片拼缝小，组装精度高。
-
公开(公告)号：CN111446305B
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202010324629.7
申请日：2020-04-23
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
Abstract: 本发明公开了一种集成透镜的气密性封装组件结构，包括组件外壳、盖板、透镜、一级光阑、二级光阑、滤光片、芯片模块、电极板。组件内设置两级光阑，其中二级光阑贴近芯片表面，用于固定滤光片。透镜兼作组件窗口，通过焊接或者环氧胶固定于盖板上，利用光学对中设备实现芯片模块与透镜的对中。所有部件装配完成后组件内充惰性气体保护，并完成气密性焊接。该类型组件可以实现室温或低温应用，透镜作为组件窗口，不仅能满足气密性封装的要求，也能保证高精度光学配准的要求。同时，组件内集成多级光阑，可有效降低芯片视场内背景辐射、杂散光的影响。
-
公开(公告)号：CN113351951B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202110674843.X
申请日：2021-06-18
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: B23K1/00 , B23K1/005 , B23K1/008 , B23K1/20 , G01M3/00 , G01N33/2045 , G01N33/207
Abstract: 本发明公开了一种集成陶瓷冷平台的封装结构和实现方法，封装结构包括探测器模块、陶瓷冷平台、金属过渡环、芯柱等部件，其特征在于：所述的陶瓷冷平台的上表面安装有探测器模块，下表面气密集成有金属过渡环，金属过渡环与芯柱气密同心连接。在杜瓦芯柱上通过钎焊和激光焊相结合的方法集成有陶瓷冷平台，陶瓷冷平台上表面通过环氧胶安装有探测器模块。该结构中，陶瓷冷平台材料为高导热低膨胀的碳化硅、氮化硅或氮化铝材料，由于碳化硅、氮化硅或氮化铝材料与集成电路用的硅材料低温热匹配，可省去大规模焦平面探测器封装时采用的平衡层结构，结构简洁、制冷机冷量利用率高、温度均匀性好，尤其适用于大规模面阵探测器深低温封装的场合。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118213432A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202211574997.2
申请日：2022-12-08
Applicant: 无锡中科德芯感知科技有限公司 , 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: H01L31/18 , H01L31/107 , H01L31/105 , H01L31/0224
Abstract: 本发明公开了一种红外探测器芯片及其制备方法。该制备方法包括：(1)在外延片晶片的第二钝化层上进行光刻显影步骤，形成光刻胶图形；外延片晶片为PN结制备完成、且表面沉积第二钝化层的外延片晶片；(2)腐蚀第二钝化层露出器件p型帽层；(3)去除光刻胶图形；(4)镀金属薄膜；(5)氮气氛围下，快速热退火使得p型帽层合金化；(6)腐蚀去除外延片晶片表面非合金化金属薄膜，即可。该制备方法简化了红外探测器芯片的p区电极金属化工艺，避免了采用光刻剥离工艺引起的金属化界面沾污和光刻对准精度导致的钝化膜开孔与金属化开孔的偏差，提升了红外探测器芯片的p区电极欧姆接触特性和表面钝化特性，提高了器件的长期稳定性。
-
公开(公告)号：CN109945979B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN201910178523.8
申请日：2019-03-11
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于低温光学系统的红外探测器组件杜瓦外壳结构，本发明的用于低温光学的红外探测器组件杜瓦外壳结构由刚性隔热外壳和柔性隔热外壳组成，其组合一起后安装在红外探测器杜瓦组件的吸气剂腔室和制冷机的冷指之间。也可任选其中一种安装在红外探测器杜瓦组件的吸气剂腔室和制冷机的冷指之间；本发明既实现了红外探测器杜瓦制冷组件的低温外壳与制冷机膨胀机或脉管的热学隔离，克服了传统红外探测器杜瓦制冷组件无法满足低温光学系统要求的低背景、低的制冷功耗和安装过定位的问题。本发明的结构简单，操作方便，成本低廉；兼容性好，应用于各种集成式红外探测器组件，同样适合分置式红外探测器杜瓦组件。
-
公开(公告)号：CN111446305A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010324629.7
申请日：2020-04-23
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L31/101
Abstract: 本发明公开了一种集成透镜的气密性封装组件结构，包括组件外壳、盖板、透镜、一级光阑、二级光阑、滤光片、芯片模块、电极板。组件内设置两级光阑，其中二级光阑贴近芯片表面，用于固定滤光片。透镜兼作组件窗口，通过焊接或者环氧胶固定于盖板上，利用光学对中设备实现芯片模块与透镜的对中。所有部件装配完成后组件内充惰性气体保护，并完成气密性焊接。该类型组件可以实现室温或低温应用，透镜作为组件窗口，不仅能满足气密性封装的要求，也能保证高精度光学配准的要求。同时，组件内集成多级光阑，可有效降低芯片视场内背景辐射、杂散光的影响。
-
公开(公告)号：CN109945979A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201910178523.8
申请日：2019-03-11
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于低温光学系统的红外探测器组件杜瓦外壳结构，本发明的用于低温光学的红外探测器组件杜瓦外壳结构由刚性隔热外壳和柔性隔热外壳组成，其组合一起后安装在红外探测器杜瓦组件的吸气剂腔室和制冷机的冷指之间。也可任选其中一种安装在红外探测器杜瓦组件的吸气剂腔室和制冷机的冷指之间；本发明既实现了红外探测器杜瓦制冷组件的低温外壳与制冷机膨胀机或脉管的热学隔离，克服了传统红外探测器杜瓦制冷组件无法满足低温光学系统要求的低背景、低的制冷功耗和安装过定位的问题。本发明的结构简单，操作方便，成本低廉；兼容性好，应用于各种集成式红外探测器组件，同样适合分置式红外探测器杜瓦组件。
-
公开(公告)号：CN105486025B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201510864380.8
申请日：2015-12-01
Applicant: 中国科学院上海技术物理研究所
IPC: F25D29/00
Abstract: 本发明公开了一种集成深低温制冷装置的大功率光电探测器组件，组件由外壳、管帽、光学窗口等部分组成。组件带有抽气口、进出液口，在其内部集成了可工作在深低温的制冷装置及大功率探测器芯片，对于100K左右的制冷温度，可选用液氮作为导冷循环液。工作时液氮从进液口进入到制冷装置，在制冷装置内部循环后从出液口排出。工作时抽气口接真空泵，对探测器内部抽气，避免内部芯片表面结冰。该组件可以对100W～500W的芯片进行制冷，实现芯片在100K以下的持续工作。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
63
records
(took 0.033 seconds)
