公开(公告)号：CN102263095B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201110135239.6

申请日：2011-05-24

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 松田周平 ,  竹中绘梨果 ,  三瓶友広 ,  森川和人 ,  泉昌裕 ,  西村洁

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L33/62 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21V7/06 ,  F21V29/76 ,  F21Y2115/10 ,  H01L24/45 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种使用陶瓷基板并可实现散热性的提高的发光装置及照明装置。发光装置包括：陶瓷基板；金属导热层，形成在所述陶瓷基板上且未电性连接；发光元件，安装在所述金属导热层上；以及金属接合层，介隔在所述金属导热层与所述发光元件之间，将所述发光元件接合于所述金属导热层。

公开(公告)号：CN102287786A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201110119649.1

申请日：2011-05-10

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 武井春树 ,  川岛净子 ,  泉昌裕 ,  齐藤明子 ,  柴原雄右 ,  小柳津刚

IPC: F21V23/06

CPC classification number: F21S8/086 ,  F21K9/23 ,  F21V23/06 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2115/10 ,  H01R12/515

Abstract: 本发明提供一种发光装置以及照明装置，由能够抑制发光效果降低的无焊锡的电性连接机构而构成。构成发光装置(10)，该发光装置(10)包括：基板(11)，在一面侧形成有配线图案以及供电端子；发光元件(12)，安装于基板的一面侧；以及导电性的连接器构件(13)，在一端部具有与基板的供电端子(11d)接触的基板侧接触部(13a)，在另一端部具有供电用的配线(w1)所连接的配线连接部(13b)，该另一端部在与基板的一面侧相向的另一面侧延伸而设置着。

公开(公告)号：CN101034728A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710087324.3

申请日：2007-03-09

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 三瓶友広 ,  川岛净子 ,  齐藤明子 ,  泉昌裕 ,  田村畅宏 ,  岩本正己 ,  塩崎满 ,  野木新治

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种可高效地取出白色光并且可减轻光源的颗粒感的照明装置。本发明的照明装置包括：多个半导体发光元件、透光性基板、透光性黏接层、反射构件、透光性密封构件、以及荧光体层。发光元件所使用的是在透光性元件基板的背面叠层有半导体发光层，并从元件基板取出从该发光层所发出的光的发光元件。在透光性基板所具有的引线(导电部)上，连接有发光元件的p侧电极及n侧电极。在透光性基板的背面，通过黏接层而与各发光元件的元件基板的表面黏接。将密封构件设置在透光性基板的背侧，以密封发光元件。利用反射构件而覆盖该密封构件。利用荧光体层而覆盖透光性基板的表面。荧光体层包括将半导体发光层所发出的一次光进行波长转换而发出不同波长的二次光的荧光体。

公开(公告)号：CN1765001A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200480004045.0

申请日：2004-01-29

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 高原雄一郎 ,  泉昌裕 ,  田村畅宏 ,  中村光纪 ,  池田敏幸

IPC: H01J61/28

CPC classification number: H01J61/20 ,  H01J61/28

Abstract: 辅助汞齐(30a)容纳在发光管(20)中。辅助汞齐(30a)具有基底(31a)、设置在该基底(31a)上的金属层(32a)和设置在该基底(31a)和该金属层(32a)之间的扩散抑制层(33)。

公开(公告)号：CN1607635A

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN200410095197.8

申请日：2004-09-24

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 中村光纪 ,  田村畅宏 ,  泉昌裕 ,  池田敏幸 ,  高原雄一郎 ,  渡边美保

IPC: H01J61/44 ,  H01J61/24 ,  H01J61/54 ,  F21S6/00

Abstract: 本发明提供一种可以抑制荧光薄膜从发光管上的玻璃以及全光束的降低，并且可以得到良好的光束增加特性的荧光灯。具有透光性的发光管(40)和设置在该发光管(40)内侧的荧光薄膜(13)。在荧光薄膜(13)中含有微粒形状是球状的金属氧化物(15)。球状的金属氧化物(15)适用作粘合剂，因此，可以抑制荧光薄膜(13)从发光管(40)上的剥离。并且，球状的金属氧化物(15)的表面物理吸附力不强，因此可以获得良好光束增长特性。

公开(公告)号：CN102287786B

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201110119649.1

申请日：2011-05-10

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 武井春树 ,  川岛净子 ,  泉昌裕 ,  齐藤明子 ,  柴原雄右 ,  小柳津刚

IPC: F21V23/06

CPC classification number: F21S8/086 ,  F21K9/23 ,  F21V23/06 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2115/10 ,  H01R12/515

Abstract: 本发明提供一种发光装置以及照明装置，由能够抑制发光效果降低的无焊锡的电性连接机构而构成。构成发光装置(10)，该发光装置(10)包括：基板(11)，在一面侧形成有配线图案以及供电端子；发光元件(12)，安装于基板的一面侧；以及导电性的连接器构件(13)，在一端部具有与基板的供电端子(11d)接触的基板侧接触部(13a)，在另一端部具有供电用的配线(w1)所连接的配线连接部(13b)，该另一端部在与基板的一面侧相向的另一面侧延伸而设置着。

公开(公告)号：CN101901800B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN201010191557.X

申请日：2010-05-31

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 森川和人 ,  泉昌裕 ,  西村洁 ,  三瓶友広 ,  竹中绘梨果 ,  松田周平

IPC: H01L25/13 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0274 ,  F21K9/23 ,  F21K9/232 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明是有关于一种发光模块及照明装置，是一种可增加光输出并且可长时间维持光输出的发光模块及照明装置。发光模块具有模块基板、反射层、供电导体、多个发光元件、焊线以及密封构件。在模块基板的绝缘层表面上设置着反射层，且将供电导体设置在反射层的附近。而且，在反射层上设置着多个发光元件。而且，以焊线将邻接的发光元件彼此连接。此外，以具有透气性的透光性的密封构件来埋设着反射层、供电导体、各发光元件以及各焊线。相对于密封构件的密封面积，反射层及供电导体被密封构件所密封的占有面积的比率大于等于80％。

公开(公告)号：CN101192601B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200710194723.X

申请日：2007-11-29

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 三瓶友广 ,  林田裕美子 ,  泉昌裕 ,  大谷清 ,  本田豊 ,  野木新治

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/367 ,  H01L23/28 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种照明装置(1、100)，包括：具有散热性的基板(2、101)、绝缘层(3、106)、导体图案(4、108)、多个半导体发光元件(5、102)以及具有透光性的密封构件(7、105)。基板(2、101)包含表面(2a、101a)以及一体形成在表面(2a、101a)上的凸部(8、115)。绝缘层(3、106)层叠在基板(2、101)的表面(2a、101a)上。基板(2、101)的凸部(8、115)贯通绝缘层(3、106)。导体图案形成在绝缘层上。半导体发光元件安装在基板的凸部的顶端。半导体发光元件经由连接构件而电性连接到导体图案。密封构件覆盖着绝缘层、凸部、半导体发光元件及连接构件。基板的凸部形成为，随着从安装有半导体发光元件的顶端向基板的表面的方向前进而变粗。

公开(公告)号：CN100539134C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200710145584.1

申请日：2007-08-28

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 三瓶友广 ,  泉昌裕 ,  野木新治 ,  齐藤明子

IPC: H01L25/075

CPC classification number: F21V31/04 ,  F21K9/68 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/46 ,  H01L33/483 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种可容易地形成反射层，并且可有效地使光射出的照明装置。照明装置(1)包括多个半导体发光元件(5)、反射层(3、23)、多个导体部(4c、25a)以及透光性粘接层(6)。半导体发光元件(5)包括透光性基板(11)以及形成在基板(11)上的半导体发光层(12)。反射层(3、23)具有可使半导体发光元件(5)相互间隔地排列的大小。导体部(4c、25a)形成在反射层(3、23)上，并且与半导体发光元件(5)电连接着。粘接层(6)通过将半导体发光元件(5)的基板(11)粘接在反射层(3、23)上，而将半导体发光元件(5)保持在反射层(3、23)上。

公开(公告)号：CN101192601A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710194723.X

申请日：2007-11-29

Applicant: 东芝照明技术株式会社

Inventor： 三瓶友广 ,  林田裕美子 ,  泉昌裕 ,  大谷清 ,  本田豊 ,  野木新治

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/367 ,  H01L23/28 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种照明装置(1、100)，包括：具有散热性的基板(2、101)、绝缘层(3、106)、导体图案(4、108)、多个半导体发光元件(5、102)以及具有透光性的密封构件(7、105)。基板(2、101)包含表面(2a、101a)以及一体形成在表面(2a、101a)上的凸部(8、115)。绝缘层(3、106)层叠在基板(2、101)的表面(2a、101a)上。基板(2、101)的凸部(8、115)贯通绝缘层(3、106)。导体图案形成在绝缘层上。半导体发光元件安装在基板的凸部的顶端。半导体发光元件经由连接构件而电性连接到导体图案。密封构件覆盖着绝缘层、凸部、半导体发光元件及连接构件。基板的凸部形成为，随着从安装有半导体发光元件的顶端向基板的表面的方向前进而变粗。