-
公开(公告)号：CN102287786A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110119649.1
申请日：2011-05-10
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21V23/06
CPC classification number: F21S8/086 , F21K9/23 , F21V23/06 , F21W2131/103 , F21Y2115/10 , H01R12/515
Abstract: 本发明提供一种发光装置以及照明装置，由能够抑制发光效果降低的无焊锡的电性连接机构而构成。构成发光装置(10)，该发光装置(10)包括：基板(11)，在一面侧形成有配线图案以及供电端子；发光元件(12)，安装于基板的一面侧；以及导电性的连接器构件(13)，在一端部具有与基板的供电端子(11d)接触的基板侧接触部(13a)，在另一端部具有供电用的配线(w1)所连接的配线连接部(13b)，该另一端部在与基板的一面侧相向的另一面侧延伸而设置着。
-
公开(公告)号：CN101794762A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200910261396.4
申请日：2009-12-24
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21S8/02 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可以缓和由多个点状发光部所引起的亮度不均而使外观良好的光源模块以及照明装置。光源模块11包括：模块基板14；金属导体15，以规定的图案设置在模块基板14的表侧的面上；多个半导体发光元件19，和金属导体15电性连接，且安装在模块基板14的表侧的面上；白色的扩散反射层17，具有供配置半导体发光元件19的多个孔17a且形成得比半导体发光元件19的厚度薄，层叠在模块基板14的表侧的面上；以及透光性的密封构件24，掩埋半导体发光元件19而向比扩散反射层17更下方处突出，且混入有荧光体。
-
公开(公告)号：CN102347425B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201110214236.1
申请日：2011-07-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/004 , F21K9/00 , F21S8/086 , F21V29/70 , F21W2131/103 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L24/45 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种能够抑制基板的损伤的发光装置以及具备此发光装置的照明装置。本发明是一种发光装置(1)，包括：基板(2)，在一面侧安装有多个发光元件(3)；安装构件(4)，具备在与该基板(2)的侧周围之间具有间隙(G)地配设该基板(2)的凹部(42)；以及机械固定机构(5)，具有与所述基板(2)的一面侧接触的按压部(52)，通过该按压部(52)的从所述基板(2)的一面侧朝向另一面侧的方向的弹性按压力来将所述基板(2)保持于安装构件(4)的凹部(42)内。
-
公开(公告)号：CN102313205B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201110176633.4
申请日：2011-06-28
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S8/00 , F21V23/06 , F21W131/103 , F21Y101/02
CPC classification number: H05B33/0806
Abstract: 本发明提供一种发光模块和照明器具，该发光模块(21)包括：具有共用线连接部(25b)且配设在模块基板(22)上的第一配线图案(25)、极性与图案(25)极性不同的第二配线图案(26)、将多个半导体发光元件(45)串联连接而成的多个第一发光元件列(45R)及多个第二发光元件列(45L)。将配线图案(25)包围地设置配线图案(26)。图案(26)包括有在线连接部(25b)两侧形成第一元件配设空间与第二元件配设空间的第一线连接部(26b)与第二线连接部(26d)。发光元件列(45R)利用接线(47～49)电性连接于线连接部(25b、26b)且配设在第一元件配设空间中。发光元件列(45L)利用接线(50～52)电性连接于线连接部(25b、26d)且配设在第二元件配设空间中。
-
公开(公告)号：CN102022640B
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201010279303.3
申请日：2010-09-09
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V19/004 , F21K9/23 , F21K9/232 , F21V19/0055 , F21V29/773 , F21V29/83 , F21Y2115/10 , H01L23/40 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是有关于一种发光装置及照明装置，该种发光装置，难以在陶瓷制的基板上产生应力，从而能够防止基板的破裂。发光装置具备陶瓷制的基板(25)、多个发光元件(28)及按压构件(33、34)。基板(25)具有与散热构件(2)接触的第1面(25a)、位于第1面(25a)的相反侧的第2面(25b)及跨及第1面(25a)的外周缘与第2面(25b)的外周缘之间的外周面(25c)。发光元件(28)被安装于基板(25)的第2面(25b)上。按压构件(33、34)朝向散热构件(2)来弹性地按压基板(25)，并且在按压构件(33、34)与基板(25)的外周面(25c)之间设有间隙(g)。本发明能够防止陶瓷制的基板的破损的发光装置及照明装置，非常适于实用。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101725854B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200910206652.X
申请日：2009-10-26
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V23/00 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/70 , F21K9/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/0203 , H05K1/0274 , H05K1/053 , H05K2201/0195 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/1476 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是有关于一种发光模块及照明装置，发光模块可确保绝缘耐压的同时能够使衬底变薄，并且可提高发光器件散热性发光模块(2)具备衬底(8)、配线图形(9)以及通电时产生热量的发光器件(10)。衬底(8)包括金属基材(13)、被层压在金属基材(13)上且在金属基材(13)的相反侧具有安装面(19)的绝缘体(14)。绝缘体(14)具有相互堆叠的多层绝缘层(17a、17b、17c、17d)。配线图形(9)设在衬底(8)的安装面(19)上。发光器件(10)安装在衬底(8)的安装面(19)上且和配线图形(9)电气连接。
-
公开(公告)号：CN102022640A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010279303.3
申请日：2010-09-09
Applicant: 东芝照明技术株式会社 , 株式会社东芝
CPC classification number: F21V19/004 , F21K9/23 , F21K9/232 , F21V19/0055 , F21V29/773 , F21V29/83 , F21Y2115/10 , H01L23/40 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是有关于一种发光装置及照明装置，该种发光装置，难以在陶瓷制的基板上产生应力，从而能够防止基板的破裂。发光装置具备陶瓷制的基板(25)、多个发光元件(28)及按压构件(33、34)。基板(25)具有与散热构件(2)接触的第1面(25a)、位于第1面(25a)的相反侧的第2面(25b)及跨及第1面(25a)的外周缘与第2面(25b)的外周缘之间的外周面(25c)。发光元件(28)被安装于基板(25)的第2面(25b)上。按压构件(33、34)朝向散热构件(2)来弹性地按压基板(25)，并且在按压构件(33、34)与基板(25)的外周面(25c)之间设有间隙(g)。本发明能够防止陶瓷制的基板的破损的发光装置及照明装置，非常适于实用。
-
公开(公告)号：CN101752489A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910246222.0
申请日：2009-11-27
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/64 , H01L25/075
Abstract: 本发明是有关于一种电子零件封装模块以及电气设备，提供一种可提高基板1和散热部件2的密接性以提高热导率，从而可以将作为电子零件4的LED4a所产生的热量有效释放的电子零件封装模块。在陶瓷制基板1的表面1a上封装LED4a，将基板1的背面1b侧配设在散热部件2上。使基板1和散热部件2之间插入具有高热导率以及柔软性的金属微粒膜3。本发明提高了基板和散热部件的密接性以提高热导率，从而可以将电子零件所产生的热量有效释放，非常适于实用。
-
公开(公告)号：CN101725854A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910206652.X
申请日：2009-10-26
Applicant: 东芝照明技术株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V23/00 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/70 , F21K9/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/0203 , H05K1/0274 , H05K1/053 , H05K2201/0195 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/1476 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是有关于一种发光模块及照明装置，发光模块可确保绝缘耐压的同时能够使衬底变薄，并且可提高发光器件散热性发光模块(2)具备衬底(8)、配线图形(9)以及通电时产生热量的发光器件(10)。衬底(8)包括金属基材(13)、被层压在金属基材(13)上且在金属基材(13)的相反侧具有安装面(19)的绝缘体(14)。绝缘体(14)具有相互堆叠的多层绝缘层(17a、17b、17c、17d)。配线图形(9)设在衬底(8)的安装面(19)上。发光器件(10)安装在衬底(8)的安装面(19)上且和配线图形(9)电气连接。
-
公开(公告)号：CN101725850A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910179891.0
申请日：2009-10-20
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: F21V31/04 , F21V9/30 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是有关一种照明装置，能确实地密封LED芯片，可发挥所期望的颜色转换性能，并能提高良品率。照明装置1包括印刷布线板5、发出蓝色光的多个发光元件7、密封构件9、配设成让发光元件7发出的蓝色光入射的颜色转换单元11及粘结层15。密封构件9具有透光性，对安装在印刷布线板5上的发光元件7进行密封。颜色转换单元11具有透光性的外罩构件12以及形成在该外罩构件12的背面的荧光体层13。粘结层15具有透光性，将密封构件9与颜色转换单元11的荧光体层13以紧贴的状态予以粘结着。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
20
records
(took 0.028 seconds)
