公开(公告)号：CN118901123A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202380028271.5

申请日：2023-03-16

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 河西繁 ,  秋山直树

IPC: H01L21/66 ,  G01R31/265 ,  H01L21/683 ,  H01L27/144

Abstract: 本发明提供一种检查装置，其用于对检查对象器件进行检查，所述检查对象器件是光从背面入射的背面照射型的拍摄器件，形成于检查对象体，所述拍摄器件的所述背面是与设置有配线层的一侧相反的一侧的面，所述检查装置包括载置台，该载置台以与所述拍摄器件的所述背面相对的方式支承所述检查对象体，所述载置台具有：由透光材料形成的、能够载置所述检查对象体的顶板；由透光材料形成的基座部件，该基座部件以在其与所述检查对象体之间隔着所述顶板与所述检查对象体相对的方式配置，在所述基座部件与所述顶板之间形成有能够被排气的空间；和光照射机构，该光照射机构以在其与所述检查对象体之间隔着所述顶板和所述基座部件与所述检查对象体相对的方式配置，向所述检查对象体照射光，所述顶板由平均孔径为30nm以下或10μm以上的多孔玻璃构成。

公开(公告)号：CN114068342A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202110875091.3

申请日：2021-07-30

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 秋山直树 ,  中山博之

IPC: H01L21/66

Abstract: 本发明提供一种提高了处理能力的检查装置的控制方法以及检查装置。该检查装置包括:载置台,其用于载置具有多个被检查体的基板,并且形成有多个分区；以及加热部,其能够针对各个上述分区进行升温控制,该检查装置的控制方法具有如下工序:在对多个上述被检查体中的检查对象的第一被检查体进行检查时,通过上述加热部使与上述第一被检查体对应的分区、以及与下一个检查对象的第二被检查体对应的分区升温。

公开(公告)号：CN102696098B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201080059770.3

申请日：2010-12-24

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 中村充一 ,  杉山雅彦 ,  蓧崎大 ,  秋山直树

IPC: H01L21/52 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种在基板上依次安装多个元件的安装方法，包括：载置工序，将利用取出部从收纳有多个元件的收纳部取出的一个元件载置在基板的表面并且是涂布有液体的一个区域；和涂布工序，在将一个元件载置在一个区域上时，利用以能够与取出部一起移动的方式设置的涂布部，将液体涂布在基板表面的与一个区域不同的区域。

公开(公告)号：CN102456589B

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201110317784.7

申请日：2011-10-18

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 秋山直树 ,  杉山雅彦 ,  古家元

IPC: H01L21/603

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/67092 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/75 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/13117 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7526 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75312 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/755 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01032

Abstract: 本发明提供一种接合装置，高效地进行具有金属的接合部的基板彼此的温度调整，使基板接合处理生产率提高。接合装置具有在下表面形成开口的处理容器；配置在处理容器内且用于载置叠合晶圆并对叠合晶圆进行热处理的第二热处理板；在处理容器内与第二热处理板相对设置且用于向第二热处理板侧按压叠合晶圆的加压机构；在处理容器的内表面沿该处理容器的开口设置的将处理容器和第2热处理板之间气密地封闭的环状的支承台；设于第二热处理板的下方且支承台的内侧的冷却机构，冷却机构包括上表面与第二热处理板平行地设置的冷却板；与冷却板的内部相连通且用于向该冷却板的内部供给空气的连通管；使冷却板上下移动的升降机构。

公开(公告)号：CN102456598A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110337776.9

申请日：2011-10-28

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 秋山直树 ,  杉山雅彦 ,  大森阳介

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67092

Abstract: 本发明提供粘合装置和粘合方法。其在将两个构件粘合时防止在构件间产生空隙。粘合装置(1)包括用于保持晶圆的下部卡盘和上部卡盘。在利用规定的压力按压上部卡盘时，该上部卡盘的中心部挠曲。在下部卡盘的下表面设有用于支承下部卡盘的外周部的绝热环(13)。通过将多个绝热构件(30)组合而形成绝热环(13)。绝热环(13)的下表面支承于将多个支承构件(31)组合而成的支承环(14)。支承构件(31)和下部卡盘利用分别相对于各支承构件(31)逐一地设有的螺栓(40)来固定。螺栓(40)穿过被形成于绝热构件(30)和支承构件(31)的通孔(30a、31a)。通孔(30a、31a)的直径比螺栓(40)的直径大。