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公开(公告)号：CN101724874A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200810201318.0
申请日：2008-10-17
Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司
Abstract: 本发明公开了一种薄带连铸结晶辊或铸坯连铸结晶器表面修复方法，首先对结晶辊/器表面进行适当预处理，然后在结晶辊/器表面电镀单层镍基合金，在镀层达到产品尺寸要求时结束电镀，并对结晶辊/器进行机加工；上述的镍基合金可以用镍基复合镀层代替，镍基复合镀层是以纯镍或镍基合金作为基质金属，将一种以上微米或纳米尺度的固体颗粒或纤维均匀弥散至基质金属中形成的复合镀层；上述所得镀层是均匀或梯度镀层；上述镀层也可以是以纯镍作为底层镀层，然后在其上重复镍基合金或镍基复合镀层的多层镀层。本方法使结晶辊/器镀层均匀致密，内应力低，与基体的结合强度高，延长了使用寿命，降低薄带和铸坯连铸生产成本、提高生产效率和产品质量。
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公开(公告)号：CN100577889C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200610030213.4
申请日：2006-08-18
Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司
Abstract: 本发明涉及一种连铸辊表面处理方法及其处理液，特别涉及一种薄带连铸结晶辊表面电镀方法及其电镀液。主要解决现有方法所得镀层厚度不够均匀、镀层的综合性能稍差的技术问题。本发明电镀方法，包括镀前预处理和电镀金属镍步骤，对连铸结晶辊表面进行镀前预处理，即有机溶剂清洗、碱脱脂、电解脱脂、酸浸蚀及活化处理，在电镀金属镍步骤，电镀液的组成为：氨基磺酸镍Ni(NH2SO3)2·4H2O 250-380g/L，氯化镍NiCl2·6H2O 8-15g/L，硼酸H3BO325-40g/L，十二烷基磺酸钠CH3(CH2)10CH2OSO3Na 0.05-0.1g/L，电镀时，初始4-12分钟的电流密度为0.5-2.0A/dm2，正常电镀时电流密度为1.0-5.0A/dm2，辊子转速为2-7r/min。所得金属镍镀层与基体结合力强、应力低、厚度均匀、延展性好、耐磨、抗冷热疲劳性能优异。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN201338080Y
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200820154478.X
申请日：2008-10-27
Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种连铸结晶器铜板或铜管，其包括结晶器铜板或铜管基体、纯镍镀层和一层或多层镍基合金镀层或镍基复合镀层，纯镍镀层通过电镀镀覆于结晶器铜板或铜管基体的全部区域，一层或多层镍基合金镀层或镍基复合镀层通过电镀镀覆于纯镍镀层外并位于所述结晶器铜板或铜管基体的下部区域。使用本结晶器铜板或铜管可克服采用单一镀层的结晶器铜板或铜管的缺陷，本结晶器适应在连铸作业中连铸工况对结晶器不同部位的不同要求，提高了结晶器的性能和寿命，保证了连铸机的正常运行和产品质量。
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公开(公告)号：CN202297815U
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201120414905.5
申请日：2011-10-27
Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种用于管状工件内孔镀铬的阳极，即本阳极由金属圆棒、金属丝、绝缘层组成。内绝缘层长度小于金属圆棒长度并涂覆于金属圆棒外圈，金属丝并排缠绕于内绝缘层外圈并两端分别缠绕于金属圆棒外圈，外绝缘层分别涂覆于金属圆棒两端并分别覆盖与金属圆棒接触的金属丝两端。本阳极克服了传统圆形棒材阳极的缺陷，满足内孔镀铬工艺的阳极面积与阴极面积之比要求，阳极表面无棱角，保证了电力线均匀分布，保证了管状工件内孔镀铬质量，避免了电镀缺陷的发生。
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公开(公告)号：CN201686760U
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN201020191639.X
申请日：2010-05-13
Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司
IPC: C25D7/00
Abstract: 本实用新型公开了一种薄带连铸结晶辊表面电镀工装，其在圆环形绝缘板两侧分别设有绝缘圆筒，一个绝缘圆筒垂直设于绝缘板的内圈，另一个绝缘板设于绝缘板外圈，位于绝缘板内圈的绝缘套筒与结晶辊轴径过盈配合，位于绝缘板外圈的绝缘套筒大于结晶辊辊径；结晶辊表面电镀时，利用本工装可以使电流在辊面和两侧端面各处均匀分布，尤其在辊边缘棱角处不易产生电流集中，最终获得厚度均匀、应力小、抗冷热疲劳性能良好的镀层，保证了结晶辊镀层的性能和质量。
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公开(公告)号：CN201037158Y
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200720068811.0
申请日：2007-04-10
Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司
IPC: C25D5/02 , C25D7/00 , B22D11/059
Abstract: 本实用新型提供了一种宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置，整体结构为一由铜板、背板和压板组成的密封装置，它包括一内凹中空的框架、两焊接在框架两侧的支撑耳、两焊接在框架上部两端的吊耳、两焊接在框架背侧两端的中下部的顶板、若干块固定于框架及由铜板、背板和密封装置组成的整体结构的紧固板，它位于框架与铜板、背板和压板组成的整体结构之间。本实用新型的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置能够使宽厚板坯连铸机带背板结晶器铜板整体进行电镀，减少了拆分和装配铜板与背板的步骤，降低了成本，增加了效益。
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公开(公告)号：CN201037157Y
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200720068810.6
申请日：2007-04-10
Applicant: 上海宝钢设备检修有限公司
IPC: C25D5/02 , C25D7/00 , B22D11/059
Abstract: 本实用新型提供了一种宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置，包括叠放在一起作为一整体的宽厚板坯连铸结晶器铜板和背板，还包括一带有端部用于键合的凹槽的上压板、一带有凹槽的下压板、一左压板和一右压板，所述的四块压板与铜板及背板接触的面都贴有绝缘胶带，所述的上压板和下压板分别置于带背板的铜板的上下端面，所述的左压板和右压板分别插入上、下压板的凹槽中，置于带背板的铜板的两侧，其两头通过紧固件各与上压板和下压板的两头固定。本实用新型的宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置可以与工装良好的密封，可以不用拆分就进行整体电镀，减少了拆分和装配铜板与背板的步骤，降低了成本，增加了效益。
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