公开(公告)号：CN109698174A

公开(公告)日：2019-04-30

申请号：CN201811215459.8

申请日：2018-10-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小原太一 ,  米山玲 ,  安藤正之

IPC: H01L23/482 ,  H01L25/18 ,  H01L23/49

Abstract: 本发明的目的在于提供能够防止半导体开关元件的损伤而无不利影响的半导体装置。具有：第1半导体开关元件，其具有第1栅极焊盘、第1集电极焊盘和多个第1发射极焊盘；第1导线，其将该多个第1发射极焊盘中的相邻的焊盘连接；第1输出导线，其将该多个第1发射极焊盘中的1个焊盘与输出连接；第1控制部，其对该第1栅极焊盘供给栅极电压；第1发射极配线，其与该多个第1发射极焊盘中的任一个焊盘即第1引出焊盘直接连接，且与该第1控制部连接，供给该第1控制部的接地电位；以及第2半导体开关元件，其具有第2栅极焊盘、第2发射极焊盘和与该输出连接的第2集电极焊盘。

公开(公告)号：CN104103603B

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201410131059.4

申请日：2014-04-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 米山玲 ,  冈部浩之 ,  西田信也 ,  小原太一

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L23/4952 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供一种使芯片座和半导体芯片的剥离得到抑制的半导体装置。本实施方式中的半导体装置（100）的特征在于，具有：引线框，其具有芯片座（1）和电极端子（5）；以及半导体芯片（3），其粘接在芯片座（1）的表面，半导体芯片（3）和除了底面之外的引线框由封装树脂（4）封装，在芯片座（1）的表面和半导体芯片（3）之间的粘接界面上形成有凹凸。

公开(公告)号：CN101276799A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200710152494.5

申请日：2007-10-15

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小原太一

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种可谋求降低制造成本的半导体装置。在放热板(7)的表面固定框主体(3)，在框主体(3)上对半导体芯片(11)进行芯片焊接。然后，以预定的引线(12)对半导体芯片(11)的预定电极和与其对应的引线端子等进行电连接。然后，以树脂从半导体芯片(11)的上方半导体芯片(11)的方式在金属模内设置引线框。通过向金属模内注入热可塑性的树脂(13)来密封半导体芯片(11)，从金属模中取出来，由此，形成半导体装置。

公开(公告)号：CN105428333B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201510579330.5

申请日：2015-09-11

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小原太一

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/562 ,  H01L29/1608 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置，其进一步减少在绝缘基板中产生的热应力，进一步抑制裂缝的产生。本发明所涉及的半导体装置具备：绝缘基板(2)；电路图案(3)，其与绝缘基板(2)的第1主面接合，在与该第1主面接合的接合面的相反侧的面，接合半导体元件；背面图案(4)，其与绝缘基板(2)的第2主面接合；以及散热板(1)，其接合于背面图案(4)的与第2主面接合的接合面的相反侧的面，电路图案(3)的角部(3a)的曲率大于背面图案(4)的角部(4a)的曲率，电路图案(3)的角部(3a)与背面图案(4)的角部(4a)相比在俯视时位于内侧。

公开(公告)号：CN104838493B

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201380062029.6

申请日：2013-05-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 出尾晋一 ,  田屋昌树 ,  小原太一 ,  西田信也

IPC: H01L23/40 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/049 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/209 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076

Abstract: 本发明的目的在于提供一种功率模块，其能够抑制因散热基板向散热片的固定而产生的树脂壳体的变形，能够防止填充到树脂壳体内的树脂产生裂纹。在本发明的功率模块中，在端部设置有倾斜部的散热基板(20)搭载功率半导体元件(4)，配置成将该功率半导体元件(4)包围并使树脂壳体(6)与散热基板(20)相接，将散热片(10)配置成与散热基板(20)的功率半导体元件(4)的搭载面的相反面侧相接，并具有与散热基板(20)的倾斜部相接而将散热基板(20)按压于散热片(10)的按压机构(13)。

公开(公告)号：CN105428333A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510579330.5

申请日：2015-09-11

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小原太一

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/562 ,  H01L29/1608 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置，其进一步减少在绝缘基板中产生的热应力，进一步抑制裂缝的产生。本发明所涉及的半导体装置具备：绝缘基板(2)；电路图案(3)，其与绝缘基板(2)的第1主面接合，在与该第1主面接合的接合面的相反侧的面，接合半导体元件；背面图案(4)，其与绝缘基板(2)的第2主面接合；以及散热板(1)，其接合于背面图案(4)的与第2主面接合的接合面的相反侧的面，电路图案(3)的角部(3a)的曲率大于背面图案(4)的角部(4a)的曲率，电路图案(3)的角部(3a)与背面图案(4)的角部(4a)相比在俯视时位于内侧。

公开(公告)号：CN103379735A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310147145.X

申请日：2013-04-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小原太一 ,  米山玲 ,  冈部浩之

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/52 ,  H05K3/36 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10356 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供能够增加基板的安装面积而且提高制造工序的装卸效率的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置，其特征在于，具备：第1印刷电路基板（50）；带状电缆（62），该带状电缆（62）具有电线（62a）和使该电线（62a）的两端露出并覆盖该电线（62a）的保护膜（62b），该电线（62a）的一端与该第1印刷电路基板（50）连接；第2印刷电路基板（52），该第2印刷电路基板（52）与该电线（62a）的另一端连接。而且，该带状电缆（62）以使该第1印刷电路基板（50）和该第2印刷电路基板（52）相向的方式弯曲，在该保护膜（62b）的一部分形成有平坦面（62c）。