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公开(公告)号：CN107846786A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201711315848.3
申请日：2014-06-05
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: H05K3/28 , H05K3/34 , G03F7/40 , H01L21/48 , H01L23/498
Abstract: 一种布线基板的制造方法，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括：（A）在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的工序；（C1）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B1）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B1）利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的阻焊层进行薄膜化的工序；（C2）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B2）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B2）利用薄膜化处理液对非曝光部的阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；（C5）针对阻焊层对在工序（B2）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序。
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公开(公告)号：CN103109588B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201180046480.X
申请日：2011-09-05
Applicant: 三菱制纸株式会社
CPC classification number: H05K3/28 , H05K2201/09881 , H05K2203/0769 , H05K2203/0793
Abstract: 阻焊图案的形成方法，其特征在于，依次含有在具有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的步骤、利用碱水溶液进行薄膜化，直至阻焊层的厚度为连接焊盘的厚度以下的步骤，其中，相互相邻的半导体连接用的连接焊盘间不存在焊料导致的电短路，连接焊盘上不残留阻焊剂残渣。
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公开(公告)号：CN105309053A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480033751.1
申请日：2014-06-05
Applicant: 三菱制纸株式会社
CPC classification number: G03F7/40 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K2201/09845 , H05K2201/09881 , H05K2203/0505 , H05K2203/0588 , H05K2203/0594 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板的制造方法，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括：（A）在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的工序；（C1）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B1）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B1）利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的阻焊层进行薄膜化的工序；（C2）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B2）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B2）利用薄膜化处理液对非曝光部的阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；（C5）针对阻焊层对在工序（B2）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序。
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公开(公告)号：CN106154749B
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN201610311217.3
申请日：2016-05-12
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供：在具有高耐磨性的同时与被处理物的粘附性高的喷砂用感光性树脂组合物，和使用该喷砂用感光性树脂组合物的喷砂处理方法。本发明涉及喷砂用感光性树脂组合物和使用该喷砂用感光性树脂组合物的喷砂处理方法，所述组合物的特征在于，含有(A)碱可溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物和(D)环氧(甲基)丙烯酸酯，优选含有(D‑1)单官能环氧(甲基)丙烯酸酯和/或(D‑2)酸改性环氧(甲基)丙烯酸酯作为(D)环氧(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN106900141B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201610867740.4
申请日：2016-09-30
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: H05K3/06
Abstract: 抗蚀层的薄膜化装置，胶束除去处理单元具有pH传感器及酸性溶液添加用泵，该pH传感器设置于能监视胶束除去液的pH的位置，酸性溶液添加用泵设置在能在胶束除去液的pH上升时将酸性溶液添加到胶束除去液中的位置，酸性溶液添加用泵在胶束除去液的实际pH值pH‑M为pH‑A以上时将酸性溶液添加到胶束除去液中，pH‑M时的酸性溶液添加用泵的实际输出OP‑M由pH‑A时的酸性溶液添加用泵的输出OP‑A与胶束除去液的pH的控制目标pH‑B时的酸性溶液添加用泵的输出OP‑B之间的比例控制确定，OP‑M相对于酸性溶液添加用泵的最大输出OP‑X为10%以上50%以下，pH‑A
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111448621A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201880079681.1
申请日：2018-12-28
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 提供一种伴随太阳光照射的电阻值变动得到改善的导电材料。其特征在于，所述导电材料是在支撑体上具有网眼状金属银细线图案的导电材料，在所述导电材料的具有网眼状金属银细线图案一侧的面上还具有1mg/m2以上的铜元素。
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公开(公告)号：CN105210460B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201480029187.6
申请日：2014-05-15
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）利用薄膜化处理液使非曝光部的第一面的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。
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公开(公告)号：CN107979919A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201711303988.9
申请日：2014-05-15
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: H05K3/28
Abstract: 一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）利用薄膜化处理液使非曝光部的第一面的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。
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公开(公告)号：CN106154749A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610311217.3
申请日：2016-05-12
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供：在具有高耐磨性的同时与被处理物的粘附性高的喷砂用感光性树脂组合物，和使用该喷砂用感光性树脂组合物的喷砂处理方法。本发明涉及喷砂用感光性树脂组合物和使用该喷砂用感光性树脂组合物的喷砂处理方法，所述组合物的特征在于，含有(A)碱可溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物和(D)环氧(甲基)丙烯酸酯，优选含有(D‑1)单官能环氧(甲基)丙烯酸酯和/或(D‑2)酸改性环氧(甲基)丙烯酸酯作为(D)环氧(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN113614204A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080022278.2
申请日：2020-03-25
Applicant: 三菱制纸株式会社
IPC: C09K13/02 , H01L21/306 , H01L21/308 , C08J7/02
Abstract: 本发明的课题在于提供蚀刻后的液晶聚合物的形状与设计形状接近且能够以高的面内均匀性进行蚀刻的液晶聚合物用蚀刻液和液晶聚合物的蚀刻方法。液晶聚合物用蚀刻液和使用该蚀刻液的液晶聚合物的蚀刻方法的特征在于，该蚀刻液含有作为第1成分的5～45质量％的碱金属氢氧化物和作为第2成分的5～80质量％的分子量为70以上的烷醇胺化合物，优选进一步含有1～60质量％的第3成分，第3成分含有选自醇化合物和羧酸化合物中的至少1种。
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