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公开(公告)号：CN106154749A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610311217.3
申请日：2016-05-12
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供：在具有高耐磨性的同时与被处理物的粘附性高的喷砂用感光性树脂组合物，和使用该喷砂用感光性树脂组合物的喷砂处理方法。本发明涉及喷砂用感光性树脂组合物和使用该喷砂用感光性树脂组合物的喷砂处理方法，所述组合物的特征在于，含有(A)碱可溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物和(D)环氧(甲基)丙烯酸酯，优选含有(D‑1)单官能环氧(甲基)丙烯酸酯和/或(D‑2)酸改性环氧(甲基)丙烯酸酯作为(D)环氧(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN101945533B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201010275331.8
申请日：2006-05-17
Applicant: 三菱制纸株式会社 , 新光电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种制造实现电路基板的高密度化的具有无连接盘或窄小连接盘宽度的贯通孔的抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板。是包含在具有贯通孔的基板的第一面形成树脂层和掩模层的步骤、从基板的与第一面相反一侧的第二面供给树脂层除去液并且除去第一面的贯通孔上和贯通孔周边部的树脂层的步骤的抗蚀图的形成方法、使用该抗蚀图的形成方法的电路基板的制造方法和电路基板。
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公开(公告)号：CN101933408B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200980103759.X
申请日：2009-01-22
Applicant: 三菱制纸株式会社
CPC classification number: H05K3/064 , G03F7/093 , G03F7/168 , G03F7/2022 , H05K3/0094 , H05K3/427 , H05K2203/0505 , H05K2203/0769 , H05K2203/0793 , H05K2203/1394 , H05K2203/1476
Abstract: 导电图形的制作方法，其依次含有(a)在表面设置有导电层的基板上形成光交联性树脂层的工序、(b)利用碱水溶液进行光交联性树脂层的薄膜化处理的工序、(c)电路图形的曝光工序、(d)显影工序、(e)蚀刻工序，该碱水溶液是含有5～20质量％无机碱性化合物的水溶液；或者导电图形的制作方法，其依次含有(a′)在基板上形成光交联性树脂层的工序，所述基板具有孔，且在表面和孔内部设置有导电层、(i)使仅仅孔上或者孔上与其周围部的光交联性树脂层固化的工序、(b′)利用碱水溶液进行未固化部的光交联性树脂层的薄膜化处理的工序、(c)电路图形的曝光工序、(d)显影工序、(e)蚀刻工序，该碱水溶液是含有5～20质量％无机碱性化合物的水溶液。
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公开(公告)号：CN101945533A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN201010275331.8
申请日：2006-05-17
Applicant: 三菱制纸株式会社 , 新光电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种制造实现电路基板的高密度化的具有无连接盘或窄小连接盘宽度的贯通孔的抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板。是包含在具有贯通孔的基板的第一面形成树脂层和掩模层的步骤、从基板的与第一面相反一侧的第二面供给树脂层除去液并且除去第一面的贯通孔上和贯通孔周边部的树脂层的步骤的抗蚀图的形成方法、使用该抗蚀图的形成方法的电路基板的制造方法和电路基板。
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公开(公告)号：CN113168097B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN201980082011.X
申请日：2019-12-13
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种在将正型干膜抗蚀剂贴附于基材后，能够容易地将(a)支撑体膜和(b)剥离层从(c)正型感光性抗蚀剂层与(b)剥离层的界面剥离，另外，在将正型干膜抗蚀剂切割或分切时不易发生破裂的正型干膜抗蚀剂及使用了该正型干膜抗蚀剂的蚀刻方法，通过正型干膜抗蚀剂及使用了该正型干膜抗蚀剂的蚀刻方法，解决了上述课题，所述正型干膜抗蚀剂的特征在于，至少依次层叠有(a)支撑体膜、(b)剥离层和(c)正型感光性抗蚀剂层，(b)剥离层包含聚乙烯醇，并且(c)正型感光性抗蚀剂层包含酚醛树脂和醌二叠氮磺酸酯作为主成分。
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公开(公告)号：CN112470075A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201980048740.3
申请日：2019-07-29
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 本发明以提供感光性树脂组合物及使用该感光性树脂组合物的镀敷方法为课题，对于该感光性树脂组合物而言，即使在窄间距的抗蚀剂图案中也容易进行抗蚀剂剥离，并且在图案形成或镀敷工序中，微细的线或点可稳定地保持在基材上，具有高分辨性；通过以下感光性树脂组合物及使用该感光性树脂组合物的镀敷方法及金属图案的制造方法而解决上述课题；该感光性树脂组合物含有(A)碱可溶性树脂、(B)光聚合引发剂及(C)丙烯酸酯单体，相对于(C)丙烯酸酯单体，(D)甲基丙烯酸酯单体的含有率为0质量％～5质量％，作为(C)丙烯酸酯单体含有(C1)环氧乙烷改性季戊四醇四丙烯酸酯(以通式(i)表示、l+m+n+o＝24～48的化合物)，相对于(C)总量，(C1)的含有率为30质量％～70质量％。(i)
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公开(公告)号：CN112384857A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201980044443.1
申请日：2019-07-08
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供对含有15质量％～45质量％的碱金属氢氧化物及5质量％～40质量％的乙醇胺化合物的强碱性蚀刻液的耐性优异的感光性树脂组合物及利用该感光性树脂组合物的蚀刻方法，通过该感光性树脂组合物及利用该感光性树脂组合物的蚀刻方法以及树脂构造体的制造方法解决了所述课题，该感光性树脂组合物至少含有(A)碱可溶性树脂、(B)光聚合引发剂及(C)聚合性单体，含有5～80质量％的通式(i)表示的m+n为2以上且7以下的化合物作为(C)聚合性单体，或者在(A)碱可溶性树脂为苯乙烯及甲基丙烯酸的共聚物时含有通式(i)表示的m+n为2以上且20以下的化合物作为(C)聚合性单体，m+n为2以上且7以下的化合物的含量为80质量％以下。
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公开(公告)号：CN110366705A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201880015877.4
申请日：2018-03-08
Applicant: 三菱制纸株式会社
Abstract: 感光性树脂组合物以及使用所述感光性树脂组合物的蚀刻方法和镀敷方法，所述感光性树脂组合物含有(A)碱可溶性树脂、(B)光聚合引发剂和(C)丙烯酸酯单体，也可进一步含有(D)甲基丙烯酸酯单体，所述(C)丙烯酸酯单体含有(C1)双键当量为250以上的丙烯酸酯单体和(C2)双键当量为150以下的丙烯酸酯单体，相对于所述(C)丙烯酸酯单体，(D)甲基丙烯酸酯单体的含量为0~5质量%，(C1)双键当量为250以上的丙烯酸酯单体的含量为40~60质量%，(C2)双键当量为150以下的丙烯酸酯单体的含量为40~60质量%，相对于感光性树脂组合物，所述(B)光聚合引发剂的含量为0.5~1.5质量%。
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公开(公告)号：CN101438636B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200680054566.6
申请日：2006-05-17
Applicant: 三菱制纸株式会社 , 新光电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/426 , H05K1/116 , H05K3/002 , H05K3/108 , H05K2201/09545 , H05K2203/0191 , H05K2203/0574 , H05K2203/1184 , H05K2203/1394
Abstract: 本发明提供一种制造实现电路基板的高密度化的具有无连接盘或窄小连接盘宽度的贯通孔的抗蚀图的形成方法、电路基板的制造方法和电路基板。是包含在具有贯通孔的基板的第一面形成树脂层和掩模层的步骤、从基板的与第一面相反一侧的第二面供给树脂层除去液并且除去第一面的贯通孔上和贯通孔周边部的树脂层的步骤的抗蚀图的形成方法、使用该抗蚀图的形成方法的电路基板的制造方法和电路基板。
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公开(公告)号：CN103109588A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201180046480.X
申请日：2011-09-05
Applicant: 三菱制纸株式会社
CPC classification number: H05K3/28 , H05K2201/09881 , H05K2203/0769 , H05K2203/0793
Abstract: 阻焊图案的形成方法，其特征在于，依次含有在具有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的步骤、利用碱水溶液进行薄膜化，直至阻焊层的厚度为连接焊盘的厚度以下的步骤，其中，相互相邻的半导体连接用的连接焊盘间不存在焊料导致的电短路，连接焊盘上不残留阻焊剂残渣。
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