公开(公告)号：CN101286500B

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200710185789.2

申请日：2007-12-28

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 今冈俊一 ,  大塚健志 ,  泽井彻郎

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/552 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种能够将积层后的电路元件间的噪声传播进行适当地抑制的半导体模块。该半导体模块具有：第1电路元件；导体部，其设于第1电路元件的上层，起到环形天线的作用；第2电路元件，其在导体部的上层积层。这样，由于在第1电路元件与第2电路元件之间设有起环形天线作用的导体部，能够由该导体部来吸收并遮挡第1电路元件与第2电路元件之间噪声的传播。因此，能够有助于半导体模块运行的稳定化并可提高其可靠性。

公开(公告)号：CN101854776A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN201010155280.5

申请日：2010-03-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 贝崎康裕 ,  泽井彻郎 ,  川崎纯利

IPC: H05K1/02 ,  G11B7/12

CPC classification number: G11B7/126 ,  H05K1/025 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/0792

Abstract: 本发明提供一种布线结构及光盘装置。在框体内重合设置信号电流布线和返回电流布线的布线结构中，可减小信号电流布线内的信号损失。信号电流布线(10a，10b)使信号电流从第一电路块(100)流到第二电路块(200)。返回电流布线(20a)使返回电流从第二电路块(200)流到第一电路块(100)。在框体(300)的第二布线侧的面和信号电流布线(10a，10b)之间，在宽度方向上错位重合信号电流布线(10a，10b)及返回电流布线(20a)，使得以不夹持返回电流布线(20a)的方式形成信号电流布线(10a，10b)和框体(300)的第二布线侧的面相对的区域。

公开(公告)号：CN1825579B

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN200610004551.0

申请日：2006-01-27

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 今冈俊一 ,  泽井彻郎 ,  斋田敦 ,  山口健 ,  坪野谷诚 ,  黑川和成

IPC: H01L23/488 ,  H05K1/16 ,  H03B5/12

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01F17/0006 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/645 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0715 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种抑制电磁场的产生，并满足小型化要求的电路衬底装置。在本发明的电路衬底装置(100)中，第一配线层(110)具有第一电感器(12)和第二电感器(14)。电介质层(115)具有与第一电感器(12)及第二电感器(14)分别电连接的第一通路(70)及第二通路(72)。第二配线层(120)具有：桥接线路(30)，其将第一通路(70)及第二通路(72)电连接；导体图案(50)，其设于桥接线路(30)的周围，在第一配线层(110)的越过第一配线图案及第二配线图案的外缘的位置具有外缘。桥接线路(30)作为共面线路起作用，抑制电磁场的产生。

公开(公告)号：CN101286500A

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200710185789.2

申请日：2007-12-28

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 今冈俊一 ,  大塚健志 ,  泽井彻郎

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/552 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体模块及便携设备，该半导体模块具有：多层基板；安装于多层基板之上的第1电路元件；积层于第1电路元件上的第2电路元件；设于第1电路元件与第2电路元件之间且包含天线导体部的插入式基板；安装于多层基板之上且与天线导体部连接的无源元件；将各元件进行密封的密封树脂层。在此，天线导体部由形成螺旋形的布线图形构成，其两端经接合线与无源元件连接。由此，天线导体部起到插入有无源元件的环形天线的作用。