半导体装置及其制造方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111106110A

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201911020854.5

    申请日:2019-10-25

    Abstract: 本公开提供一种半导体装置及其制造方法。根据本公开的一些示例性实施例,一种半导体装置包括:基底;位于所述基底上的第一半导体层,所述第一半导体层是第一类型的半导体装置;以及位于所述基底及所述第一半导体层上的第二半导体层,所述第二半导体层是所述第一类型的半导体装置,其中当在垂直于所述基底的平面的方向上观察时,所述第一半导体层的第一部分与所述第二半导体层重叠,并且当在垂直于所述基底的所述平面的所述方向上观察时,所述第一半导体层的第二部分从所述第二半导体层横向偏移。本公开的半导体装置可具有高密度的电子组件。

    场效应晶体管、片上系统以及制造其的方法

    公开(公告)号:CN109979938A

    公开(公告)日:2019-07-05

    申请号:CN201811494404.5

    申请日:2018-12-07

    Abstract: 本发明涉及一种互补金属氧化物半导体片上系统,包含一系列部分环绕栅极场效应晶体管。每一个部分环绕栅极场效应晶体管包含:鳍,具有沟道区的堆叠;源区和漏区,位于鳍的相对侧上;介电分隔区,包含第一沟道区与第二沟道区之间的介电材料;栅极堆叠,位于鳍上;以及一对侧壁间隔物,位于栅极堆叠的相对侧上。介电分隔区的一部分具有从介电分隔区的外边缘到相应侧壁间隔物的内边缘的长度。部分环绕栅极场效应晶体管中的一个的介电分隔区的部分的长度与部分环绕栅极场效应晶体管中的另一个的介电分隔区的部分的长度不同。也提供一种场效应晶体管和制造互补金属氧化物半导体片上系统的方法。

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