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公开(公告)号：CN102376688A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110251230.1
申请日：2011-08-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H05K1/18
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L23/147 , H01L23/15 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L2224/48227 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/19107
Abstract: 这里公开了一种用于插件的互连结构和具有该互连结构的封装组件。所述互连结构与插件电连接并通过焊点电连接到主印刷电路板(PCB)，以减小由于所述插件和主PCB之间的热膨胀系数的差导致的应力在焊点上集中，其中，所述插件由硅(Si)、玻璃和陶瓷中的一种组成。
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公开(公告)号：CN1893775A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610072485.0
申请日：2006-04-17
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/141 , H05K3/3415 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10515 , H05K2203/1572 , Y02P70/613
Abstract: 本发明公开了一种板组件装置及其制造方法，包括：将焊膏涂到第一板的第一表面上；将电子元件布置在第一板的涂有焊膏的第一表面上；将第二板布置在第一板的第一表面和电子元件的上方；固化焊膏。
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公开(公告)号：CN108141981B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201680060982.0
申请日：2016-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种具有金属壳体的电子设备，该电子设备包括：金属壳体，其中形成有至少一个电子电路或天线；金属焊盘，设置在金属壳体上且电连接到至少一个电子电路或天线：金属片，附接到金属焊盘的一个表面；电子电路板，通过可拆卸地接触金属片的用于连接的金属构件，电连接到金属壳体的至少一个电子电路或天线。
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公开(公告)号：CN105940413B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201480074552.5
申请日：2014-09-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06K9/00
Abstract: 本发明公开一种为了使集成电路的驱动元件具有耐久性而具有改善的结构的指纹识别装置、其制造方法以及电子设备。指纹识别装置可以包括：集成电路，与至少一个传感器电极电连接；第一电路基板，位于所述集成电路的上部，配备有所述至少一个传感器电极；第二电路基板，与所述第一电路基板电连接，并位于所述集成电路的下部；模塑层，配备于所述第一电路基板的下部而包裹所述集成电路，以从外部保护所述集成电路；连接部，电连接所述第一电路基板和所述第二电路基板。
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公开(公告)号：CN102421258A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201110220965.8
申请日：2011-07-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01R43/24 , Y10T29/49147
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板组件及其模制方法。公开了一种印刷电路板组件PBA，其上安装有用于电连接到外部连接元件的连接器。可利用PBA的模制方法来形成这种组件，该方法包括为了给PBA提供刚度而将聚合物树脂施加到PBA以模制PBA。根据本公开的模制PBA的上述方法是一种包括PCB以及安装在PCB上以将PCB电连接到外部连接元件的连接器的PBA的模制方法。所述方法包括以下步骤：将连接器与连接器盖结合；将树脂施加到已与连接器盖结合的PBA，以执行PBA的模制；将连接器盖与模制的PBA分离，以使用于外部连接元件的电极端子暴露。
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公开(公告)号：CN101154629B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200710153174.1
申请日：2007-09-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/8238 , H01L21/768 , H01L27/092 , H01L23/522
CPC classification number: H01L21/823807 , H01L21/76802 , H01L21/76816 , H01L21/76829 , H01L21/76832 , H01L21/823871 , H01L29/7843 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件，其包括：第一应力膜，其覆盖第一晶体管区以及界面区的第三栅电极的至少一部分；第二应力膜，其覆盖第二晶体管区并与所述界面区的第三栅电极上的第一应力膜的至少一部分重叠；以及形成于所述第一和第二应力膜上的层间绝缘膜。所述半导体器件还包括：穿过所述第一晶体管区内的层间绝缘膜和第一应力膜形成的多个第一接触孔；穿过所述第二晶体管区内的层间绝缘膜和第二应力膜形成的多个第二接触孔；以及穿过所述界面区内的层间绝缘膜、第二应力膜和第一应力膜形成的第三接触孔。其中形成了所述第三接触孔的所述第三栅电极的上侧的凹陷部分的深度大于或等于其中形成了所述第一接触孔的所述第一栅电极的上侧的凹陷部分的深度。
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公开(公告)号：CN101217141B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200710166643.3
申请日：2007-11-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/3128 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2225/1023 , H01L2225/107 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K2201/10378 , H05K2201/10424 , H05K2201/10515 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了一种包括堆叠在印刷电路板上的多个BGA IC封装的IC封装及其制造方法。该IC封装包括：印刷电路板；第一BGA IC封装，具有多个第一焊球，所述第一BGA IC封装堆叠在印刷电路板上；第二BGA IC封装，具有多个第二焊球，所述第二BGA IC封装堆叠在第一BGA IC封装上；插入体，具有多个通孔，所述第二焊球在熔化状态下填充到所述多个通孔中，以使第二焊球的长度增加同时第二焊球硬化，插入体被结合到第一BGA IC封装的顶部。
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公开(公告)号：CN1104991C
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN98103857.3
申请日：1998-02-12
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B23K35/262
Abstract: 一种焊料用无铅合金，不含铅，熔点、焊接强度及寿命得到改善，代替含铅的焊料，可防止焊接时铅对人体的侵害，减少金属氧化物的产生量，降低电路板焊接时的不良率，其组成为：铋6.0wt%，银1.5wt%，锑0.4wt%，铜0.1wt%，磷0.03wt%，锗0.003wt%，其余为锡。
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