公开(公告)号：CN1893775A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610072485.0

申请日：2006-04-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李钟声 ,  金渊成 ,  文永俊 ,  张世映

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/34 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了一种板组件装置及其制造方法，包括：将焊膏涂到第一板的第一表面上；将电子元件布置在第一板的涂有焊膏的第一表面上；将第二板布置在第一板的第一表面和电子元件的上方；固化焊膏。