公开(公告)号：CN103287063A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201210050179.2

申请日：2012-02-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李龙源 ,  张智领 ,  文永俊 ,  洪淳珉

IPC: B41F15/08

Abstract: 本发明公开了一种用于印刷焊膏的漏印板设备。一种用于在印刷电路板上印刷焊膏的焊膏印刷漏印板设备包括由细小的不锈钢颗粒制成的板形的漏印板掩模，以抑制焊膏粘附到漏印板掩模的现象。

公开(公告)号：CN103287063B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201210050179.2

申请日：2012-02-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李龙源 ,  张智领 ,  文永俊 ,  洪淳珉

IPC: B41F15/08

Abstract: 本发明公开了一种用于印刷焊膏的漏印板设备。一种用于在印刷电路板上印刷焊膏的焊膏印刷漏印板设备包括由细小的不锈钢颗粒制成的板形的漏印板掩模，以抑制焊膏粘附到漏印板掩模的现象。