半导体制造装置及其操作方法

    公开(公告)号:CN109216147B

    公开(公告)日:2023-02-21

    申请号:CN201810696992.4

    申请日:2018-06-29

    Abstract: 本申请提供了一种半导体制造装置和操作半导体制造装置的方法。该半导体制造装置包括等离子体腔室、源电源以及第一偏置电源和第二偏置电源。源电源在第一时间将第一源电压施加至等离子体腔室,并且在第二时间将第二源电压施加至等离子体腔室。第一偏置电源在第一时间将第一导通电压施加至等离子体腔室并且在第二时间将第一截止电压施加至等离子体腔室。第二偏置电源在第一时间将第二截止电压施加至等离子体腔室,并且在第二时间将第二导通电压施加至等离子体腔室。等离子体腔室基于源电压、导通电压和截止电压从等离子体腔室中的气体混合物形成不同条件的等离子体。

    半导体基底测量设备以及使用其的等离子体处理设备

    公开(公告)号:CN110391121B

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN201910025780.8

    申请日:2019-01-11

    Abstract: 提供了一种半导体基底测量设备以及使用其的等离子体处理设备,该半导体基底测量设备包括产生包括第一波段的光和第二波段的光的照射光的光源单元。光学单元将照射光照射到测量对象上,并且会聚反射光。分光单元将在光学单元中会聚的反射光分束到第一光路和第二光路中。第一检测单元设置在第一光路上并且检测反射光中的在第一波段中的第一干涉光。第二检测单元设置在第二光路上并且检测反射光中的在第二波段中的第二干涉光。控制单元计算测量对象的表面形状和厚度中的至少一种。控制单元计算测量对象的温度。

    气体注入模块、基底处理设备以及制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN111211030A

    公开(公告)日:2020-05-29

    申请号:CN201910601953.6

    申请日:2019-07-05

    Abstract: 公开了一种气体注入模块、一种气体注入系统、一种基底处理设备以及一种制造半导体器件的方法。所述气体注入模块包括:喷淋头,具有位于喷淋头的第一区域上的第一注入孔和位于喷淋头的第二区域上的第二注入孔,第二区域位于第一区域的外部;第一分布板,位于喷淋头上,并且具有分别连接到第一注入孔的第一上通道和分别连接到第二注入孔的第二上通道;以及流速控制器,位于第一分布板的第一上通道和第二上通道上。流速控制器使在第一上通道和第二上通道内的压力差减小,从而气体可以在第一注入孔和第二注入孔内具有相似的流速。

    半导体基底测量设备以及使用其的等离子体处理设备

    公开(公告)号:CN110391121A

    公开(公告)日:2019-10-29

    申请号:CN201910025780.8

    申请日:2019-01-11

    Abstract: 提供了一种半导体基底测量设备以及使用其的等离子体处理设备,该半导体基底测量设备包括产生包括第一波段的光和第二波段的光的照射光的光源单元。光学单元将照射光照射到测量对象上,并且会聚反射光。分光单元将在光学单元中会聚的反射光分束到第一光路和第二光路中。第一检测单元设置在第一光路上并且检测反射光中的在第一波段中的第一干涉光。第二检测单元设置在第二光路上并且检测反射光中的在第二波段中的第二干涉光。控制单元计算测量对象的表面形状和厚度中的至少一种。控制单元计算测量对象的温度。

    等离子体处理装置
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107527782A

    公开(公告)日:2017-12-29

    申请号:CN201710325905.X

    申请日:2017-05-10

    Abstract: 本发明提供一种等离子体处理装置,该等离子体处理装置包括:腔室;窗口板,设置在腔室的上部分中并在其中限定有紧固孔;注入器,具有包括多个喷嘴并构造为被紧固到紧固孔的主体部、和从主体部径向地延伸以在主体部被紧固到紧固孔时部分地覆盖窗口板的底表面的凸缘部;和制动器,构造为在窗口板的上表面上被紧固到主体部以在主体部被紧固到紧固孔时将注入器保持在紧固孔中。

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