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公开(公告)号：CN1798780A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200480015052.0
申请日：2004-04-01
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C08F220/10 , C08F290/06 , B32B27/28
CPC classification number: C08F290/061 , C08F290/06 , C08F290/065 , Y10T428/31504
Abstract: 在具备对构成非水电解液电池组件(特别是锂离子非水电解液二次电池组件)的非水电解液二次电池的非水电解液显示出优异吸液性的吸液性树脂层的吸液性片材中，作为吸液性片材的吸液性树脂层，通过对含有包含聚乙二醇丙烯酸酯类单体和含酰胺键丙烯酸类单体的单官能单体成分(A)、和多官能单体成分(B)的单体组合物照射紫外线等能量射线，使其聚合而得到。
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公开(公告)号：CN1720766A
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN200380104878.X
申请日：2003-11-28
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/007 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/0108 , H05K2203/016 , H05K2203/0278
Abstract: 本发明是在绝缘支撑薄膜上形成有线路的挠性布线电路板的制造方法。本发明具有以下工序(a)～(d)：(a)将在绝缘支撑薄膜上形成有导体层的积层体，用粘合剂层从其绝缘支撑薄膜侧粘合在透明硬质基板上的工序；(b)使该积层体的导体层形成图案，从而形成线路的工序；(c)降低该粘合剂层的粘合力的工序；以及(d)将形成有线路的积层体从透明硬质基板剥离，使粘合剂层留在透明硬质基板上的工序。
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公开(公告)号：CN1234794C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN01142495.8
申请日：2001-11-30
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J9/00
CPC classification number: H05K3/323 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3511 , H05K1/189 , H05K2201/0209 , H05K2201/0245 , H05K2201/0248 , H05K2201/0251 , H05K2201/10674 , Y10T428/24008 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及电路连接材料。作为将薄膜状的挠性电路基板3和裸IC芯片连接用的电路连接材料，含有绝缘性粘合剂及在其中分散的鳞片状或纤维状的绝缘性填料。这里，鳞片状或纤维状的绝缘性填料的纵横比至少为20。用本发明电路连接材料将挠性电路基板和裸IC芯片连接时不发生边缘接触效应。
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公开(公告)号：CN1703814A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200380100983.6
申请日：2003-10-06
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H02H7/18
CPC classification number: H02H7/18 , H02J7/0031 , H02J2007/0039
Abstract: 本发明的二次电池(101)配置成：电阻值随温度变化而变化的热敏元件(133)从蓄电装置(111)的充放电电流流经的路径断开，当主开关元件(114)因过电流而发热时，由于热敏元件(114)的电阻值因受热而变化，使辅助开关元件(122)导通，并使第1、第2辅助熔丝元件(135a、135b)熔断。由于在热敏元件(133)中无充电、放电电流引起的电力消耗，因此效率高。另外，由于能够采用电流容量小的热敏元件(133)，因此也适于小型化。
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公开(公告)号：CN1636044A
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN03804266.5
申请日：2003-02-14
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J5/00 , H05K3/36 , C09J201/00 , C09J163/00
CPC classification number: H05K3/323 , C09J5/06 , H01L2924/01019 , H05K2201/0239 , H05K2203/1163 , H05K2203/1189 , H05K2203/121
Abstract: 本发明是电气地和机械地粘结2个粘结对象，从而制造电装置的方法。若使LCD(11)上设置的胶粘剂层(25)和TCP(15)上设置的第2固化剂层(28)在紧密接触的状态下进行加热挤压，胶粘剂层(25)中的第1固化剂与构成第2固化剂层(28)的第2固化剂即发生反应，胶粘剂层中的热固性树脂发生聚合，使LCD(11)和TCP(15)粘结起来，从而制造电装置。如果采用金属螯合物或者金属醇化物和硅烷偶联剂作为第1以及第2固化剂时，由于硅烷偶联剂与金属螯合物的反应产生阳离子，阳离子使热固性树脂进行聚合反应，因而可以在比采用以前的胶粘剂的情况下更低的温度、更短的时间内，使胶粘剂固化，从而进行LCD(11)和TCP(15)的粘结。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1205294C
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN01130200.3
申请日：2001-12-15
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 石松朋之
IPC: C09J9/02
CPC classification number: H05K3/323 , C08F290/147 , C09J4/00 , C09J4/06 , H01B1/20 , H01B1/22 , H01B1/24 , H05K2201/0129 , Y10S525/921 , C08F222/1006
Abstract: 对于将自由基聚合性化合物和有机过氧化物配合的各向异性导电粘合剂，即使不使用胺改性的马来酸酐缩亚胺，也能够实现良好的初期特性和环境试验后的特性。各向异性导电粘合剂是由成分(a)具有桥烃残基的自由基聚合性化合物、成分(b)有机过氧化物、成分(c)热塑性树脂以及成分(d)各向异性导电连接用导电粒子构成的。理想情况是成分(a)的自由基聚合性化合物其桥烃残基为三环癸烷残基，同时，具有2个以上的不饱和键为好。
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公开(公告)号：CN1204220C
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN99800777.3
申请日：1999-05-12
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J167/00 , C09J7/02 , H01B3/00 , H01B7/08
CPC classification number: H01B7/295 , C08K3/38 , C09J167/00 , C08L67/00
Abstract: 使用非卤系阻燃剂，对含有下列成分(A)、(B)和(C)：(A)聚酯类树脂；(B)含氮有机阻燃剂；和(C)硼化合物。所构成的适用于制造扁形电缆的阻燃性粘合剂和阻燃性粘合薄膜不仅保持了优良的电绝缘性和粘合性，而且还能实现与卤系阻燃剂相匹敌的阻燃性。
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公开(公告)号：CN1197204C
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN01116856.0
申请日：2001-03-15
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 齐藤雅男
CPC classification number: B32B37/144 , B32B2305/55 , B32B2307/202 , B32B2307/54 , B32B2307/706 , B32B2379/08 , H01R4/04 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0129 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233
Abstract: 各向异性导电连接材料，在相对的基板进于各向异性导电连接时，即使使用设有ITO电极的塑料基板时电极上也不发生裂纹，且老化后也不降低连接可靠性。由导电性粒子分散到绝缘性粘结剂中而构成的各向异性导电连接材料配置在第1和第2基板的连接端子之间，通过热压粘处理在确保两者导通的同时使其连接。作为导电性粒子，使用压粘温度下的基弹性模量为压粘温度下第1基板的弹性模量的200%以下的导电性粒子。另外，更优选使用压粘温度下的其弹性模量为25℃下的其弹性模量的60～90%的作为导电性粒子。
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公开(公告)号：CN1191000C
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN01125478.5
申请日：2001-07-26
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 竹内正则
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L2924/0002 , H05K1/0265 , H05K3/002 , H05K3/06 , H05K3/202 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2201/0166 , H05K2201/0195 , H05K2201/0367 , H05K2201/09736 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 制造一种电阻值小且窄的布线膜。本发明的柔性布线板(10)具有第(1)布线膜(21)和第2布线膜(22)，这些布线膜之中，由于第1布线膜(21)比第2布线膜(22)还厚，所以即使在第1、第2布线膜(21、22)的宽度大致相同的情况下，也可以使厚度大的第1布线膜(21)的截面积和电阻值大。从而，由于即 使第1布线膜(21)形成得不宽，也可以流过大电流，所以可以容易使柔性布线板(10)高密度化。
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公开(公告)号：CN1187866C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN00128581.5
申请日：2000-09-14
Applicant: 索尼化学株式会社
Abstract: 一种玻璃衬底上的芯片(COG)组件，其中半导体芯片(3)的电极与衬底电路板(1)上的对应电极直接连接，该组件包括连接材料层(5)，用于将芯片与电路板粘接和连接，即使在制成的粘接组件处于高粘接强度，该材料也能降低在粘合层与芯片间的边界及在粘合层与电路板间边界上的应力集中，甚至在使用薄玻璃衬底电路板情况下，例如扭曲等使粘合组件的变形也较小。该材料提供了良好的粘接强度和导电性。该连接材料包含粘接成分(6)，其中含热固树脂，还含导电颗粒(7)，该材料固化后在25℃具有至少5%的拉伸百分比。
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