集成电路隔离工艺
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1052572A

    公开(公告)日:1991-06-26

    申请号:CN90106499.8

    申请日:1987-07-03

    Abstract: 一种通过提供几乎平滑的表面而避免由应力引起的缺陷的多凹槽隔离工艺。在硅基片10上形成图案并蚀刻之,产生有源围壕区18和凹槽(20a-b和21a-b)。使用LOCOS方法在宽凹槽区21内生长场氧化物40,从而用氧化物将凹槽填上,并在窄凹槽区20内沉积上平整的场氧化物44。当将结构进行蚀刻得到一平整的表面后,使用标准步骤制备有源器件,该方法只使用一个光刻掩蔽步骤,使得有源区的宽度损失量极小。

    动态随机存取存储单元
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1050458A

    公开(公告)日:1991-04-03

    申请号:CN90108147.7

    申请日:1988-03-01

    Abstract: 在半导体基片20内形成一条沟槽,该沟槽内填入多晶硅以形成存储电容器的一个极板34,基片20用作该电容器的另一极板,沟槽的其余部分随后填有二氧化硅38,随后在二氧化硅上蚀刻图形,露出一部分侧壁直至多晶硅电容器极板,随后在多晶硅电容器极板和该基片之间形成接触50,通过氧化形成栅极绝缘体,漏极在与沟槽开口相邻的沟槽表面形成,随后在沟槽开孔部分内形成导电材料54,把存储电容器之一连接至漏极区24,由此形成一个晶体管。

    对位置敏感的教育用品
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1047810A

    公开(公告)日:1990-12-19

    申请号:CN90100680.7

    申请日:1990-02-10

    CPC classification number: A63H5/00 G09B5/06

    Abstract: 一种十二面形的教育玩具(10),在每一平面(17-28)上形成一不同的可见图形,位置敏感机构(50)在该玩具(10)内取向以通知微处理器(62)哪一个平面(17-28)处于“向上”位置。一旦玩具(10)被转动或移动,则产生一个“接通”的信号,并放出乐调,当平面(17-28)之一停在“向上”位置时,位置敏感机构(50)通知微处理器(62),并经扬声器(44)放送对应于可见图形的声音,如果玩具(10)被扔在一边并持续一预定时间,则玩具播出一段告警声,若玩具(10)仍不被移动,则玩具自动“关断”。

    非易失性存储器及其制造方法

    公开(公告)号:CN1043408A

    公开(公告)日:1990-06-27

    申请号:CN89108268.9

    申请日:1989-10-28

    Abstract: 一种得到非常平滑的多晶硅1层/层间绝缘层/多晶硅2层的界面,本质上,多晶硅1层18是无定形相的LPCVD的沉积层和用注入掺杂的,这以后沉积一种适当的绝缘层20,接着多晶硅1层18在约1000℃温度下重结晶,然后,用LPCVD沉积多晶硅2层和在950℃温度下掺入POCl3,得到的多晶硅2/层间绝缘层/多晶硅1界面是一种原子范围的非常平滑的界面,甚至在其它器件制造的热循环以后也是如此,并且相信将导至优良的漏泄特性。

    高密度动态随机存取存储器的槽式电容的制造方法

    公开(公告)号:CN1005668B

    公开(公告)日:1989-11-01

    申请号:CN85103830

    申请日:1985-05-11

    Abstract: 动态单晶体管读/写存储单元采用槽式电容器,以增加电荷存储量。槽蚀刻在与N+位线相似的扩散N+电容器层的硅片表面上,然后在位线和电容器层上生长一层厚的氧化膜,而不是在槽中;在达到最大槽深的最终蚀刻之前,利用在部分蚀刻之后随之再生长一层氧化膜的方法来减小掏蚀的影响。电容器的阳极扩展到槽中,并在硅小片的整个表面上构成场极电极隔层的一层多晶硅。难熔金属字线在多晶硅场极电极中的窗口上构成存取晶体管的栅。

    可用实地址及虚地址寻址的高速缓冲存贮器

    公开(公告)号:CN1003680B

    公开(公告)日:1989-03-22

    申请号:CN85108184

    申请日:1985-10-30

    CPC classification number: G06F12/126 G06F12/0864 G06F12/1045

    Abstract: 一种可由实地址及虚地址寻址的高速缓冲存贮器包括高速缓冲数据存贮器[64]及标记存贮器[66]。标记存贮器[66]包括虚标记存贮器[68]及实标记存贮器[70]。实标记存贮器及虚标记存贮器都可用地址信号的最低有效位(LSB)寻址以输出与存贮在高速缓冲数据存贮器[64]内的数据相连系的地址的标记部分。开关[78]在存贮器[68]及[70]的输出间选择,并由裁决单元[88]控制。

    集成电路绝缘工艺方法
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN87104640A

    公开(公告)日:1988-01-27

    申请号:CN87104640

    申请日:1987-07-03

    CPC classification number: H01L21/76229 H01L21/76235 Y10S148/05

    Abstract: 一种通过提供几乎平滑的表面而避免由应力引起的缺陷的多凹槽绝缘工艺。在硅基片10上形成图案并蚀刻之,产生有源壕状区18和凹槽(20a-b和21a-b)。使用LOCOS方法在宽凹槽区21内生长场氧化物40,从而用氧化物将凹槽填上,并在窄凹槽区20内沉积上平整的场氧化物44。当将结构进行蚀刻得到一平整的表面后,使用标准步骤制备有源器件,该方法只使用一个光刻掩蔽步骤,使电有源区的宽度损失量极小。

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