基于Eclipse的对等通信方法
    182.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105391784A

    公开(公告)日:2016-03-09

    申请号:CN201510831791.7

    申请日:2015-11-24

    CPC classification number: H04L67/02 H04L67/34

    Abstract: 本发明提供了一种基于Eclipse的对等通信方法,其中,在Eclipse客户端中集成一个Web服务器插件,以用于对外提供Http服务;在服务端中集成用于对所述Eclipse客户端的Web服务器插件进行调用的Http客户端插件;在服务端处理完所述Eclipse客户端的请求后,在不等待接收所述Eclipse客户端的状态查询请求的情况下,直接把结果数据经由自身的Http客户端插件通过调用所述Eclipse客户端的服务传递给所述Eclipse客户端。

    计算机集群系统的通信方法

    公开(公告)号:CN102761464B

    公开(公告)日:2016-02-10

    申请号:CN201110110816.6

    申请日:2011-04-29

    Abstract: 一种计算机集群系统及其通信方法,所述计算机集群系统的通信方法包括:发送结点在会议频道发送通信控制帧,所述通信控制帧包括传输数据帧的数据传输频道的标识,基于天线单元传送的无线射频信号的频段分配会议频道和数据传输频道;接收结点在所述会议频道接收到所述通信控制帧后,发送确认帧;所述发送结点在所述会议频道接收到所述接收结点的确认帧后,切换至所述数据传输频道发送数据帧;所述接收结点切换至所述数据传输频道接收所述发送结点发送的数据帧。所述计算机集群系统及其通信方法降低了计算机结点之间的连线复杂性,提高了机壳内体积的利用率及机壳内计算机结点的组装密度。并且实现了各计算机结点间的通信的便利性和灵活性。

    一种基于作业计算资源的局部存储动态分配方法

    公开(公告)号:CN105279029A

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201510827194.7

    申请日:2015-11-24

    Inventor: 余婷 陈起 陈曦

    Abstract: 一种基于作业计算资源的局部存储动态分配方法,包括:用户提交作业,使用参数指明需要使用的局部资源;作业管理器将挂载局部请求的作业名称的相应唯一标识以及相应进程的进程排列号传递给局部管理器;局部管理器根据唯一标识通过哈希算法得到提供局部服务的第一个IO服务节点编号;依据第一个IO服务节点编号,每个进程排列号都依次加上该编号;使每个进程对应的计算节点挂载上对应服务的IO服务节点的局部数据输出服务;检查对应的每个进程排列号,确定是否在该挂载目录下存在每个进程的排列号目录;将每个计算节点下的局部目录下的排列号目录绑定到一个固定目录,使得每个进程对应的计算节点上的固定目录是仅自己可见的局部目录;进行作业的执行。

    一种编译器数据预取方法和装置

    公开(公告)号:CN102981883B

    公开(公告)日:2016-01-13

    申请号:CN201210420971.2

    申请日:2012-10-29

    Abstract: 本发明实施例提供一种编译器数据预取方法和装置,以实现高效的访存优化。所述方法包括:提供硬件指令查询软件管理片上存储器SPM中划分的局存空间,所述硬件指令包含数据的主存地址;若在所述SPM局存空间查询到所述主存地址对应的数据,则读取所述主存地址对应的数据;若在所述SPM局存空间没有查询到所述主存地址对应的数据,则根据所述硬件指令进行不命中处理以将数据预取到所述SPM局存空间。本发明充分利用硬件的高效性和软件灵活性,以较小的硬件开销实现高效的访存优化,在此基础上实现了结合硬件支持和精简的预取算法的基于软硬件协同管理机制的编译器数据预取方法,在性能上要优于纯软件算法,保证了软件算法的灵活性。

    一种离心清洗通用治具
    187.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103752576B

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201410014968.X

    申请日:2014-01-14

    Abstract: 本发明提供了一种离心清洗通用治具,包括:托盘、滑块组和固定销;其中,托盘为圆盘形结构;滑块组布置在托盘的圆形表面;在滑块组至托盘的外周之间布置有多个排孔对,其中每个排孔对的中心连线均与托盘的圆形表面的半径垂直;固定销根据实际需求布置在多个排孔对中的一对排孔对中;滑块组包括3个零件,分别为固定至托盘的圆形表面的中心位置的固定滑块、弹簧和可调滑块;其中,弹簧的一端固定连接至固定滑块,另一端连接至可调滑块;可调滑块以仅仅可以在托盘的圆形表面的半径方向上滑动的方式附接至托盘。

    一种贴装电子元件焊接方法

    公开(公告)号:CN103281874B

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201310166798.2

    申请日:2013-05-08

    Abstract: 本发明提供了一种贴装电子元件焊接方法,包括:锡膏印刷步骤,用于利用钢网在布置了焊盘的PCB上印刷锡膏;垫条布置步骤,用于在经过锡膏印刷步骤形成锡膏的焊盘旁布置具有指定厚度的有机材料垫条;贴片步骤,用于执行贴片,将贴片元件贴放在布置了垫条的焊盘位置;回流焊接步骤,用于将贴片后的PCB在回焊炉中进行焊接,在PCB焊盘与贴片元件之间形成合金层;浸泡步骤,用于将经过回流焊接的PCB放入能够溶解所述具有指定厚度的有机材料垫条的清洗剂中浸泡,使得所述垫条完全浸入清洗剂,在将所述垫条完全溶解之后将PCB从清洗剂中取出。

    封装基板阻焊制作方法
    189.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102931096B

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201210424809.8

    申请日:2012-10-30

    Abstract: 本发明提供了一种封装基板阻焊制作方法,其包括依次执行的步骤:第一步骤:在对封装基板进行前处理之后执行阻焊丝印;第二步骤:对封装基板上的阻焊进行预烘;第三步骤:利用真空压膜机对封装基板上的阻焊进行第一次压合,以便对封装基板上的阻焊进行抽真空、加热及加压;第四步骤:利用真空压膜机对封装基板上的阻焊进行第二次压合,以便对封装基板上的阻焊进行加热、加压及平坦化;第五步骤:对阻焊执行曝光、显影、后固化。本发明将封装基板上的阻焊通过真空压膜机的抽真空、压合和整平的作用,在曝光前进行压合和整平,在保证阻焊厚度的前提下,增加阻焊自身内部的致密性及其与封装基板板面的结合力,由此使封装基板丝印阻焊后能够耐压力锅试验。

    表面贴装方法
    190.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103152997B

    公开(公告)日:2015-10-07

    申请号:CN201310054294.1

    申请日:2013-02-20

    Abstract: 发明提供了一种表面贴装方法,包括:第一步骤:用于制造PCB板,其中在所述PCB板上未布置基准点,并且在所述PCB板上布置了多个焊盘;第二步骤:用于从所述多个焊盘中选择2个至4个焊盘作为基准焊盘;第三步骤:用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下,利用印刷机执行印刷以便将焊膏或贴片胶漏印到PCB板的所述多个焊盘上;第四步骤:用于在利用相机根据基准焊盘来识别定位的情况下,执行贴装,从而将表面组装元器件安装到PCB板的固定位置上。本发明提供了一种在制造PCB板时没有在PCB板上制造基准点的情况下仍能进行精确的印刷及定位的表面贴装方法。

Patent Agency Ranking