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公开(公告)号：CN115148658A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210298886.7
申请日：2022-03-25
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种可以不接触的方式拾取电子零件的拾取筒夹、拾取装置及安装装置。实施方式的拾取筒夹(200)是抽吸保持电子零件(2)并进行拾取的拾取筒夹(200)，具有多孔质构件(201)，所述多孔质构件(201)具有通气性且将被供给的气体经由与电子零件(2)相向的相向面(201a)的细孔呈面状喷出至内部，在多孔质构件(201)中设置有抽吸孔(201c)，所述抽吸孔(201c)在相向面(201a)具有开口(201d)且通过负压抽吸电子零件(2)，在抽吸孔(201c)的开口(201d)的周围设置有不支持区域，所述不支持区域通过从相向面(201a)喷出气体而形成的气体的层不支持电子零件(2)。
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公开(公告)号：CN115142031A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210300223.4
申请日：2022-03-25
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制预处理的影响而实现稳定的成膜的成膜装置。本发明的实施方式的成膜装置(1)具有：腔室(2)，可以将内部设为真空；搬送体(3)，设置在腔室(2)内，以圆周的轨迹循环搬送工件(W)；成膜部(8)，设置在腔室(2)内，通过溅镀对由搬送体(3)循环搬送的工件(W)进行成膜处理；加载互锁室(6)，在维持腔室(2)内的真空的状态下从大气空间搬入搬出工件(W)；以及预处理部(7)，设置在腔室(2)的邻接于加载互锁室(6)的位置，对从加载互锁室(6)搬入的工件(W)在与搬送体(3)隔离的状态下进行预处理。
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公开(公告)号：CN115121551A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210227736.7
申请日：2022-03-08
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种可提高污染物的去除率的基板处理装置。实施方式的基板处理装置包括：载置台，能够使基板旋转；冷却部，能够向载置台与基板之间的空间供给冷却气体；液体供给部，能够向基板的与载置台侧相反的面供给液体；检测部，能够检测处于基板的面上的液体的冻结的开始；以及控制器，能够控制基板的旋转、冷却气体的供给及液体的供给。所述控制器控制基板的旋转、冷却气体的流量及液体的供给量中的至少任一个而使处于基板的面上的液体成为过冷状态，并在基于来自检测部的信号而判定为成为过冷状态的液体已开始冻结的情况下，在从液体开始冻结起经过规定时间后，使冻结后的液体开始解冻。
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公开(公告)号：CN115116874A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210136498.9
申请日：2022-02-15
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种可准确地进行检查用晶片上的粒子的测定的等离子体处理装置的检查方法。实施方式的等离子体处理装置的检查方法包括：利用搬送部从第二腔室向第一腔室搬送检查用晶片的工序；在利用所述搬送部进行的所述检查用晶片向所述第一腔室的搬送结束后，向所述第二腔室的内部供给气体的工序；在所述第一腔室内对所述检查用晶片进行等离子体处理的工序；利用所述搬送部从所述第一腔室向所述第二腔室搬送检查用晶片的工序；在利用所述搬送部进行的所述检查用晶片向所述第二腔室的搬送结束后，向所述第二腔室的内部供给所述气体的工序；以及对附着于从所述第二腔室搬出的所述检查用晶片的粒子进行测定的工序。
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公开(公告)号：CN114833048A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202111319682.9
申请日：2021-11-09
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 山崎修
Abstract: 本发明提供一种加热处理装置，能够迅速且均匀地对经加热的工件进行冷却。实施方式的加热处理装置包括：腔室；支撑部，设在所述腔室的内部，能支撑工件；加热部，设在所述腔室的内部，能对所述工件进行加热；以及至少一个第一喷嘴，设在所述腔室的内部，能对所述工件供给冷却气体。从垂直于所述工件的面的方向观察时，所述第一喷嘴设在不与所述工件重合的位置。所述第一喷嘴相对于所述工件的被供给所述冷却气体的面而倾斜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112537142B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202010895545.9
申请日：2020-08-31
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明涉及一种溶液的涂布装置及片剂印刷装置。本发明的课题在于对印刷对象物进行品质良好的涂布或印刷。本发明的实施方式的溶液的涂布装置中，提供如下溶液的涂布装置，其中供给至喷出溶液的头(51)的油墨为包含荧光物质的溶液，所述荧光物质在受到具有紫外线区域的波长的光的照射时发出光，在对所述头(51)所具有的喷嘴(52)的喷出口(52a)照射具有紫外线区域的波长的光的状态下，对所述喷出口(52a)进行拍摄，由此对喷出不良喷嘴的有无进行检测。
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公开(公告)号：CN111334763B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN201911279933.8
申请日：2019-12-13
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种工件的冷却效率优异的成膜装置。所述成膜装置具有：搬入搬出部(100)；旋转体(3)；多个处理部(PR)；以及推动器(500)，朝工件(W)从旋转体(3)脱离，并被从开口(ОP)导入处理部(PR)内的方向对基座(S)施力；多个处理部(PR)包含对工件(W)进行加热的加热部(200)、对工件(W)进行成膜的成膜部(300)、及对工件(W)进行冷却的冷却部(400)，在旋转体(3)设置有保持部(33)，所述保持部(33)保持旋转体(3)正在搬送的基座(S)，并通过由推动器(500)施力而放开基座(S)，在推动器(500)设置有密封部(520)，所述密封部(520)将工件(W)导入处理部(PR)，并且将开口(ОP)密封。
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公开(公告)号：CN112566485B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202010978395.8
申请日：2020-09-17
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子零件的安装装置，即使在将各向异性导电膜粘附于显示面板侧、电子零件侧中的任一者的情况下，也能够抑制装置的大型化或复杂化并且灵活地应对。实施方式的电子零件的安装装置包括：粘接装置，将各向异性导电膜粘接于显示面板或电子零件；暂时压接装置，经由各向异性导电膜将粘接有各向异性导电膜的显示面板或电子零件与显示面板或电子零件中的另一者暂时压接；正式压接装置，将经暂时压接的显示面板及电子零件正式压接；显示面板搬送装置，将显示面板选择性地搬送至粘接装置及暂时压接装置；以及电子零件搬送装置，将电子零件选择性地搬送至粘接装置及暂时压接装置。
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公开(公告)号：CN114267620A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202110979256.1
申请日：2021-08-25
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 古矢正明
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种可减少灰尘对基板的附着的基板搬送装置。实施方式的基板搬送装置(1)包括：基板搬送用的搬送臂(2)；支柱(32)，角度不动地立设于基体(31)；上链节(33)，一端支撑搬送臂(2)，以能够转动的方式连结于支柱(32)，并且随着转动使搬送臂(2)升降；下链节(34)，以能够以与上链节(33)的转动的轴平行的轴为中心转动的方式连结于支柱(32)中的较与上链节(33)的连结部分靠下方的位置；连接链节(35)，以使上链节(33)随着下链节(34)的转动而转动的方式，能够转动地连结于上链节(33)及下链节(34)；及驱动部(4)，使下链节(34)转动。
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公开(公告)号：CN110295350B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN201910213184.2
申请日：2019-03-20
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 川又由雄
Abstract: 本发明提供一种可抑制反应气体的泄漏的真空处理装置及托盘。本发明的真空处理装置包括：腔室(20)，可将内部设为真空；旋转平台(31)，设置于腔室(20)内，以将旋转平台(31)的旋转轴心设为中心的圆周的轨迹而循环搬送工件(W)；多个托盘(1)，搭载于旋转平台(31)，并载置工件(W)；以及处理部，将反应气体(G)导入至通过旋转平台(31)而搬送的工件(W)的周围，并利用等离子体进行规定处理；并且处理部具有:在和托盘(1)的与处理部相向的面之间，空开能够供载置于托盘(1)的工件(W)经过的间隔，并沿着旋转平台(31)的径方向配置的屏蔽构件(8)、屏蔽构件(58)，多个托盘(1)的相向于处理部的面具有沿圆周的轨迹连续且成为同一平面的部分。
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