一种二维半导体晶体管结构

    公开(公告)号:CN214012946U

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN202023163499.8

    申请日:2020-12-25

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本实用新型属于半导体器件技术领域,具体为一种二维半导体晶体管结构。本实用新型包括衬底、位于衬底上的二维半导体材料、源漏金属电极、氧化物介质层和位于介质层上的叠层金属栅极;氧化物介质层为双层介质层,叠层金属栅极为底层活泼金属和顶层惰性金属的双层金属栅极结构。本实用新型利用底层活泼金属与氧化物介质层I直接接触,发生固相扩散反应形成双层介质层,通过控制底层活泼金属的厚度,使二维半导体材料的载流子浓度受电偶极子效应的精确调控。本实用新型可以调节二维半导体场效应晶体管的阈值电压、提高器件的开关比和开态电流,在大规模数字集成电路的制造中有广阔的应用前景。

    一种二维半导体材料的金属接触结构

    公开(公告)号:CN213782022U

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202022650559.2

    申请日:2020-11-16

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本实用新型属于半导体器件技术领域,具体为一种二维半导体材料的金属接触结构。本实用新型包括衬底、位于衬底上的介质层、普通金属电极、齿状金属电极、顶金属电极以及位于介质层上的二维半导体材料。所述普通金属电极和齿状金属电极相接,所述齿状金属电极与二维半导体材料的边缘接触,所述顶金属电极位于齿状金属电极上方。二维材料已有大量研究,但目前关于金属‑二维半导体材料的电学接触问题还没有很好的解决,本实用新型采用边缘接触加部分顶部接触的构型,解决了金属‑二维半导体材料界面晶格损伤和欧姆接触的问题,可在大规模集成电路中获得应用。

    折叠式零球差悬吊人工晶状体

    公开(公告)号:CN202665749U

    公开(公告)日:2013-01-16

    申请号:CN201220308011.2

    申请日:2012-06-28

    Inventor: 蒋永祥 卢奕 周鹏

    Abstract: 本实用新型属医疗器械领域,涉及一种折叠式零球差悬吊人工晶状体;该人工晶状体由人工晶状体襻Ⅰ、人工晶状体襻Ⅱ和零球差人工晶状体光学面组成;所述零球差人工晶状体光学面两侧分别连接人工晶状体襻Ⅰ、人工晶状体襻Ⅱ,该人工晶状体襻Ⅰ、人工晶状体襻Ⅱ上均设有人工晶状体悬吊固定孔。使用结果表明,本折叠式零球差悬吊人工晶状体非常适合无囊膜支撑的无晶状体眼患者植入,其切口小、术后散光少、人工晶状体植入后位置稳定,术后视觉质量优于现有技术的其它悬吊类人工晶状体。

    一种引流装置
    134.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216755079U

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:CN202122096319.7

    申请日:2021-09-01

    Abstract: 本实用新型涉及一种引流装置,包括引流袋(1)、Y型引流管(2)、夹管器(3)、保护塞(4)和临时储液器(5);所述的Y型引流管(2)包括主管(21)和支管(22),所述的主管(21)连接引流袋(1),主管(21)上设置有夹管器(3)和临时储液器(5),临时储液器(5)上标有刻度,所述的支管(22)上可拆卸安装有保护塞(4)。与现有技术相比,本实用新型适合所有留置各种引流管的患者,提供了一种可留取洁净无污染引流液标本的引流装置。

    一种在真空环境下转移大面积二维材料的转移平台

    公开(公告)号:CN207938577U

    公开(公告)日:2018-10-02

    申请号:CN201820102682.0

    申请日:2018-01-22

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本实用新型属于二维半导体材料领域,具体为一种在真空环境下转移大面积二维材料的转移平台,包括加热台、真空密封箱、Z轴方向真空贯通装置、真空泵、底架、顶架、抽真空阀门、放气阀门和真空计;真空密封箱放置在加热台上,包括真空密封箱顶盖;Z轴方向真空贯通装置的内部包括转轴;Z轴方向真空贯通装置竖直贯穿真空密封箱顶盖;顶架固定在转轴的下端;底架固定在真空密封箱底部的凹槽中,由金属材料制成;抽真空阀门、放气阀门和真空计分别安装在真空密封箱上;抽真空阀门通过接真空泵的管路与真空泵相连。该平台具有转移后材料界面干净、可转移大面积二维材料、不引入杂质、对材料无伤害的特点,有很好的推广和实用价值。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种辅助硬通孔掩膜版和样品进行精确对准的装置

    公开(公告)号:CN208690229U

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201821468721.5

    申请日:2018-09-10

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本实用新型属于薄膜材料技术领域,具体为一种辅助硬通孔掩膜版和样品进行精确对准的装置。装置包括:样品托盘、载物圆盘、掩膜版吸附头、位移调节装置,显微镜等;其中,载物圆盘具有旋转调整自由度,载物圆盘旋转带动样品托盘旋转,从而精确控制样品旋转角度;位移调节装置具有X、Y、Z三轴的旋转和水平调整自由度;通过位移调节装置可以精确调整通孔硬掩膜版的位置;本整个装置结构简单,操作方便,对准精度高,具有很强的实用性。在一定程度上替代了光刻的功能,避免了光刻过程中光刻胶对样品产生影响,非常适合有机材料或者二维材料(石墨烯等)等薄膜材料的器件加工。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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