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公开(公告)号：CN116265599A
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202211593491.6
申请日：2022-12-13
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够通过简易的机构使大量电子零件的一部分为了成膜而统一露出的供给装置、成膜装置及保持构件。实施方式的供给装置向对电子零件进行成膜的成膜装置的成膜处理部供给电子零件，其包括：掩模，具有覆盖电子零件的一部分的掩模孔，以使电子零件贯穿于掩模孔并保持的状态供给至所述成膜处理部；第一承受台，保持掩模的其中一面，且贯穿掩模孔的电子零件的一端与其接触；第二承受台，保持掩模的另一面，且贯穿掩模孔的电子零件的另一端与其接触；以及反转机构，在由第一承受台与第二承受台夹持掩模的状态下使掩模反转。
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公开(公告)号：CN116180022A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211438767.3
申请日：2022-11-17
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种抑制供给规定量以上的电子零件的供给装置及成膜装置。实施方式的供给装置具有：滑槽，具有电子零件能够逐个通过的多个滑槽孔，所述电子零件具有一端与另一端；挡板，具有与滑槽重叠，且供电子零件经由滑槽孔插入的多个挡板孔；掩模，具有与挡板重叠，且供电子零件经由挡板孔插入，覆盖电子零件的一部分的掩模孔；承受台，保持掩模，与插入至掩模孔的电子零件的一端相接；以及移动机构，在电子零件能够从滑槽孔通过挡板孔而无法从挡板孔通过掩模孔的第一位置、与通过移动挡板使电子零件无法从滑槽孔通过挡板孔而能够从挡板孔通过掩模孔的第二位置之间，移动挡板。
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公开(公告)号：CN115881606A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211190333.6
申请日：2022-09-28
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/68 , H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/50
Abstract: 本发明提供一种以非接触方式拾取电子零件、并且能够进行安装位置处的定位的电子零件的操作装置、安装装置及安装方法。实施方式的操作装置具有：安装头，在安装位置处将电子零件安装于基板；拾取筒夹，具有多孔质构件与导引部，所述多孔质构件进行气体的喷出，且通过抽吸孔的负压以非接触的方式保持电子零件，所述导引部对电子零件的移动进行限制，所述拾取筒夹从供给部拾取电子零件，并转交给安装头；反转驱动部，使拾取筒夹反转；移送机构，将拾取筒夹移送至安装头；零件侧拍摄部，拍摄反转的电子零件的外形；及定位机构，基于所拍摄到的电子零件的外形，将安装头定位于电子零件，并将电子零件转交给安装头后，将安装头定位于安装位置。
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公开(公告)号：CN115881600A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211193423.0
申请日：2022-09-28
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 広濑圭刚
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够以高精度将模块铺贴至基板的铺贴装置。铺贴装置包括：载台(31)，支撑基板(1)；头(32)，将搭载有多个元件的模块(2)搬送至面向基板(1)的位置；拍摄部(33)，隔着由头(32)所保持的模块(2)而面向基板(1)，在同一视野内拍摄设于基板(1)的对准标记(M)与设于模块(2)的对准标记(m)；以及焦距调整部(34)，设于连结对准标记(M)与拍摄部(33)的光路上，调整拍摄部(33)相对于对准标记(M)的焦距，以使拍摄部(33)的焦点同时对准对准标记(M、m)，头(32)基于拍摄部(33)所拍摄的图像来将模块(2)铺贴至基板(1)。
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公开(公告)号：CN115810563A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211095050.3
申请日：2022-09-05
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种使向基板处理装置供给的处理液的液温稳定的供给装置、供给系统。供给装置包括：回收罐，从基板处理装置回收处理液并进行加热；及供给罐，向基板处理装置供给在回收罐中加热的处理液。回收罐包括：回收容器，贮存处理液；第一分隔板，将回收容器分隔成从基板处理装置导入处理液的第一区域、以及向供给罐导入处理液的第二区域；配管，将导入至第一区域的处理液向第二区域送出；第一加热器，设置在配管的路径上；及送出配管，将利用第一加热器加热的第二区域的处理液向供给罐送出。供给罐包括：供给容器，贮存从回收罐送出的处理液；供给配管，向基板处理装置供给贮存在供给容器中的处理液；及第二加热器，设置在供给配管的路径上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115732361A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211038278.9
申请日：2022-08-29
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 西垣寿
IPC: H01L21/67 , H01L25/075 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供一种不会对元件造成负担而能够形成表面平坦的保护膜的保护膜形成装置。保护膜形成装置包括：树脂供给部(32)，对基板的搭载有元件的面供给液状的固化性树脂(R)；基板保持部(33)，保持被供给有固化性树脂(R)的基板；支承部(34)，与基板保持部(33)相向地设置；带供给部(35)，向基板保持部(33)与支承部(34)之间供给防附着带(T)；按压部(36)，朝向支承部(34)按压基板，将被供给至基板的固化性树脂(R)按抵至防附着带(T)，使固化性树脂(R)在基板上延展；固化部(37)，使在基板上延展的固化性树脂(R)固化；以及固化部(38)，设于支承部(34)的周围，使固化性树脂(R)固化。
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公开(公告)号：CN115722425A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202210878151.1
申请日：2022-07-25
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 黒泽雅彦
Abstract: 本发明提供一种可抑制工件的面内的温度分布产生偏差的加热处理装置。实施方式的加热处理装置包括：腔室；第一加热部，设置于所述腔室的内部，且具有至少一个第一加热器；第二加热部，设置于所述腔室的内部，且具有至少一个第二加热器，并且与所述第一加热部相向；处理部，呈箱状，且在内部具有支撑工件的空间，并且装卸自如地设置于所述第一加热部与所述第二加热部之间；面板，设置于所述处理部的外部的所述第一加热部侧及所述处理部的外部的所述第二加热部侧中的至少任一者；喷嘴，向所述面板与所述处理部之间供给温度控制气体；以及阀，与所述喷嘴连接。
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公开(公告)号：CN110323146B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201910237691.X
申请日：2019-03-27
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 広濑圭刚
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明提供一种电子零件封装装置，能够将通过冲压而供给的薄膜状电子零件及从托盘供给的芯片状电子零件来对显示面板进行良好地封装。电子零件封装装置的交接装置(40)包括：安装部(410)，安装保持从冲压供给装置(10)供给的薄膜状电子零件(F)的第一保持头(H1)或保持从托盘供给装置(20)供给的托盘(T)的第二保持头(H2)；移送装置(430)，从共同的方向接收第一保持头(H1)所保持的薄膜状电子零件(F)或第二保持头(H2)所保持的托盘(T)上的芯片状电子零件(C)，并交付至封装装置(30)；以及移动机构(420)，使安装有第一保持头(H1)的安装部(410)在冲压供给装置(10)与移送装置(430)之间移动，或者使安装有第二保持头(H2)的安装部(410)在托盘供给装置(20)与移送装置(430)之间移动。
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公开(公告)号：CN115148657A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210298884.8
申请日：2022-03-25
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种可以不接触的方式拾取电子零件的拾取筒夹、拾取装置及安装装置。实施方式的拾取筒夹(200)是抽吸保持电子零件(2)并进行拾取的拾取筒夹(200)，具有多孔质构件(201)，所述多孔质构件(201)具有通气性且将被供给的气体经由与电子零件(2)相向的相向面(201a)的细孔呈面状喷出至内部，在多孔质构件(201)中设置有抽吸孔(201c)，所述抽吸孔(201c)在相向面(201a)具有开口(201d)且通过负压抽吸电子零件(2)，沿着相向面(201a)的外缘设置有限制电子零件(2)的移动的引导部(201e)。
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公开(公告)号：CN115132614A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210290569.0
申请日：2022-03-23
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种可减少将电子零件安装在基板上时的气泡的残留及基板的破损的安装工具及安装装置。实施方式是将电子零件(2)安装在基板(W)上的安装工具(31)，具有：保持面(311)，以将电子零件(2)弯曲并相接的方式隆起；多个开口(312)，设置在保持面(311)；以及多个通气孔(313)，分别与多个开口(312)连通地设置，多个通气孔(313)通过将内部的压力设为负压而将电子零件(2)保持在保持面(311)，通过自靠近保持面(311)的最隆起的峰部分的通气孔(313)起，依次将邻接的通气孔(313)设为正压，而使电子零件(2)从保持面(311)脱离。
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