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公开(公告)号：CN116265599A
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202211593491.6
申请日：2022-12-13
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够通过简易的机构使大量电子零件的一部分为了成膜而统一露出的供给装置、成膜装置及保持构件。实施方式的供给装置向对电子零件进行成膜的成膜装置的成膜处理部供给电子零件，其包括：掩模，具有覆盖电子零件的一部分的掩模孔，以使电子零件贯穿于掩模孔并保持的状态供给至所述成膜处理部；第一承受台，保持掩模的其中一面，且贯穿掩模孔的电子零件的一端与其接触；第二承受台，保持掩模的另一面，且贯穿掩模孔的电子零件的另一端与其接触；以及反转机构，在由第一承受台与第二承受台夹持掩模的状态下使掩模反转。
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