公开(公告)号：CN104582245B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201410528120.9

申请日：2014-10-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金炳镐

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972

Abstract: 本文中公开的是一种具有改善的虚拟部分的结构以提高印刷电路板的翘曲强度的印刷电路板，该印刷电路板包括：在其中堆积的多个绝缘层，多个绝缘层包括覆铜层；以及分别形成在绝缘层的中心部分处并沿着绝缘层的边缘部分的产品区域和虚拟区域，其中，包括在每个绝缘层中的覆铜层在纵向上以预定间隔排布在虚拟区域中。

公开(公告)号：CN107623991A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201610607634.2

申请日：2016-07-28

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 张世熙 ,  朴盛东 ,  李锺国 ,  丁炳斗

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/133 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明公开了柔性膜、电路板组件和显示装置。根据本发明的柔性膜包括基础膜、布置在基础膜上的多个布线、以及连接至多个布线的多个焊盘。多个焊盘包括排列在第一方向上从而限定焊盘行的多个水平排列焊盘、以及在焊盘行内部排列在与第一方向垂直的第二方向上的多个竖直排列焊盘。

公开(公告)号：CN104569514B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201410531595.3

申请日：2014-10-10

Applicant: 旺矽科技股份有限公司

Inventor： 李忠哲 ,  吴坚州 ,  陈宗毅

IPC: G01R1/073 ,  G01R3/00

CPC classification number: H05K3/4007 ,  G01R1/067 ,  G01R1/07378 ,  G01R1/20 ,  G01R3/00 ,  H01R43/20 ,  H05K3/10 ,  H05K3/143 ,  H05K3/32 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种采用芯片封装用载板的空间转换器及其制造方法，该空间转换器包含一芯片封装用载板、一设于载板上的绝缘层，以及一导电块。载板具有长条形的第一、二线路，且第一线路有一长度比该第一线路的宽度长的长条形接点。绝缘层有一位置对应于该长条形接点上的开孔，而该导电块则包含一位于该开孔内且与该长条形接点连接的长条形连接柱，以及一暴露在该绝缘层之外、尺寸大于该长条形连接柱且与该长条形连接柱连接的圆柱形接触垫；由此，该圆柱形接触垫有足够的面积及结构强度供探针抵接。

公开(公告)号：CN107113960A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580061857.7

申请日：2015-12-08

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 小椋真悟 ,  半村哲

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/118 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10522 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种伸缩性基板。具备：具有伸缩性的基材(10)、安装于基材(10)的第一和第二电子部件(20、30)、设置于基材(10)上的布线(40)、以及将第一和第二电子部件(20、30)与布线(40)分别连接的第一和第二连接部(50A、50B)，第一电子部件(20)的至少一部分、和第二电子部件(30)的至少一部分在伸缩预定方向(D)相互对置，基材(10)包含在伸缩预定方向(D)介于第一和第二电子部件(20、30)之间的对置区域(Z1)、以及基材(10)的除了对置区域(Z1)以外的非对置区域(Z2)，第一连接部(50A)的至少一部分以及第二连接部(50B)的至少一部分设置于非对置区域(Z2)，至少一个布线(40)配置于非对置区域(Z2)。

公开(公告)号：CN107072040A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201710049236.8

申请日：2017-01-23

Applicant: 苏州触动电子科技有限公司

Inventor： 罗延廷

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09409

Abstract: 本发明公开了一种触控膜用多层次FPC，包括FPC本体、焊盘以及金手指，所述的金手指和焊盘分别设置在FPC本体上下两端的相对方向上，其中，所述的焊盘采用多排结构的焊盘，所述的焊盘上均设置有竖向均匀排布的焊点，水平相邻焊盘上的焊点相互交错设置。通过上述方式，本发明提供的触控膜用多层次FPC，减小FPC的面积，减小FPC生产过程中导入的涨缩误差，减少了开模的成本，加快了产品研发的速度，并提高FPC生产的良品率。

公开(公告)号：CN106714449A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201510419313.5

申请日：2015-07-16

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Inventor： 李跃超 ,  冯维一 ,  张伟强 ,  吴洪洋 ,  周子颖

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49822 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/0979

Abstract: 本申请提出一种过孔结构和包含所述过孔结构的多层电路板，过孔结构开设在同一电气网络中的三个以上导体层，所述导体层上下交叠设置，并包括至少一层电流输入层和至少一层电流输出层，其特征在于，所述过孔结构包括多排过孔，每一排所述过孔贯穿至少一层电流输入层和至少一层电流输出层，部分排的所述过孔上下贯穿全部的所述导体层，另一部分排的所述过孔贯穿部分的所述导体层。本申请的过孔结构使得过孔的受热均匀，提高电路板的使用寿命。

公开(公告)号：CN106664804A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580035591.9

申请日：2015-07-22

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 塚尾怜司

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/73 ,  G02F1/13458 ,  G02F2202/28 ,  H01L22/14 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16012 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/1426 ,  H01R4/04 ,  H01R12/7076 ,  H01R13/2414 ,  H05K1/111 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/09409 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明容易判定是否在凸块与电极之间适度地压溃导电性粒子。一种连接体(1)，其为具备电路基板(12)和电子部件(18)、且通过排列有导电性粒子(4)的各向异性导电粘接剂(1)将电子部件(18)连接至电路基板(12)上的连接体(1)，该电路基板(12)是排列有多个端子(21)的端子列(22)在与端子(21)的排列方向正交的宽度方向上并置多列的电路基板(12)，该电子部件(18)是排列有多个凸块(25)的凸块列(26)在与凸块(25)的排列方向正交的宽度方向上、与多列端子列(22)对应地并置多列的电子部件(18)，在电路基板(12)和电子部件(18)的各自外侧排列的相对置的端子(21)与凸块(25)的距离大于在各自内侧排列的相对置的端子(21)与凸块(25)的距离。

公开(公告)号：CN106469600A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201610696255.5

申请日：2016-08-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高木信雄

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/29 ,  H01F27/02

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F17/045 ,  H01F27/24 ,  H01F27/2823 ,  H01F27/292 ,  H01F41/076 ,  H01F2017/0093 ,  H05K1/111 ,  H05K1/16 ,  H05K1/181 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/1003 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种即使在进行了高密度安装的情况下，也能够得到较高的可靠性的线圈部件(10A)，其具备：鼓形芯(20A)、形成于鼓形芯(20A)的凸缘部(22A、23A)的多个端子电极(E11～E14)、卷绕于鼓形芯(20A)的卷芯部(21)且端部分别与对应的端子电极(E11～E14)接线的绕线(W11、W12)。凸缘部(22A、23A)的安装面(Sb)具有凹凸形状，在其凸部形成有端子电极(E11～E14)。对应于端子电极(E11)的凸部的侧面(S3)相对于凸缘部(22A)的侧面(S1)具有台阶差。对应于端子电极(E12)的凸部的侧面(S4)与凸缘部(22A)的侧面(S2)构成同一平面。根据本发明，因为在凸缘部的侧面设有台阶差，所以某个线圈部件的端子电极难以与另一线圈部件等的端子电极发生短路。

公开(公告)号：CN106030729A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201480075871.8

申请日：2014-02-21

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 山崎信之 ,  鲤沼孝佳

IPC: H01B11/20 ,  H01R9/05 ,  H01R12/59 ,  H01B7/08 ,  H01R43/02

CPC classification number: H01R4/023 ,  H01R9/0515 ,  H01R12/598 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/28 ,  H05K1/117 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供了一种高质量布线构件及其制造方法，在该布线构件中，中心导体(31)相对于板(20)的相应端子构件(22)准确地定位并且可靠地与其连接。在连接至连接板(20)的每条同轴电缆(30)的端部中，外导体(33)、内绝缘体(32)和中心导体(31)按顺序暴露出来。连接板(20)具有信号端子构件(22)和焊盘部分(25)，同轴电缆(30)的中心导体(31)分别焊接至信号端子构件(22)，同轴电缆(30)的外导体(33)电连接至焊盘部分(25)。中心导体(31)的暴露部分在同轴电缆(30)的排列方向上整体向同一侧弯曲。

公开(公告)号：CN103676249B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201310386261.7

申请日：2013-08-30

Applicant: 苹果公司

Inventor： F·R·罗斯科普夫 ,  S·A·梅尔斯 ,  T·达伯夫

IPC: G02F1/133

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10136 ,  Y10T156/10

Abstract: 本申请涉及用于将多层柔性电路附至基底的方法和装置。多层ACF柔性电路可被接合至基底上的多个分开且不同的电路。通过将多个电路中的每一个与多层ACF柔性电路的分开部分对齐并在随后使用单个或多个热电极形成ACF接合部来形成多层ACF接合部。单个或多个热电极的选择取决于每个所述ACF接合部所要求的热简档。多个ACF接合部可被独立形成为单个多层ACF柔性电路，使得可以在各独立接合部已被形成之后进行重新对齐。