公开(公告)号：CN1247724C

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN02801440.5

申请日：2002-04-25

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 阿久津恭志

IPC: C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08L63/00 ,  C09J11/04 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明的粘合剂添加的填充料材料的粒径分布有第一峰和在比所述第一峰的粒径小0.7μm以上的第二峰，由此粘合剂固化时的刚性高。因此，使用此粘合剂(粘合薄膜15)将半导体芯片11搭载在基板13构成的电气装置5的粘合信赖性高。

公开(公告)号：CN1242442C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN01121500.3

申请日：2001-05-17

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 古内裕治 ,  川津雅巳

IPC: H01H37/76

CPC classification number: H01L23/5256 ,  H01H85/463 ,  H01H2085/466 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种保护元件(1p)，在基板上具有发热体(3)和低熔点金属体(5)，由发热体(3)的发热来熔融低熔点金属体(5)，通过流过电极(7a、7b、7c)来熔断该低熔点金属体(5)，满足下式：[低熔点金属体的截面积]/[熔断有效电极面积]≤0.15；或者，将通过熔融的低熔点金属体(5)流过的电极(7a、7b、7c)中低融点金属体(5)而相邻的电极彼此间的距离作为电极间距离的情况下，满足下式：2.5≤[电极间距离]/[低熔点金属体的截面积]≤30。

公开(公告)号：CN1723747A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200480002023.0

申请日：2004-01-07

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 村山隆

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/148 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617

Abstract: 在本发明的线路板部件(2)的两端露出包含于线路板部件2的挠性线路板，由连接用挠性线路板(8A、8B)连接异种线路板部件(102A、102B)，构成复合线路板(71)。可对各构成部件进行保存和处理，所以，与保存复合线路板(71)的场合相比更为方便。

公开(公告)号：CN1705698A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200380101473.0

申请日：2003-10-16

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 中田芳昭

IPC: C08G63/682 ,  C10M107/38 ,  G11B5/725

CPC classification number: G11B5/725 ,  C08G63/672 ,  C08G63/6826 ,  C10M107/38 ,  C10M2213/0606 ,  C10N2240/204

Abstract: 具有至少一个酯键、分解温度为300℃以上、可用作润滑剂的新型全氟聚醚衍生物是通过使式(1)所示两末端具有羟基的全氟聚醚二醇与式(2)所示两末端具有羧基的全氟聚醚二羧酸进行酯化反应而得到的。HOCH2－R－CH2OH(1)，HOOC－R’－COOH(2)，式中R和R’分别独立为全氟醚基。

公开(公告)号：CN1231103C

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN02808775.5

申请日：2002-02-18

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 内藤启一 ,  筱原敏浩 ,  渡边正博

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/423 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/06 ,  H05K3/061 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在本发明中，在表里两面配置基准导电层和第1表面导电层(13)，在备有贯通第1表面导电层(13)的第1通路的第1基底膜(11)的表面上，使第1非电解镀层(18b)、(18c)和第1导电材料(16b)、(16c)依次生长后，刻蚀用第1非电解镀层(18b)、(18c)、第1导电材料(16b)、(16c)和第1表面导电层(13)构成的第1覆盖导电层，减薄其膜厚后，进行构图，形成第1布线层(20)。这样，由于对薄的第1覆盖导电层进行刻蚀并构图，所以即使在用湿法刻蚀等各向同性刻蚀法对第1覆盖导电层构图时，也能得到所希望的图形宽度。

公开(公告)号：CN1692134A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200380100234.3

申请日：2003-10-14

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 须永友康 ,  石井淳一 ,  柳堀进 ,  月冈美幸

IPC: C08G61/12 ,  C07F7/12 ,  C09K11/06 ,  H05B33/14

Abstract: 通过聚合具有特定的取代基的双芴基硅烷化合物，得到具有式(1)的重复单元的电致发光聚合物。该电致发光聚合物尽管是π－σ共轭系的芴系聚合物，但是因形成激基所致的EL的色纯度恶化被抑制，特别是蓝色发光的色纯度非常高。该电致发光聚合物作为有机电致发光元件的发光材料是有用的。

公开(公告)号：CN1685559A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200380100163.7

申请日：2003-12-04

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 川津雅巳 ,  田村久弥 ,  古内裕治 ,  松吉雅弘 ,  古田和隆

IPC: H01M10/44 ,  H02J7/00 ,  H02J7/18

CPC classification number: H01M2/34 ,  H01M10/42 ,  H01M10/425 ,  H01M10/46 ,  H01M2200/103 ,  H02J7/0031

Abstract: 在并联连接了由两个保险丝fa、fb串联连接而成的多个保护电路U1～U3的二次电池装置1中，各保护电路U1～U3的加热器h的端子tc通过整流元件D1～D3连接到开关元件4上。即使在端子tc之间产生电位差，也总是有一个整流元件D1～D3处于逆向偏置，所以，无残存电流流动。

公开(公告)号：CN1222989C

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN00131311.8

申请日：2000-08-25

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  渡边正直 ,  中村雅之 ,  福田光博 ,  薄井博由纪

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/40 ,  H01L21/607 ,  B06B1/00

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2924/01019 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/005 ,  H05K3/28 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供能形成多层柔性布线板的简单制造方法。使第二单层基板单元801的凸点841的前端碰触第一单层基板单元10表面的覆盖膜17上，将超声波发生装置的共振部的前端部分54从上方按压第二单层基板单元801的底膜891，一边按压一边施加超声波。通过超声波振动，凸点841压入覆盖膜17内，与位于其下层的第一布线膜16连接。由于不必在树脂膜17上形成开口，故简化了工序。

公开(公告)号：CN1218005C

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN99800763.3

申请日：1999-05-14

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 熊仓正幸

IPC: C09J167/00 ,  C09J7/02 ,  H01B3/00 ,  H01B7/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/386 ,  C09J167/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2958

Abstract: 在金属配线上涂敷胶粘剂时，经时间的变化，构成金属配线膜的金属会变成离子从粘接部位中溶出。而所用胶粘剂是以聚酯树脂为主要成分，当放置于高温、高温高湿的环境中时，由于游离的金属离子的原因，降低了其粘接性和绝缘性。但在本发明的胶粘剂中，含有阳离子捕捉剂，捕捉胶粘剂中的游离金属离子，从而能够得到耐久性高的扁形电缆。本发明可提供粘接强度降低少的和绝缘性劣化少的扁形电缆。

公开(公告)号：CN1649742A

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：CN03809288.3

申请日：2003-03-05

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 文珠卓也

IPC: B41M5/38 ,  B41M5/40

CPC classification number: B41M5/44 ,  B41M5/38207 ,  B41M7/0027

Abstract: 根据本发明的热转移记录介质1以获得可靠的在图像信息和其保护膜之间没有空隙的印刷品，并且含有熔融型转移部分161和熔融型油墨层171，该转移部分161包括其主要组分是苯乙烯－醋酸乙烯酯共聚物的熔融型底层181。由于苯乙烯－醋酸乙烯酯共聚物通过加热软化或熔化，丧失了其机械强度，该熔融型转移部分161容易地通过加热从基片11转移以形成印刷层47。在印刷层47的表面，由熔融型底层181的材料形成的残余树脂49被暴露；然而，由于苯乙烯－醋酸乙烯酯共聚物良好地粘着到存在于保护部分251表面部分上的热塑性树脂，在保护部分251和印刷层47之间没有产生空隙。