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公开(公告)号：CN104599990A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510017005.X
申请日：2015-01-13
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L33/62 , H01L2933/0066
Abstract: 一种共晶焊方法，包括如下步骤：步骤1：在基板上表面制作线路；步骤2：将钢网图形与基板上表面线路对准，并固定钢网和基板；步骤3：将LED芯片摆放于基板上表面钢网的图形中；步骤4：对LED芯片加压；步骤5：对基板进行加热，完成共晶焊。本发明可以解决现有的高功率密度LED光源模块共晶效率低、芯片共晶精度低等缺陷。
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公开(公告)号：CN104576900A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510006030.8
申请日：2015-01-07
Applicant: 中国科学院半导体研究所
CPC classification number: H01L33/56
Abstract: 一种LED芯片的封装方法，包括下述步骤：步骤1：制作具有阵列式排布通孔的基板；步骤2：将带阵列式排布通孔的基板背面贴上粘性薄膜；步骤3：将待封装的LED芯片摆放并粘贴在基板通孔露出的粘性薄膜的中心位置；步骤4：向通孔内填充胶体，每个通孔内填充的胶体没过LED芯片的表面并与基板上表面水平；步骤5：固化；步骤6：将胶体的边缘与基板通孔的侧壁脱离，将粘性薄膜与基板分离，形成阵列式LED封装体，完成封装。本发明是通过该封装方法得到的LED封装体可以简化LED的封装流程，减小LED封装体的体积，减少LED的封装成本，提高了产品一致性，提高产能，降低热阻，提高LED封装体的可靠性。
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公开(公告)号：CN104465485A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410730418.8
申请日：2014-12-04
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L21/70
Abstract: 本发明公开了一种制备小间距LED全彩显示阵列的方法，包括：在透明面板正面的四周边缘制备金属电极，所述金属电极包括行金属电极和列金属电极；将正装LED芯片直接固晶到透明面板正面的中间区域，排成阵列；通过打金线方式连接每行芯片的P电极，并与透明面板边缘的行金属电极相连；通过打金线方式连接每列芯片的N电极，与透明面板边缘的列金属电极相连；在透明面板正面进行封胶保护，形成封装胶，并在封装胶表面制作反射镜。本发明由于不需要电绝缘层，因此小间距LED全彩显示阵列的成品率增加，坏点(不亮芯片)减少；制备小间距LED全彩显示阵列的工艺步骤大大简化，提高了生产效率，降低了成本。
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公开(公告)号：CN103806095A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201410054225.5
申请日：2014-02-18
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: C30B25/12 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供了一种行星式旋转托盘装置。该行星式旋转托盘装置包括：固定板，其中心位置设置通孔，其外侧具有环形凹入轨道，驱动轴由通孔伸入；中心齿轮，固定于固定板的正面，由驱动轴驱动绕固定板中心位置的通孔转动；卫星盘架组，包括位于同一径向位置的若干个卫星盘架，每一个卫星盘架的转轴的底部均卡入固定板外侧的环形凹入轨道中，并可沿该环形凹入轨道前后移动；其中，每一卫星盘架的上部均具有上齿轮，相邻卫星盘架的上齿轮相互啮合，至少一卫星盘架的下部具有与其上齿轮共用一转轴的下齿轮，该下齿轮与中心齿轮处于同一平面，两者相互啮合。本发明行星式旋转托盘装置可实现每一卫星盘架的自转与公转。
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公开(公告)号：CN103644549A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310627481.4
申请日：2013-11-29
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明公开了一种LED散热结构，包括LED芯片、散热材料、粘结层和散热基板，其中，散热材料形成于LED芯片的侧面，且LED芯片的底面及散热材料通过粘结层粘结于散热基板之上。利用本发明，由于增加了散热面积，降低了平面的热流密度，增加了平面热流密度的均匀度，所以能够解决现有的LED照明设备散热效果不佳的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103579422A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310585913.X
申请日：2013-11-19
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/0066 , H01L33/06 , H01L33/32 , H01L2933/005
Abstract: 一种植物补光发光二极管的制作方法，包括在衬底的表面打通孔；在衬底的正反两面蒸度二氧化硅膜保护膜；将衬底清洗；在衬底的一面依次生长N型掺杂层、多量子阱发光层、P型掺杂层和ITO层；在ITO层上一侧及中间向下刻蚀，形成第一台面和第二台面，该第一、第二台面的中心处有一通孔；制作N型电极；制作P型电极；在ITO层上的通孔的内壁制作绝缘层；在衬底背面及通孔内蒸度铬金引导层；在衬底背面旋转涂覆光刻胶并做出图形，形成两个独立的芯片；用一丝网固定在其中的一个芯片表面，遮挡芯片；涂覆荧光粉；烘烤，完成制备。本发明的芯片上能解决植物光合作用需求的光。比原来植物生长LED光源大大节约成本和能量。
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公开(公告)号：CN103487611A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310432177.4
申请日：2013-09-22
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: G01R1/04
Abstract: 本发明提供了一种用于测试LED阵列光源性能的夹具及夹具组合件。该夹具包括：底板10和基板30；变角度连接杆20，包括截旋在一起的第一连接杆20a和第二连接杆20b；其中，第一连接杆20a的顶部和第二连接杆20b的底部分别与基板30和底板10相连，且第一连接杆20a和第二连接杆20b其中之一可相对于其中另一沿两者的中心轴线旋转。本发明夹具能够使光源或探测元件阵列准确的被固定在需要的角度并能保证角度固定进行各种光电性能测试。
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公开(公告)号：CN103487610A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310432147.3
申请日：2013-09-22
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明提供了一种用于测试器件光电性能的夹具及夹具组件。该夹具包括：滑动基座10；变角度底盘30，呈圆形板状结构，具有角度标识；第一支架40，呈垂直于所述变角度底盘30所在平面的平板结构，其下方固定三角标志41，该三角标志41的尖端朝向所述变角度底盘30的角度标识；以及连接杆20，其下端固定于所述滑动基座10，其上端穿过所述变角度底盘30，螺接于所述第一支架40的底部；其中，所述变角度底盘30固定于所述连接杆20，所述第一支架40以所述连接杆为轴，可旋转地位于所述变角度底盘30上。本发明夹具能够使光源或是探测器准确的被固定在需要的角度或任意角度下进行测试。
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公开(公告)号：CN103364032A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310296013.3
申请日：2013-07-15
Applicant: 中国科学院半导体研究所
CPC classification number: G01R31/2635 , G01R31/2642
Abstract: 本发明公开了一种半导体发光器件或模组在线多功能测试系统及方法，该系统包括电特性发生及测试装置、多个光特性探测及控制装置、光信号处理分析装置、多个热特性探测装置、中央监控及处理计算机、多通道驱动集成控制装置、多个加速多应力控制装置、多个LED器件模组负载装置。利用本发明，实现了在多应力加速老化环境下同时进行加速老化并原位在线监控测试的功能。
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公开(公告)号：CN103281841A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310230990.3
申请日：2013-06-09
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H05B37/02
Abstract: 一种AC-LED驱动电路，包括：一交流电源；一整流桥，其输入端与交流电源的一端连接，输出端接地；至少一个以上的AC-LED组的AC-LED串，其AC-LED组有至少五个LED以上的惠斯通电桥结构，或是至少两个以上的LED的正反向并联结构，该AC-LED串为串联，AC-LED串的正极与整流桥的输入另一端连接，AC-LED串的负极连接交流电源的另一端；一n沟道耗尽型半导体器件，其D端与整流桥的输出另一端连接，其G端接地；一反馈电阻，其一端连接n沟道耗尽型半导体器件的S端，其另一端接地。
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