公开(公告)号：CN102931330A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201210449515.0

申请日：2012-11-12

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 薛斌 ,  杨华 ,  卢鹏志 ,  于飞 ,  孔庆峰 ,  裴艳荣 ,  刘立莉 ,  王晓桐 ,  王琳琳 ,  伊晓燕 ,  王军喜 ,  李晋闽

IPC: H01L33/62 ,  G09F9/33

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种LED平板显示单元的制备方法，包含如下步骤：步骤1：取一基板，在基板上制作电路和金属凸点；步骤2：采用倒装工艺，将多个LED芯片制作在基板上，缩小LED芯片之间的间距；该LED芯片与基板上的电路通过金属凸点实现电连接；步骤3：取一驱动基板；步骤4：将制作有LED芯片的基板与驱动基板电性互联，完成制备。本发明具有极小像素间距、控制性能好、易于安装的优点。

公开(公告)号：CN102637810A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201210123623.9

申请日：2012-04-25

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 卢鹏志 ,  杨华 ,  王晓彤 ,  王琳琳 ,  李璟 ,  伊晓燕 ,  王军喜 ,  王国宏

IPC: H01L33/56 ,  H01L33/50 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明提供一种LED封装结构及封装成型方法，该LED封装结构包括：一LED支架；一LED芯片，固定于LED支架的表面；两条金属线，用于LED支架与LED芯片的连接；多层硅胶层，封盖于LED支架、LED芯片和两条金属线上。通过本发明的LED封装方法得到的封装结构，可以有效的改善LED的光斑和光型，使LED出光均匀，减少光功率损失，提高外量子效率和LED可靠性，降低光衰。

公开(公告)号：CN104576900A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201510006030.8

申请日：2015-01-07

Applicant: 中国科学院半导体研究所

Inventor： 卢鹏志 ,  杨华 ,  薛斌 ,  王晓桐 ,  王琳琳 ,  李璟 ,  伊晓燕 ,  王国宏 ,  王军喜

IPC: H01L33/56 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/56

Abstract: 一种LED芯片的封装方法，包括下述步骤：步骤1：制作具有阵列式排布通孔的基板；步骤2：将带阵列式排布通孔的基板背面贴上粘性薄膜；步骤3：将待封装的LED芯片摆放并粘贴在基板通孔露出的粘性薄膜的中心位置；步骤4：向通孔内填充胶体，每个通孔内填充的胶体没过LED芯片的表面并与基板上表面水平；步骤5：固化；步骤6：将胶体的边缘与基板通孔的侧壁脱离，将粘性薄膜与基板分离，形成阵列式LED封装体，完成封装。本发明是通过该封装方法得到的LED封装体可以简化LED的封装流程，减小LED封装体的体积，减少LED的封装成本，提高了产品一致性，提高产能，降低热阻，提高LED封装体的可靠性。