公开(公告)号：CN105848413A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610073205.1

申请日：2016-02-02

Applicant: 发那科株式会社

Inventor： 泽田毅 ,  大河内雄一 ,  三浦大介

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09427

Abstract: 设置于印刷布线板的引线端子连接用焊盘的宽度为引线端子的宽度以下的细度。由此，能够确保相邻的焊锡接合部的缝隙的宽度更宽，从而抑制桥接不良。而且，引线端子连接用焊盘相比于设置于现有的印刷布线板的引线端子连接用焊盘，引线端子根部的引线端子连接用焊盘的突出长度短。由此，引线端子根部的焊锡余量更小，从而能够抑制桥接不良。

公开(公告)号：CN105555024A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510649547.9

申请日：2015-10-09

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 疋田笃人

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明涉及基板、基板装置以及基板装置的制造方法，其目的在于提供一种基板，该基板与具备沿着直线方向排列的相同形状且相同面积的多个焊盘的基板相比，通过沿着直线方向输送基板的流水作业方式来将各端子锡焊到各焊盘时，在沿着直线方向相邻的焊盘之间不易形成焊锡桥。基板(30)中沿着直线方向(X)排列有多个焊盘(P1～12)，焊盘(P1～12)具有与部件(20)的端子(PN1～PN12)重叠的第1部位(F)以及未与端子(PN1～PN12)重叠的第2部位(S1～S12)，第2部位(S2～S12)与在该直线方向一侧邻接的其他第2部位相比，在与该直线方向交叉的方向上的长度长且面积大。

公开(公告)号：CN105493638A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480048252.X

申请日：2014-09-04

Applicant: 株式会社藤仓 ,  第一电子工业株式会社

Inventor： 石田悠起 ,  铃木雅幸 ,  中野有贵 ,  浦井元德 ,  长江伦史

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/77 ,  H01R12/88 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R12/732 ,  H01R12/772 ,  H01R12/88 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。另外，印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的另一面侧，并与布线(9)、(11)独立地形成的加强层(31)、(32)。

公开(公告)号：CN104956776A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201480006502.3

申请日：2014-01-28

Applicant: 富加宜(亚洲)私人有限公司

Inventor： S·E·米尼克 ,  M·R·格雷

IPC: H05K1/14 ,  H01R12/73

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01R12/724 ,  H01R12/735 ,  H01R13/6587 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/116 ,  H05K1/14 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10295 ,  Y10T29/49165

Abstract: 依据在此公开的各种实施方式，诸如印刷电路板的电连接器占用区域描述为包括信号迹线中的一根或多根，信号迹线均包括平行于直线阵列方向延伸的第一区段和沿与直线阵列方向不同的方向延伸的第二区段。

公开(公告)号：CN102403300B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201110263628.7

申请日：2011-09-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 车遂玄 ,  金靖勋 ,  韩成灿

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5383 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1059 ,  H01L2924/00

Abstract: 示例性实施例涉及一种半导体模块及包括该半导体模块的半导体装置。所述半导体模块可包括板、多个半导体芯片、多个第一接头和多个第二接头。所述板可包括芯片区域、第一接头区域和第二接头区域。所述板的第一接头区域可具有沿所述板的厚度方向延伸的第一宽度。第二接头区域可具有比第一宽度小的第二宽度。第二接头区域可设置在第一接头区域之下。所述多个半导体芯片可被安装在所述板的芯片区域中。所述多个第一接头可被设置在第一接头区域中，所述多个第二接头可被设置在第二接头区域中。所述多个第一接头和所述多个第二接头可被构造成将电信号发送到所述多个半导体芯片或者从所述多个半导体芯片接收电信号。

公开(公告)号：CN104837294A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201510166738.X

申请日：2015-04-09

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  京东方(河北)移动显示技术有限公司

Inventor： 李学锋 ,  朱大华

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/189 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/13458 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K1/142 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10136 ,  H05K1/147 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/09409

Abstract: 本发明提供一种柔性电路板及其制备方法和显示装置，属于柔性电路板技术领域，其可解决现有的从大的板材上裁下来的柔性电路板由于过渡区通常为弯折的细长型，裁切时难划分，难以充分利用大的板材的问题。本发明的柔性电路板包括第一部件和第二部件，所述第一部件包括主体部和第一连接区，主体部和第一连接区中设有至少一条第一信号线；所述第二部件包括连接器和第二连接区，连接器和第二连接区中设有与第一信号线匹配的第二信号线；所述第一连接区与第二连接区连接，以使第一信号线和相应的第二信号线电性连接。本发明的柔性电路板能最大程度的提高原材料利用率，提高生产效率，降低成本。本发明的柔性电路板适用于各种显示装置。

公开(公告)号：CN104619119A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201310544337.4

申请日：2013-11-05

Applicant: 南昌欧菲光电技术有限公司 ,  南昌欧菲光科技有限公司 ,  深圳欧菲光科技股份有限公司 ,  苏州欧菲光科技有限公司

Inventor： 郑凯 ,  黄鹏飞

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H04N5/2254 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明公开了一种电路板，用于封装设有多个第一电性连接垫和多个第二电性连接垫的影像感测器。电路板包括上覆盖膜、第一电路层、基层、第二电路层、多个第一焊盘、多个第二焊盘、多个第一开窗和多个第二开窗。第一焊盘设置于第一电路层，第一开窗穿过上覆盖膜并使第一焊盘露出，用于使第一电性连接垫通过第一开窗电性连接于第一焊盘，第二焊盘设置于第二电路层，第二开窗穿过上覆盖膜、部分基层和第一电路层并使第二焊盘露出，用于使第二电性连接垫通过第二开窗电性连接于第二焊盘。本发明还提供了一种相机模组。本发明提供的电路板和相机模组，通过将影像感测器的信号线和接地线分别连接于不同的电路层，从而使打线和电路层的走线均比较容易。

公开(公告)号：CN104582299A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310509206.2

申请日：2013-10-23

Applicant: 重庆方正高密电子有限公司 ,  北大方正集团有限公司 ,  方正信息产业控股有限公司

Inventor： 周明镝 ,  王瑾 ,  舒明

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/241 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明公开了一种电路板及其镀金方法，电路板的镀金方法，包括：在铜板上贴干膜，露出需要镀金的焊盘；利用化学沉镍金的方式对所述焊盘进行表面处理，在所述焊盘上形成金层，所述金层具有第一厚度；在所述金层上进行电镀金处理，以将所述金层的厚度增加至第二厚度，其中，进行电镀金处理的电流为0.2-0.6安培。

公开(公告)号：CN103703396A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201280036203.5

申请日：2012-06-27

Applicant: 菲尼萨公司

Inventor： 赵艳阳 ,  贝恩·许伯纳 ,  腾贾·杜 ,  李玉衡

IPC: G02B6/38 ,  G02B6/46

CPC classification number: G02B6/4279 ,  G01J1/0425 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4292 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10121

Abstract: 多通道RF馈入装置。在一些例子中，多通道RF馈入装置包括内部部分和外部部分。该内部部分包括顶面，在该顶面上形成第一迹线组和第二迹线组。每个迹线组被配置成用以承载电数据信号的电通信通道。该外部部分具有底面和顶面，在该底面上形成所述第一迹线组，在该外部部分的顶面上形成所述第二迹线组。通路组连接位于该内部部分的顶面和该外部部分的底面之间的第一迹线组。

公开(公告)号：CN103227275A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201310030269.X

申请日：2013-01-25

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 村松茂次 ,  清水浩 ,  小林和贵

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L25/075 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2933/0066 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09409 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供了布线基板、发光器件以及制造布线基板的方法。一种布线基板，包括：散热片；散热片上的第一绝缘层；第一绝缘层上的布线图，其中，布线图被配置成将发光元件安装在其上；以及第一绝缘层上的第二绝缘层，使得布线图从第二绝缘层暴露。