公开(公告)号：CN102403300B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201110263628.7

申请日：2011-09-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 车遂玄 ,  金靖勋 ,  韩成灿

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5383 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1059 ,  H01L2924/00

Abstract: 示例性实施例涉及一种半导体模块及包括该半导体模块的半导体装置。所述半导体模块可包括板、多个半导体芯片、多个第一接头和多个第二接头。所述板可包括芯片区域、第一接头区域和第二接头区域。所述板的第一接头区域可具有沿所述板的厚度方向延伸的第一宽度。第二接头区域可具有比第一宽度小的第二宽度。第二接头区域可设置在第一接头区域之下。所述多个半导体芯片可被安装在所述板的芯片区域中。所述多个第一接头可被设置在第一接头区域中，所述多个第二接头可被设置在第二接头区域中。所述多个第一接头和所述多个第二接头可被构造成将电信号发送到所述多个半导体芯片或者从所述多个半导体芯片接收电信号。

公开(公告)号：CN102403300A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110263628.7

申请日：2011-09-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 车遂玄 ,  金靖勋 ,  韩成灿

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5383 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1059 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体模块及包括该半导体模块的半导体装置。所述半导体模块可包括板、多个半导体芯片、多个第一接头和多个第二接头。所述板可包括芯片区域、第一接头区域和第二接头区域。所述板的第一接头区域可具有沿所述板的厚度方向延伸的第一宽度。第二接头区域可具有比第一宽度小的第二宽度。第二接头区域可设置在第一接头区域之下。所述多个半导体芯片可被安装在所述板的芯片区域中。所述多个第一接头可被设置在第一接头区域中，所述多个第二接头可被设置在第二接头区域中。所述多个第一接头和所述多个第二接头可被构造成将电信号发送到所述多个半导体芯片或者从所述多个半导体芯片接收电信号。