公开(公告)号：CN105555024A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510649547.9

申请日：2015-10-09

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 疋田笃人

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明涉及基板、基板装置以及基板装置的制造方法，其目的在于提供一种基板，该基板与具备沿着直线方向排列的相同形状且相同面积的多个焊盘的基板相比，通过沿着直线方向输送基板的流水作业方式来将各端子锡焊到各焊盘时，在沿着直线方向相邻的焊盘之间不易形成焊锡桥。基板(30)中沿着直线方向(X)排列有多个焊盘(P1～12)，焊盘(P1～12)具有与部件(20)的端子(PN1～PN12)重叠的第1部位(F)以及未与端子(PN1～PN12)重叠的第2部位(S1～S12)，第2部位(S2～S12)与在该直线方向一侧邻接的其他第2部位相比，在与该直线方向交叉的方向上的长度长且面积大。

公开(公告)号：CN103379745A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201210525817.1

申请日：2012-12-07

Applicant: 富士施乐株式会社

Inventor： 疋田笃人

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明涉及一种电子部件安装基板的制造方法，其在与焊盘或焊点连接的配线图案露出的结构中，可抑制配线基板侧的焊盘和电子部件侧的焊点的焊接接合的接合力下降。使焊料（60）的中心相对于焊点（26）的中心，向连接配线图案（28）一侧的相反侧偏移。由此，在将半导体封装组件（10）向配线基板（50）安装时，熔融的焊料（60）的中心，会向焊点（26）以及焊盘（52）的中心移动而使焊料（60）的中心位于与焊点（26）及焊盘（52）的中心相同的位置。因此，在完成电子部件安装基板的状态下，与焊料的中心从焊点（26）以及焊盘（52）的中心偏移的情况相比，抑制焊盘（52）和焊点（26）之间由焊料（60）的接合力下降。