一种离子注入制备电极的曲面焦平面探测器及其制备方法

    公开(公告)号:CN107063473A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201710253080.5

    申请日:2017-04-18

    CPC classification number: G01J5/20

    Abstract: 本发明涉及一种离子注入制备电极的曲面焦平面探测器,所述探测器为曲面,其曲率半径不小于3mm,其厚度不超过50μm,且其电极层和热敏层均为氧化钛薄膜,平坦度较高,且能够适用大视场或超大视场,超大面阵列高分辨率成像;还涉及上述探测器的制备方法,在支撑层上制备氧化钛薄膜,用光阻覆盖桥面区域的氧化钛薄膜,对桥腿处的氧化钛薄膜进行离子注入,桥面区域的氧化钛薄膜为半导体氧化钛薄膜,相当于热敏层;桥腿区域的氧化钛薄膜为导体氧化钛薄膜;还包括对探测器减薄至50μm以内,并对其进行弯曲定型的步骤;可以始终保持光线焦点在焦平面探测器上,从而保证最大程度的成像效果,适合应用于大视场或超大视场,超大面阵列高分辨率成像。

    氧化方法制备热敏层的曲面焦平面探测器及其制备方法

    公开(公告)号:CN107063472A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201710252827.5

    申请日:2017-04-18

    CPC classification number: G01J5/20 B81C1/00015 G01J2005/0077

    Abstract: 本发明涉及氧化方法制备热敏层的曲面焦平面探测器,所述探测器为曲面,其曲率半径不小于3mm,其厚度不超过50μm,且其电极层和热敏层处于同一层上,半导体氧化钛薄膜为热敏层,钛薄膜为电极层,平坦度较高,且能够适用大视场或超大视场,超大面阵列高分辨率成像;还涉及上述探测器的制备方法,在支撑层上制备钛薄膜,并对桥腿处的钛薄膜进行氧化,桥面区域的形成半导体氧化钛薄膜,相当于热敏层;桥腿区域的钛薄膜相当于电极层;还包括对探测器减薄至50μm以内,并对其进行弯曲定型的步骤;可以始终保持光线焦点在焦平面探测器上,从而保证最大程度的成像效果,适合应用于大视场或超大视场,超大面阵列高分辨率成像。

    一种新型非制冷红外焦平面探测器像素结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN106800271A

    公开(公告)日:2017-06-06

    申请号:CN201710053126.9

    申请日:2017-01-24

    CPC classification number: B81B7/02 B81B2201/0207 B81C1/00142 B81C1/005

    Abstract: 本发明涉及一种新型非制冷红外焦平面探测器像素结构制备方法,在包含读出电路半导体基座上制作金属层;在完成图形化金属层上沉积绝缘介质层;在绝缘介质层上依次沉积第一牺牲层、第一支撑层、热敏层和第一保护层,光刻第一支撑层和第一保护层直至接触第一牺牲层,第一保护层上沉积第二牺牲层,并在完成图形化处理的第一牺牲层和第二牺牲层上沉积第二支撑层;在沉积完的第二支撑层的半导体基座上通过光刻和蚀刻的方法刻通孔;光刻或蚀刻第二支撑层和第一保护层以得到接触孔,接触孔光刻和蚀刻终止于热敏层;接触孔内和第二支撑层上沉积金属电极层,在金属电极图形上沉积第二保护层,利用光刻图形化第二保护层和第二支撑层,最后,进行结构释放。

    一种非制冷红外焦平面探测器像元及其制备方法

    公开(公告)号:CN106298827A

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201610866664.5

    申请日:2016-09-29

    CPC classification number: H01L27/14643 H01L27/14683

    Abstract: 本发明公开了一种非制冷红外焦平面探测器像元及其制备方法,属于非制冷红外焦平面探测器领域技术领域。其自半导体衬底往上,依次包括三层结构,第一层的桥腿结构包括金属反射层、绝缘介质层、第一支撑层、第一支撑层保护层、第一金属电极层和第一氮化硅介质层;第二层的热转换结构包括第二支撑层、第二支撑层保护层、热敏层、热敏层保护层、第二金属电极层、第二氮化硅介质层;第三层的吸收层结构包括第三支撑层、吸收层和吸收层保护层。本发明还公开了上述新型非制冷红外焦平面探测器像元的制备方法。本发明的非制冷红外焦平面探测器像元,能显著提高红外辐射的吸收率,提升探测器的响应率,为制造更大阵列和更小像元的探测器打下基础。

    一种MEMS传感器
    96.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211847141U

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN201922072681.3

    申请日:2019-11-25

    Abstract: 本实用新型公开了一种MEMS传感器,在封盖晶圆朝向传感器晶圆一侧表面设置有吸气剂;吸气剂位于封盖晶圆与传感器晶圆之间的空腔内,封盖晶圆设置有对应空腔的电极通孔,电极通孔内设置有激活电极,激活电极与吸气剂相接触,封盖晶圆对应任一所述空腔设置有至少两个电极通孔。在MEMS传感器外侧可以通过位于电极通孔内的激活电极向吸气剂供电,在电流流过吸气剂时会将电能转换为热能从而激活吸气剂,从而避免激活吸气剂时对传感器结构造成的影响。通过设置激活电极,可以多次激活吸气剂,以保证MEMS传感器内的真空度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种非制冷红外探测器
    97.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208937193U

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201821575498.4

    申请日:2018-09-26

    Abstract: 本实用新型公开了一种非制冷红外探测器,其中用于将红外探测层中的热敏薄膜层与读出电路电连接的锚点为实心锚点。相比于现有技术中的空心锚点,实心锚点可以有效增加锚点的结构强度以及减小热敏薄膜层与读出电路之间的接触电阻,从而在保证一定的结构强度以及热敏薄膜层与读出电路之间一定的接触电阻的条件下,可以有效减小锚点的体积,从而便于非制冷红外探测器的小型化。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种三维吸气剂薄膜结构
    98.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208796979U

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201821203812.6

    申请日:2018-07-27

    Abstract: 本实用新型属于高真空电子器件领域,公开了一种三维吸气剂薄膜结构,包括衬底、凸出部,所述凸出部以以阵列排布方式分布于所述衬底的表面;以及吸气剂薄膜,所述吸气剂薄膜均匀沉积在所述凸出部和未被所述凸出部覆盖的衬底表面。采用本实用新型,具有提高吸气剂薄膜单位占用面积吸气性能的优点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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