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公开(公告)号：CN1787304A
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN200410009991.6
申请日：2004-12-09
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本发明涉及一种半导体激光器无源对准耦合与高频封装用硅基版，包括：一衬底，该衬底的一端经电化学腐蚀制作出一多孔硅层；一光纤定位V型槽，该光纤定位V型槽纵向制作在衬底的上面；一光纤终止槽，该光纤终止槽横向制作在衬底的上面；三条金属电极，该三条金属电极制作在多孔硅层之上，形成高频传输用共面波导。利用本发明不仅可以在普通的廉价低阻硅衬底上制备高精度光纤定位V型槽，而且可以在该衬底上制作高频传输用共面波导。无需采用价格昂贵的高阻硅或厚的SiO2介质层；因此该结构能够简化生产工艺，降低生产成本，提高生产效益。
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公开(公告)号：CN117307992A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202210714917.2
申请日：2022-06-22
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: F21K9/20 , F21V8/00 , F21V3/06 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种失配光谱均匀化灯具，包括：电路板；LED阵列，设置于电路板上，用于提供灯具工作时主要的光谱形态；发光元件，包括设置于LED阵列四周或间隙的特定波长光源，用于调整灯具的发光光谱，形成灯具表面的发光光谱均一化；均匀化结构，设置于电路板上，与发光元件耦合连接，用于将发光元件发出的光引导至LED阵列中进行混光；散射罩，与电路板相对设置，用于通过散射作用将LED阵列和发光元件发出的不同波长的光线混合均匀。本发明提供的失配光谱均匀化的灯具，通过均匀化结构引导发光元件的短波光线进入LED阵列中，达到比较好的混光效果，避免灯具表面出现异色亮斑。
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公开(公告)号：CN113413551A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110858303.7
申请日：2021-07-28
Applicant: 复旦大学 , 中国科学院半导体研究所 , 北京龙慧珩医疗科技发展有限公司
IPC: A61N5/06
Abstract: 本发明公开了一种环状LED光源及躯体局部照射设备，包括:主体结构，主体结构用于在动物实验过程中为动物的躯体提供局部照射，且主体结构包括弧形罩以及固定安装在弧形罩内弧面上的若干等距离布置的LED灯珠。还公开了一种设备，包括环状LED光源、底部支撑组件、供电装置以及移动组件。本发明提供的环状LED光源，其结构为环状，光照部位局限，光照均匀，能耗低，可以满足实验设计的科学性和严谨性，同时公开的躯体局部照射设备，可以调节高度，便于移动，以便于适用不同情况的实验场地，可实现生成多种光波长、多种光强度的照射光，能够较好地满足实验需求。
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公开(公告)号：CN111322590A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201811539094.4
申请日：2018-12-14
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: F21V29/503 , F21V29/60 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种散热装置，包括如下结构：吹气装置，吹出气体驱散待散热物体散出的热量；抽气装置，抽取待散热物体散出的热量和吹气装置吹出的气体；底座，固定上述吹气装置与抽气装置。本发明提供的散热装置，有效解决了现有的高功率密度LED光源模块散热不良的问题，尤其解决了光源正面的散热问题。
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公开(公告)号：CN111271657A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010153017.6
申请日：2020-03-06
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: F21S8/00 , F21V19/00 , F21V23/00 , A01K63/06 , F21Y115/10
Abstract: 一种LED导光板光照装置，所述装置包括正N边形的导光板和每个等边嵌套不同单色LED线条灯，所述装置还包括灯珠模块、反光材料板、扩散板匀光层和边框，所述装置还包括智能控制系统。本发明采用面光源的出光方式有效解决了被照射面均匀度低的问题，另外在一定程度上减少了灯具的使用数量，达到节能减排和降低成本的目的；本发明采用LED光源芯片驱动控制一体模组；本发明的系统采用微型计算机系统控制，提高了系统的智能化水平，实现了智能的多种单色发光或调制出不同多种混合光谱色，集一个LED灯具完成的一体化，减少了系统复杂性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109287029A
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201811035395.3
申请日：2018-09-05
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 一种智能诱杀与驱虫一体化LED灯装置，所述装置包括诱杀与驱虫一体化LED模组、传感器模组以及信息处理装置。工作时，传感器模组将探测到的距离信号发送到信息处理装置，信息处理装置判断是否在预定距离以内，然后发出指令使诱杀与驱虫一体化LED模组在诱杀模式与驱赶蚊虫模式之间切换。本发明的智能诱杀与驱虫一体化LED灯装置实现了智能诱杀驱赶蚊虫一体化，减少了系统复杂性，装置高度集成，应用方面灵活，智能化程度高，成本低，节能环保，可广泛用于家禽散养殖场地、农牧渔业养殖，也可应用于郊外农家庭院、公园等，是一种绿色环保类的病虫害控制装置。
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公开(公告)号：CN103647012B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201310712946.6
申请日：2013-12-20
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L33/48 , H01L21/683
Abstract: 一种用于LED的晶圆级封装的芯片制造方法，包括以下步骤：在LED外延片上制作LED单元器件阵列，在该单元器件阵列的部分单元器件上制作金属，作为键合时的金属中间层，构成待键合单元器件阵列；同时，在一基板的正面制作金属图案，该金属图案与待键合单元器件阵列的电极相对应，在该金属图案下面存在导热、导电通道，通过该导电通道，LED单元器件的电极与基板背面的金属焊盘相连；然后通过键合的方式，把待键合单元器件阵列倒装在基板上；最后，采用激光剥离的方式，对上述待键合单元器件依次进行剥离，使得待键合单元器件的外延层与衬底分离，该分离后的外延层与基板形成完整的薄膜LED阵列。本发明所述的芯片转移方法，可用于LED器件的晶圆级封装，提高封装效率和降低成本。
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公开(公告)号：CN103151445B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201310067793.4
申请日：2013-03-04
Applicant: 中国科学院半导体研究所
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
Abstract: 一种低热阻LED封装结构，其包括：LED芯片；一支撑电路板，包括：一电路板；一制作在电路板下的反射层和一制作在反射层下的金属导热层，该电路板的中间有一通孔，所述LED芯片位于电路板的通孔内，该LED芯片通过金属引线与电路板电性连接；一封胶层，该封胶层将电性连接好的LED芯片固封在支撑电路板中的电路板的通孔内。本发明的优点是无支架，该LED封装结构可以提高LED芯片的出光效率，并且使LED芯片产生的热量经过金属导热层迅速扩散，并传导到散热器表面，省掉传统封装结构的中间环节，热阻明显下降，亮度和可靠性得到提高，整体制作成本下降，提高了产品一致性。
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公开(公告)号：CN103579423B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201310585931.8
申请日：2013-11-19
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L33/00
Abstract: 一种芯片尺寸级晶圆发光二极管的制作方法，包括：在衬底的表面打两个通孔；在衬底的正反两面蒸镀二氧化硅膜保护膜；将衬底放入浓硫酸和浓磷酸混合液中腐蚀，清洗；去掉衬底表面的二氧化硅膜保护膜；在衬底的一面依次生长N型掺杂层、多量子阱发光层、P型掺杂层和ITO层；在ITO层上一侧向下刻蚀，形成台面，该台面的中心处有一通孔；在台面的通孔的上面制作N型电极；在台面另一侧的ITO层上的通孔上制作P型电极；在台面另一侧的ITO层上的通孔的内壁制作绝缘层；在衬底背面及两个通孔内蒸镀铬金引导层；在衬底背面旋转涂覆光刻胶并做出图形，腐蚀铬金引导层。本发明可以降低了发光二极管的封装成本，特别适合大尺寸功率型发光二极管的封装应用。
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公开(公告)号：CN103487611B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201310432177.4
申请日：2013-09-22
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: G01R1/04
Abstract: 本发明提供了一种用于测试LED阵列光源性能的夹具及夹具组合件。该夹具包括：底板10和基板30；变角度连接杆20，包括截旋在一起的第一连接杆20a和第二连接杆20b；其中，第一连接杆20a的顶部和第二连接杆20b的底部分别与基板30和底板10相连，且第一连接杆20a和第二连接杆20b其中之一可相对于其中另一沿两者的中心轴线旋转。本发明夹具能够使光源或探测元件阵列准确的被固定在需要的角度并能保证角度固定进行各种光电性能测试。
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