公开(公告)号：CN1435732A

公开(公告)日：2003-08-13

申请号：CN03104302.X

申请日：2003-01-31

Applicant: 日本网目版制造株式会社

Inventor： 后藤茂宏 ,  吉冈胜司 ,  松永实信

IPC: G03F7/16 ,  B05B1/00

CPC classification number: H01L21/6715 ,  B05B7/1666 ,  B05B12/1472 ,  B05C5/001 ,  H01L21/67051

Abstract: 本发明公开了一种化学处理装置，该装置用于通过向基板的主表面运送处理溶液而对其进行预定处理。该装置包括一个用于向基板的主表面运送处理溶液的处理溶液运送喷嘴。该喷嘴具有一个与其尖端相邻用于贮存处理溶液的处理溶液容器。一温度控制装置保持住温度溶液容器，从而通过与处理溶液的热交换来控制处理溶液容器中的处理溶液的温度。

公开(公告)号：CN1387236A

公开(公告)日：2002-12-25

申请号：CN02120051.3

申请日：2002-05-17

Applicant: 日本网目版制造株式会社 ,  株式会社神户制钢所

Inventor： 沟端一国雄 ,  村冈祐介 ,  斉藤公続 ,  北门龙治 ,  井上阳一 ,  坂下由彦 ,  渡邉克充 ,  山形昌弘

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/461 ,  B08B3/00

CPC classification number: B08B9/0321 ,  B08B7/0021 ,  Y10S134/902

Abstract: 当基板清洗腔5的盖子打开,在腔中放置基板时,阀门V1,V2,V3,V4,和V6都关闭,只有阀门V5打开。于是,向基板清洗腔5提供气体CO2以防止环境空气成分进入腔及进行腔的净化。随着基板清洗腔5的盖子关闭,阀门V6继续关闭以形成基板清洗腔的5的排出管线。于是,在基板清洗腔5和导管中的气体残余受到CO2气体的排斥而进入环境空气中,从而进行了腔的净化而防止了任何不需要的环境空气成分的滞留。随后,使用超临界CO2清洗基板。当清洁循环线时,向循环线提供超临界CO2。超临界CO2流向基板清洗腔5。在流过包括循环管道11的所有循环线之后,超临界CO2通过旁路管道12流向减压器7。滞留在循环线中的任何化学试剂或有机物质与超临界CO2流体一起连续地流入到减压器8。

公开(公告)号：CN87107020A

公开(公告)日：1988-04-20

申请号：CN87107020

申请日：1987-10-13

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 小田修

IPC: B41M1/14 ,  B41F7/06 ,  B41F3/22 ,  B41F3/42

CPC classification number: B41F7/08

Abstract: 在一种多色胶印法中，各胶毯同与胶毯颜色相应的印版接触，将同样颜色的印墨转移到各胶毯上，然后各胶毯和前面的各印版接触，在这以前，胶毯已作印刷，将前面印版上的印墨转移到该胶毯上面，然后将各胶毯按预定顺序，压在纸张上，将各色印墨依次转移到纸张上。

公开(公告)号：CN101359584B

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200810129592.1

申请日：2008-07-02

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 小路丸友则 ,  宫胜彦

IPC: H01L21/00

Abstract: 一种使用低表面张力溶剂使处理液润湿的基板表面干燥的基板处理装置及基板处理方法，使用少量低表面张力溶剂能使基板的表面良好干燥。在冲洗处理结束之后，基板转速从600rpm降低至10rpm从而呈浸泡状形成DIW(去离子水)液膜。并且在DIW供给停止后，经过规定时间(0.5秒)等到浸泡状的液膜的膜厚几乎均匀后，以例如100(mL/min)的流量向基板表面的表面中央部喷出IPA(异丙醇)。通过供给IPA，在基板表面中央部形成用IPA置换DIW的置换区域。进一步IPA的供给经过3秒后，基板转速从100rpm加速至300rpm。由此置换区域在基板直径方向上扩大，使整个基板表面置换为低表面张力溶剂。

公开(公告)号：CN101276148B

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200810091385.1

申请日：2005-09-29

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 高木善则 ,  冈田广司 ,  川口靖弘

IPC: G03F7/16 ,  B05C5/02 ,  B05C11/02

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及其方法，能够使狭缝喷嘴状态最佳化，抑制涂覆不均。在狭缝喷嘴(41)中，将第一突出部(410)的第一突出面(410a)配置在比第二突出部(411)的第二突出面(411a)仅低高度差D的位置。进行让狭缝喷嘴(41)沿与正式涂覆处理中的狭缝喷嘴(41)的扫描方向((+X)方向)的相反方向((-X)方向)扫描的同时，向作为预备涂覆构件的辊(71)涂覆抗蚀液的预备涂覆处理。进行使通过预备涂覆处理被正常化的狭缝喷嘴(41)沿(+X)方向扫描的同时向基板(90)涂覆抗蚀液的正式涂覆处理。

公开(公告)号：CN1712333B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200510077906.4

申请日：2005-06-13

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 桥本光治

IPC: B65G49/00 ,  B08B3/04 ,  H01L21/00 ,  H01L21/302

CPC classification number: H01L21/68707 ,  Y10S414/136

Abstract: 本发明涉及一种基板翻转装置及方法、基板运送装置及方法、基板处理装置及方法，基板被支承在第二可动构件上所设置的多个基板支承销上。接着，第一及第二可动构件相互移动，使得多个基板支承销接近第一可动构件上所设置的多个基板支承销。接着，在基板被保持于基板支承销之间的状态下，第一及第二可动构件被翻转。而且，第一及第二可动构件相对移动，使得多个基板支承销相互离开。

公开(公告)号：CN101104780B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200710085028.X

申请日：2007-02-28

Applicant: 日东电工株式会社 ,  大日本网目版制造株式会社

Inventor： 山本充志 ,  奥村和人 ,  增市干雄 ,  川越理史 ,  松家毅

IPC: C09J7/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种遮蔽胶带，其在将含有流动性材料的涂布液涂布在基板上形成薄膜时，能够防止遮蔽胶带周围的薄膜(涂膜)的涂布形状的不期望的扩展导致薄膜(涂膜)的不期望的厚度增大。本发明的基板用遮蔽胶带(10)的特征在于，具有基材(1)和在该基材(1)的一个面上形成的粘合层(3)，基材(1)的另一个面A上的水的接触角小于65°，且粘合层(3)的侧面B上的水的接触角小于100°。通过该遮蔽胶带(10)，在形成水分散性导电材料等流动性材料的薄膜(涂膜)时，能够抑制粘合层(3)的侧部上的弯月形表面的形成，以及抑制从基材(1)的另一个面A的流动性材料的脱落，从而能够以均匀的膜厚形成薄膜。

公开(公告)号：CN1975585B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200610163667.9

申请日：2006-12-01

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 桥诘彰夫

IPC: G03F7/42 ,  H01L21/00 ,  H01L21/311

CPC classification number: H01L21/6708 ,  B05B7/066 ,  G03F7/423 ,  G03F7/427

Abstract: 本发明提供一种能够不给基板带来损伤而很好地剥离(除去)离子注入时作为掩模所使用的抗蚀膜的基板处理方法以及基板处理装置。在本发明的基板处理方法中，对基板的表面供给由有机溶剂和气体混合而得到的混合流体。然后，对基板的表面供给用于从该基板的表面剥离抗蚀膜的抗蚀膜剥离液。该基板处理装置具有：SPM喷嘴，其用于向被旋转卡盘保持的晶片的表面供给作为抗蚀膜剥离液的SPM；二流体喷嘴，其用于对被旋转卡盘保持的晶片的表面供给由有机溶剂和氮气混合而得到的混合流体。通过从二流体喷嘴向晶片的表面供给混合流体，从而在抗蚀膜表面的固化层被破坏之后，从SPM喷嘴向晶片的表面供给高温的SPM，来将抗蚀膜从晶片的表面剥离。

公开(公告)号：CN101271833B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200810083372.X

申请日：2008-03-13

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 林豊秀

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/306 ,  B08B3/04 ,  B08B3/10 ,  B08B3/08

CPC classification number: H01L21/67023 ,  B08B3/048 ,  B08B3/08 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67057 ,  H01L21/67253

Abstract: 一种基板处理装置，用处理液对基板进行处理，其包括：处理槽，用于贮存处理液；保持机构，在保持基板的状态下位于所述处理槽内的处理位置；第一处理液供给装置，用于将第一处理液供给至所述处理槽内；第二处理液供给装置，用于将表面张力比第一处理液小且沸点比第一处理液高的第二处理液供给至所述处理槽内；温度调节装置，用于将所述处理槽中的第二处理液的温度调节在第一处理液的沸点以上且第二处理液的沸点以下的温度范围；控制装置，对所述第二处理液供给装置进行控制，从而使从所述第一处理液供给装置供给并贮存于所述处理槽内的第一处理液置换为第二处理液，同时，对所述温度调节装置进行控制，由此将第二处理液维持在所述温度范围内。

公开(公告)号：CN101047115B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200710091404.6

申请日：2007-03-28

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 西出信彦

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/30 ,  H01L21/306 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68 ,  H01L21/687 ,  G11B7/26 ,  B08B11/00 ,  B08B11/02 ,  B08B3/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: G03F7/16 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/68742

Abstract: 本发明涉及一种基板处理装置和基板搬送方法，该基板处理装置包括：基板保持旋转机构，其用于保持并旋转基板；定位构件，其设在该基板保持旋转机构上，用于将基板定位在规定的基板保持位置；基板搬送机构，其将基板递交给到上述基板保持旋转机构；推压单元，其设在该基板搬送机构上，将基板推压在上述定位构件上。