基板处理装置以及基板处理方法

    公开(公告)号:CN100418641C

    公开(公告)日:2008-09-17

    申请号:CN200510107679.5

    申请日:2005-09-29

    Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及其方法,能够使狭缝喷嘴状态最佳化,抑制涂覆不均。在狭缝喷嘴(41)中,将第一突出部(410)的第一突出面(410a)配置在比第二突出部(411)的第二突出面(411a)仅低高度差D的位置。进行让狭缝喷嘴(41)沿与正式涂覆处理中的狭缝喷嘴(41)的扫描方向((+X)方向)的相反方向((-X)方向)扫描的同时,向作为预备涂覆构件的辊(71)涂覆抗蚀液的预备涂覆处理。进行使通过预备涂覆处理被正常化的狭缝喷嘴(41)沿(+X)方向扫描的同时向基板(90)涂覆抗蚀液的正式涂覆处理。

    基板处理装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101181706A

    公开(公告)日:2008-05-21

    申请号:CN200710139907.6

    申请日:2007-08-03

    Abstract: 一种基板处理装置,能够正确地测定从狭缝喷嘴喷出的处理液的状态。该基板处理装置设置有在狭缝喷嘴(41)的二次侧设置的抽取空气用的配管(42)。使配管(42)与设置在狭缝喷嘴(41)的一次侧的配管(63)不直接连通而独立,并且,使配管(42)直接与狭缝喷嘴(41)内的流路(410)连通。在配管(42)上设置压力传感器(413),将测定值传送到控制部(8)。由泵(61)将抗蚀液供给到狭缝喷嘴(41),并利用压力传感器(413)来测定此时的配管(42)内的压力。

    基板处理装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101276148B

    公开(公告)日:2011-06-01

    申请号:CN200810091385.1

    申请日:2005-09-29

    Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及其方法,能够使狭缝喷嘴状态最佳化,抑制涂覆不均。在狭缝喷嘴(41)中,将第一突出部(410)的第一突出面(410a)配置在比第二突出部(411)的第二突出面(411a)仅低高度差D的位置。进行让狭缝喷嘴(41)沿与正式涂覆处理中的狭缝喷嘴(41)的扫描方向((+X)方向)的相反方向((-X)方向)扫描的同时,向作为预备涂覆构件的辊(71)涂覆抗蚀液的预备涂覆处理。进行使通过预备涂覆处理被正常化的狭缝喷嘴(41)沿(+X)方向扫描的同时向基板(90)涂覆抗蚀液的正式涂覆处理。

    基板处理装置以及基板处理方法

    公开(公告)号:CN1757441A

    公开(公告)日:2006-04-12

    申请号:CN200510107679.5

    申请日:2005-09-29

    Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及其方法,能够使狭缝喷嘴状态最佳化,抑制涂覆不均。在狭缝喷嘴(41)中,将第一突出部(410)的第一突出面(410a)配置在比第二突出部(411)的第二突出面(411a)仅低高度差D的位置。进行让狭缝喷嘴(41)沿与正式涂覆处理中的狭缝喷嘴(41)的扫描方向((+X)方向)的相反方向((-X)方向)扫描的同时,向作为预备涂覆构件的辊(71)涂覆抗蚀液的预备涂覆处理。进行使通过预备涂覆处理被正常化的狭缝喷嘴(41)沿(+X)方向扫描的同时向基板(90)涂覆抗蚀液的正式涂覆处理。

    基板处理装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101181706B

    公开(公告)日:2011-09-14

    申请号:CN200710139907.6

    申请日:2007-08-03

    Abstract: 一种基板处理装置,能够正确地测定从狭缝喷嘴喷出的处理液的状态。该基板处理装置设置有在狭缝喷嘴(41)的二次侧设置的抽取空气用的配管(42)。使配管(42)与设置在狭缝喷嘴(41)的一次侧的配管(63)不直接连通而独立,并且,使配管(42)直接与狭缝喷嘴(41)内的流路(410)连通。在配管(42)上设置压力传感器(413),将测定值传送到控制部(8)。由泵(61)将抗蚀液供给到狭缝喷嘴(41),并利用压力传感器(413)来测定此时的配管(42)内的压力。

    基板处理装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101276148A

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200810091385.1

    申请日:2005-09-29

    Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及其方法,能够使狭缝喷嘴状态最佳化,抑制涂覆不均。在狭缝喷嘴(41)中,将第一突出部(410)的第一突出面(410a)配置在比第二突出部(411)的第二突出面(411a)仅低高度差D的位置。进行让狭缝喷嘴(41)沿与正式涂覆处理中的狭缝喷嘴(41)的扫描方向((+X)方向)的相反方向((-X)方向)扫描的同时,向作为预备涂覆构件的辊(71)涂覆抗蚀液的预备涂覆处理。进行使通过预备涂覆处理被正常化的狭缝喷嘴(41)沿(+X)方向扫描的同时向基板(90)涂覆抗蚀液的正式涂覆处理。

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