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公开(公告)号：CN106102341A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610274251.8
申请日：2016-04-28
Applicant: 发那科株式会社
CPC classification number: H05K3/3415 , H05K3/3468 , H05K2201/10022 , H05K2201/10515 , H05K2203/1178 , Y02P70/613 , H05K3/3421 , H05K1/112 , H05K2201/09463
Abstract: 本发明提供一种抑制气孔发生的具有引线的电子部件的安装结构，即使由于焊接时的热使得引线插入部件的树脂发生软化，也不影响气孔抑制的效果，在外力作用时能够抑制向引线施加的负荷，该具有引线的电子部件的安装结构为：将引线插入部件的引线插入到在印刷基板的基材上设置的通孔中，并浸渍熔融焊锡来进行焊接，通过表面安装部件和表面安装部件焊盘形成排气用隧道。因为不存在排气用隧道与引线插入部件直接接触的情况，因此即使由于焊接使引线插入部件的树脂软化，也不会堵塞，从而不会影响气孔抑制效果。
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公开(公告)号：CN103379733A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310142055.1
申请日：2013-04-23
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H05K1/11 , H01L23/528 , H01L23/31
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/48227 , H05K1/0228 , H05K1/0242 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K1/114 , H05K1/116 , H05K1/14 , H05K1/141 , H05K1/162 , H05K1/18 , H05K2201/0939 , H05K2201/09418 , H05K2201/09454 , H05K2201/09463 , H05K2201/09636 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明涉及印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板。在第一导体层中形成第一和第二信号布线图案。在作为表面层的第二导体层中，形成通过第一通路与第一信号布线图案电连接的第一电极焊盘和通过第二通路与第二信号布线图案电连接的第二电极焊盘。在第一导体层与第二导体层之间设置第三导体层，在这些导体层之间插入绝缘体。在第三导体层中形成与第一通路电连接的第一焊盘。第一焊盘包含当沿与印刷板的表面垂直的方向观看时与第二电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二电极焊盘相对的相对部分。这使得能够减少在信号布线之间导致的串扰噪声。
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公开(公告)号：CN101887891A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010175063.2
申请日：2010-05-14
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 长崎修
CPC classification number: H05K3/3468 , G03G15/80 , H01L2924/0002 , H05K1/0259 , H05K1/111 , H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/3452 , H05K2201/09463 , H05K2201/09781 , H05K2201/09854 , H05K2201/099 , H05K2201/10083 , H05K2201/10689 , H05K2201/1081 , H05K2203/044 , H05K2203/046 , H01L2924/00
Abstract: 电子装置、高压电源和印刷电路板。该电子装置例如包括：电路板，其安装有电子部件和压电元件；基准电位图案，其为电子部件和压电元件中的至少一方赋予基准电位；和焊盘，其被连接到基准电位图案。在电路板上，焊盘被配置于电路板的在安装压电元件和电子部件的过程中的行进方向的上游侧。
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公开(公告)号：CN1128487A
公开(公告)日：1996-08-07
申请号：CN95115551.2
申请日：1995-08-21
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 伊万·伊沃尔·乔伯特 , 罗伯特·安东尼·马东 , 小瑟斯顿·布里斯·杨
CPC classification number: H05K3/0002 , H05K1/116 , H05K2201/09381 , H05K2201/09463 , H05K2203/056 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供不完全包住通孔的非环状焊接区，从而增大有效区域。非环状焊接区不是球状的，即它们并不遍布通孔360°。这些非环状焊接区与通孔的接触最好不超过一边，从而提供使用常规焊接区所无法利用的有效区域。本发明还涉及用于生产这类非环状焊接区的方法。
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公开(公告)号：CN102598261B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201080048739.X
申请日：2010-07-15
Applicant: 吉林克斯公司
Inventor： 克里斯多夫·P·怀兰德
IPC: H01L23/66
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/64 , H01L2223/6616 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K2201/09463 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H01L2924/00
Abstract: 通孔(106)典型是具有低于连接至它们的讯号线(102、128)的阻抗。造成阻抗不匹配的噪声及反射讯号会需要电路操作在远低于所要的频率。一个具体实施例避免电路中的阻抗不匹配，且藉由加入隙环共振器(104、112、120、126)至通孔(106)的每一末端以提供具有较高阻抗的通孔(106)以达成技术上的进步。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103068152A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210572347.4
申请日：2008-04-07
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: G06F1/182 , G11B5/40 , G11B5/484 , G11B5/4853 , H05K1/0215 , H05K1/056 , H05K1/116 , H05K3/44 , H05K2201/09463 , H05K2201/09554
Abstract: 本发明的悬浮用基板（10）包括金属基板（1）；在金属基板（1）上设置并具有接地端子用开口部（3）的绝缘层（2）；以及在绝缘层（2）上形成的接地用布线（4）。在接地端子用开口部（3）内填充接地端子用材料（5），通过该接地端子用材料（5）来形成连接金属基板（1）和接地用布线（4）的接地端子（7）。接地端子用开口部（3）的周围有未被接地用布线（4）包围的部位（8）。
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公开(公告)号：CN101291565B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200810092944.0
申请日：2008-04-18
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0256 , H05K3/3447 , H05K2201/09363 , H05K2201/09463 , H05K2201/0969 , H05K2201/09718 , H05K2201/10651 , H05K2203/1446
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，其可以确定地防止端子引起的导电图案损坏。所述印刷布线板具有板件、导电图案、通孔和非导电区域。安装在所述印刷布线板上的电阻引出导线插入所述通孔(4)。所述引出导线从所述板件的表面伸出，并弯折成靠近所述表面。所述非导电区域形成扇形形状，从所述通孔的中心向所述引出导线末梢扩大。由于弯折的引出导线布置在所述非导电区域中，所以非导电区域可以防止因引出导线接触导电图案而引起的导电图案损坏。
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公开(公告)号：CN100544544C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200710200565.4
申请日：2007-04-29
Applicant: 佛山普立华科技有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01R43/0256 , H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K2201/09463 , H05K2201/09709 , H05K2201/10689 , H05K2201/10696
Abstract: 本发明提供一种直插式芯片焊座，其包括一个具有一个焊接面的基板、至少一个开设于所述焊接面的插设部及至少一个形成于所述焊接面的焊盘组。每个插设部用于收容待组装直插式芯片的一列插脚，每个焊盘组包括多个位于对应插设部边缘的焊盘，用于焊接待组装直插式芯片的一列插脚。同个焊盘组中，用于焊接待组装直插式芯片相邻两只插脚的两个焊盘分别位于对应插设部的两侧。所述直插式芯片焊座用于焊接待组装直插式芯片相邻两只插脚的两个焊盘分布于对应插设部的两侧。如此，可增大焊盘间距，避免焊盘焊接插脚时发生端接现象，造成插脚短路。另外，本发明还提供一种采用所述直插式芯片焊座的直插式芯片组装结构。
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公开(公告)号：CN106132082A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610591187.6
申请日：2016-07-26
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/117 , H05K2201/09463
Abstract: 本发明公开了一种侧面贴片的LED线路板，包括线路板和焊盘，所述的线路板的侧壁设有N个钻孔，所述的焊盘包括设置在线路板侧壁且与线路板板面垂直的焊接部和连接部，所述的连接部与焊接部为一体结构；所述的连接部设置在钻孔内、线路板的上端面和下端面之间。本发明的LED线路板具有结构简洁，线路板品质高，实用性强，通过钻孔与焊盘配合，可以增加线路板侧壁与焊盘的连接部之间的结合力，使得焊盘与线路板的侧壁的牢固固定，避免在后续生产过程中将铜块拉起，减少了产品的报废率，节约成本；同时采用本发明的制作方法制成的线路板，能够避免线路板在二次钻孔时拉伤线路板侧壁的铜，减少3%以上的不良品报废率，提高线路板的品质。
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公开(公告)号：CN103068153B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201210572948.5
申请日：2008-04-07
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: G06F1/182 , G11B5/40 , G11B5/484 , G11B5/4853 , H05K1/0215 , H05K1/056 , H05K1/116 , H05K3/44 , H05K2201/09463 , H05K2201/09554
Abstract: 本发明的悬浮用基板（10）包括金属基板（1）；在金属基板（1）上设置并具有接地端子用开口部（3）的绝缘层（2）；以及在绝缘层（2）上形成的接地用布线（4）。在接地端子用开口部（3）内填充接地端子用材料（5），通过该接地端子用材料（5）来形成连接金属基板（1）和接地用布线（4）的接地端子（7）。接地端子用开口部（3）的周围有未被接地用布线（4）包围的部位（8）。
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