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公开(公告)号：CN103283018B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201180058963.1
申请日：2011-10-28
Applicant: 吉林克斯公司
IPC: H01L23/528 , H01L23/522
CPC classification number: H01L23/5223 , H01L23/5286 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在一个实施例中，提出一种集成电路（IC）。所述IC包括形成于所述IC中的第一组和第二组配电线（204）。所述IC包括形成于所述IC的一个或多个层中的第一电容器（210）和第二电容器（212）。第一多个通孔（214）将所述第一和第二电容器的第一输入端耦接到所述第一组配电线，并且第二多个通孔（214）将所述第一和第二电容器的第二输入端耦接到所述第二组配电线。与所述第二电容器（210）以及与之耦接的通孔（214）的等效串联电阻相比，所述第一电容器（210）以及与之耦接的通孔（214）所具有的等效串联电阻要大。
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公开(公告)号：CN102598261B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201080048739.X
申请日：2010-07-15
Applicant: 吉林克斯公司
Inventor： 克里斯多夫·P·怀兰德
IPC: H01L23/66
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/64 , H01L2223/6616 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K2201/09463 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H01L2924/00
Abstract: 通孔(106)典型是具有低于连接至它们的讯号线(102、128)的阻抗。造成阻抗不匹配的噪声及反射讯号会需要电路操作在远低于所要的频率。一个具体实施例避免电路中的阻抗不匹配，且藉由加入隙环共振器(104、112、120、126)至通孔(106)的每一末端以提供具有较高阻抗的通孔(106)以达成技术上的进步。
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公开(公告)号：CN103283018A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201180058963.1
申请日：2011-10-28
Applicant: 吉林克斯公司
IPC: H01L23/528 , H01L23/522
CPC classification number: H01L23/5223 , H01L23/5286 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 在一个实施例中，提出一种集成电路（IC）。所述IC包括形成于所述IC中的第一组和第二组配电线（204）。所述IC包括形成于所述IC的一个或多个层中的第一电容器（210）和第二电容器（212）。第一多个通孔（214）将所述第一和第二电容器的第一输入端耦接到所述第一组配电线，并且第二多个通孔（214）将所述第一和第二电容器的第二输入端耦接到所述第二组配电线。与所述第二电容器（210）以及与之耦接的通孔（214）的等效串联电阻相比，所述第一电容器（210）以及与之耦接的通孔（214）所具有的等效串联电阻要大。
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公开(公告)号：CN102598261A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080048739.X
申请日：2010-07-15
Applicant: 吉林克斯公司
Inventor： 克里斯多夫·P·怀兰德
IPC: H01L23/66
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/64 , H01L2223/6616 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K2201/09463 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H01L2924/00
Abstract: 通孔(106)典型是具有低于连接至它们的讯号线(102、128)的阻抗。造成阻抗不匹配的噪声及反射讯号会需要电路操作在远低于所要的频率。一个具体实施例避免电路中的阻抗不匹配，且藉由加入隙环共振器(104、112、120、126)至通孔(106)的每一末端以提供具有较高阻抗的通孔(106)以达成技术上的进步。
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