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公开(公告)号：CN112351577B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202010767058.4
申请日：2020-08-03
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 松本昇司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开了印刷电路板、印刷布线板和电子设备。一种印刷电路板包括具有信号端子的电组件和安装有电组件的印刷布线板。印刷布线板包括连接到信号端子的信号线。信号线包括依次连续地部署的第一线部、第二线部、第三线部和第四线部。信号端子与第四线部接合，以使得信号端子和第四线部形成整体结构。第二线部的第二特性阻抗低于第一线部的第一特性阻抗。第三线部的第三特性阻抗高于第一特性阻抗。由第四线部和信号端子形成的整体结构的第四特性阻抗低于第一特性阻抗。
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公开(公告)号：CN112996228A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202011450420.1
申请日：2020-12-11
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本公开涉及布线基板和电子设备。一种布线基板，包括：具有第一表面的基部构件；设置在基部构件的第一表面上的第一差分信号线；以及与第一差分信号线相邻地设置在基部构件的第一表面上的第二差分信号线。面对第一和第二差分信号线的接地层具有沿着预定方向连续地布置的多个开口。在布线基板的平面图中，其中多个开口中的每个开口在沿着信号线的方向上的长度为长度L1，开口在与L1正交的方向上的长度为长度L2，并且第一和第二差分信号线之间的距离为长度L3，L1等于或大于L2的4倍，并且L2等于或小于L3。
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公开(公告)号：CN103379733B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201310142055.1
申请日：2013-04-23
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H05K1/11 , H01L23/528 , H01L23/31
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/48227 , H05K1/0228 , H05K1/0242 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K1/114 , H05K1/116 , H05K1/14 , H05K1/141 , H05K1/162 , H05K1/18 , H05K2201/0939 , H05K2201/09418 , H05K2201/09454 , H05K2201/09463 , H05K2201/09636 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明涉及印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板。在第一导体层中形成第一和第二信号布线图案。在作为表面层的第二导体层中，形成通过第一通路与第一信号布线图案电连接的第一电极焊盘和通过第二通路与第二信号布线图案电连接的第二电极焊盘。在第一导体层与第二导体层之间设置第三导体层，在这些导体层之间插入绝缘体。在第三导体层中形成与第一通路电连接的第一焊盘。第一焊盘包含当沿与印刷板的表面垂直的方向观看时与第二电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二电极焊盘相对的相对部分。这使得能够减少在信号布线之间导致的串扰噪声。
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公开(公告)号：CN117412480A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202310847206.7
申请日：2023-07-11
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 松本昇司
Abstract: 本公开涉及布线板和电子装备。布线板包括：第一导体层；第二导体层，形成为面对第一导体层；多个差分信号布线，形成在第一导体层中，每个差分信号布线包括一对信号布线；以及多个第一接地布线，形成在第二导体层中，并且在第一导体层和第二导体层彼此面对的面对方向上看时的平面图中，多个第一接地布线沿着信号布线对布置且不与信号布线对重叠；以及多个第二接地布线，以间隔形成在第二导体层中，以便与第一接地布线相交并将彼此相邻的两个第一接地布线连接。
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公开(公告)号：CN110944097B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN201910875003.2
申请日：2019-09-17
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 松本昇司
Abstract: 公开了传输电路和电子设备。传输电路包括：第一半导体装置、第二半导体装置、第一信号线、第二信号线、第三信号线和接地线。差分信号由第一信号和第二信号组成。第一信号线被配置成连接第一半导体装置和第二半导体装置并且被用于传输第一信号。第二信号线被配置成连接第一半导体装置和第二半导体装置并且被用于传输第二信号。第二信号线、第一信号线、接地线和第三信号线以这种次序被设置。在第一信号线和接地线之间的距离大于在第一信号线和第二信号线之间的距离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110944097A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201910875003.2
申请日：2019-09-17
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 松本昇司
Abstract: 公开了传输电路和电子设备。传输电路包括：第一半导体装置、第二半导体装置、第一信号线、第二信号线、第三信号线和接地线。差分信号由第一信号和第二信号组成。第一信号线被配置成连接第一半导体装置和第二半导体装置并且被用于传输第一信号。第二信号线被配置成连接第一半导体装置和第二半导体装置并且被用于传输第二信号。第二信号线、第一信号线、接地线和第三信号线以这种次序被设置。在第一信号线和接地线之间的距离大于在第一信号线和第二信号线之间的距离。
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公开(公告)号：CN103379733A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310142055.1
申请日：2013-04-23
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H05K1/11 , H01L23/528 , H01L23/31
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/48227 , H05K1/0228 , H05K1/0242 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K1/114 , H05K1/116 , H05K1/14 , H05K1/141 , H05K1/162 , H05K1/18 , H05K2201/0939 , H05K2201/09418 , H05K2201/09454 , H05K2201/09463 , H05K2201/09636 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明涉及印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板。在第一导体层中形成第一和第二信号布线图案。在作为表面层的第二导体层中，形成通过第一通路与第一信号布线图案电连接的第一电极焊盘和通过第二通路与第二信号布线图案电连接的第二电极焊盘。在第一导体层与第二导体层之间设置第三导体层，在这些导体层之间插入绝缘体。在第三导体层中形成与第一通路电连接的第一焊盘。第一焊盘包含当沿与印刷板的表面垂直的方向观看时与第二电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二电极焊盘相对的相对部分。这使得能够减少在信号布线之间导致的串扰噪声。
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公开(公告)号：CN112996228B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202011450420.1
申请日：2020-12-11
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本公开涉及布线基板和电子设备。一种布线基板，包括：具有第一表面的基部构件；设置在基部构件的第一表面上的第一差分信号线；以及与第一差分信号线相邻地设置在基部构件的第一表面上的第二差分信号线。面对第一和第二差分信号线的接地层具有沿着预定方向连续地布置的多个开口。在布线基板的平面图中，其中多个开口中的每个开口在沿着信号线的方向上的长度为长度L1，开口在与L1正交的方向上的长度为长度L2，并且第一和第二差分信号线之间的距离为长度L3，L1等于或大于L2的4倍，并且L2等于或小于L3。
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公开(公告)号：CN112351577A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202010767058.4
申请日：2020-08-03
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 松本昇司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开了印刷电路板、印刷布线板和电子设备。一种印刷电路板包括具有信号端子的电组件和安装有电组件的印刷布线板。印刷布线板包括连接到信号端子的信号线。信号线包括依次连续地部署的第一线部、第二线部、第三线部和第四线部。信号端子与第四线部接合，以使得信号端子和第四线部形成整体结构。第二线部的第二特性阻抗低于第一线部的第一特性阻抗。第三线部的第三特性阻抗高于第一特性阻抗。由第四线部和信号端子形成的整体结构的第四特性阻抗低于第一特性阻抗。
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公开(公告)号：CN101346040B
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200810135678.5
申请日：2008-07-09
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 松本昇司
Abstract: 本发明公开一种印刷布线板和印刷电路板。在逐渐增大第一组和第二组的差分信号线(104、105)的信号线(104a、104b、105a、105b)的宽度以抑制线中的衰减的同时，在差分信号线的正下方的GND层(102)中形成的狭缝(104s、105s)的开口宽度类似地改变。由此，实现阻抗匹配。并且，通过交替设置两组差分信号线(104、105)的大宽度侧和小宽度侧，总布线区域宽度减小。
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